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詳細(xì)參數(shù)
| ? | ? | ? |
| 制造商 | ? | Toshiba |
| 產(chǎn)品種類 | ? | 高速光耦合器 |
| 封裝 | ? | SOP-5 |
| 包裝 | ? | 3000PCS/REEL |
描述說(shuō)明
?
???? TLP2309,這是一種采用小型SO6封裝的 1Mbps 邏輯IC耦合器，能確保工作溫度高達(dá)-40°C至110°C。盡管TLP2309的安裝模式與現(xiàn)有MFSOP6的封裝一樣。但是由于設(shè)備更薄，所以能將先前模式中采用的2.8mm安裝高度降低為2.3mm。 而且，SO6封裝能確保爬電距離最少為5毫米，電氣間隙最少為5毫米，內(nèi)部絕緣厚度最少為0.4毫米。這種產(chǎn)品的加強(qiáng)絕緣種類符合海外安全標(biāo)準(zhǔn)。
??? TLP2309 IC耦合器能確保開(kāi)關(guān)特性在3.3V和5V光接收IC電源電壓下能繼續(xù)工作，從而使得該產(chǎn)品特別適用于RS-422、RS-485隔離器，以及3.3V電源中使用到的交流信號(hào)。 這種產(chǎn)品適用于工廠自動(dòng)化設(shè)備、開(kāi)關(guān)電源、數(shù)碼家電、測(cè)量設(shè)備和控制設(shè)備等各種應(yīng)用場(chǎng)合。
???
特征
- 反向邏輯輸出(開(kāi)集輸出)
- 開(kāi)關(guān)特性能確保3.3V/5V的電源電壓
- 數(shù)據(jù)傳輸率: 1Mbps (典型值)
- 共模瞬態(tài)抑制: CMH ≥ 15kV/μs, CML ≤ -15kV/μs
- 能確保工作溫度高達(dá)110°C
應(yīng)用
- 工廠自動(dòng)化(FA)控制系統(tǒng)
- 開(kāi)關(guān)式電源
- 高速數(shù)字接口
輪廓圖
光耦
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