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半導(dǎo)體是集成電路的基礎(chǔ)材料，集成電路是芯片的重要組成部分 半導(dǎo)體（Semiconductor）：是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見的半導(dǎo)體材料涉及硅、鍺、砷化鎵、碳化硅、氮化 鎵等；集成電路（Integrated Circuit,IC）:是指通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無(wú)源元 件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在半導(dǎo)體晶片上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)；芯片（Chip）：主要包含集成電 路（ CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲(chǔ)器、MCU、電源管理芯片等）、光電子芯片、功率半導(dǎo)體芯片、MEMS芯片等。
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