一﹑作業(yè)內容???????????
?? 品質檢驗人員抽樣計劃依照MIL-STD-105E, 正常檢驗(Normal Inspection), Level II, 單次抽樣。如客戶有特殊要求﹐以客戶提供之抽樣水準抽樣。品質檢驗允收水準(AQL): MA=0.1,MI=1.0。抽樣計劃采用『分批檢查, 分批驗退』的方式。???????????
二﹑缺點分類???????????
?? 致命缺點 (Critical Defect, CR) 指由經(jīng)驗和判斷表明產(chǎn)品對人體有害的產(chǎn)品缺陷。???????????
?? 嚴重缺點 (Major Defect, MAJ) 指影響產(chǎn)品正常使用功能，降低產(chǎn)品可靠性或嚴重影響產(chǎn)品外觀的缺陷。???????????
?? 輕微缺點 (Minor Defect, MIN) 偏離限定標準，但不影響產(chǎn)品正常使用功能或外觀缺陷不太明顯的缺陷。???????????
三.檢驗條件???????????
?? 位置: 產(chǎn)品置放于檢驗者正前面, 垂直于檢驗者。???????????
?? 目視時間: 10秒鐘內確認缺陷。???????????
?? 目視距離:肉眼與被測物距離30cm至45cm.???????????
?? 目視角度:與被測物成30度至45度角范圍內???????????
?? 工作場所燈光: 60W，距離檢測者50cm.???????????
四﹑檢驗步驟???????????
檢驗項目??判定標準???????判定?檢驗方法和工具?
(一)、包裝??1.來料外箱無廠商名稱,料號,品名規(guī)格之標示并確認來料是否為禁用料.???????MIN?目視?
??2.來料包裝不合理導致材料受損或其它不良現(xiàn)象.???????MIN?目視?
??3.同一批量中,混有兩種或以上不同規(guī)格之物料.???????MIN?目視?
(二)、外觀??1.來料電池標識,顏色，字體與承認書及樣品不符或模糊不清.???????MIN?目視?
??2.來料不可變形、貼紙不可有明顯刮傷、臟污、破損、貼歪等現(xiàn)象.???????MIN?目視?
??3.金手指有無氧化、生銹、移位現(xiàn)象???????MIN?目視?
（三)、工藝??1.拆開外貼紙看鋁殼上的絲印是否有廠商代碼與型號。???????MIN?目視?
??2.PCBA板上有無錫渣、錫珠、虛焊、假焊、各元件及結構是否與樣品一致等不良現(xiàn)象.???????MIN?目視?
（四)﹑尺寸??按承認書中QC管制尺寸檢驗???????MAJ?卡尺?
（五)、性能測試??1.測試電壓、電流及負極和第三PIN阻值是否在規(guī)格書要求內???????MAJ?萬用表、負載儀?
??2.與機臺實配是否會開機并做跌落實驗觀察是否會掉電???????MAJ?手機整機?
??3.電池單體跌落測試，觀察外觀有無變形、移位，電壓、電流是否正常.???????MAJ?跌落、萬用表?
（六)﹑試裝??與機臺實配觀察是否有難裝及裝不進現(xiàn)象???????MAJ?手機整機?
五﹑注意事項???????????
1.拿取時要戴手套???????????
2.檢測時注意動作輕柔﹐避免碰撞﹑摔落。???????????