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因?yàn)楣璨牧系拇嘈裕?a target='_blank' class='arckwlink_none'>機(jī)械切割方式會對晶圓的正面和背面產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角(FSC- Front Side Chipping)及背面崩角(BSC-Back Side Chipping)。正面崩角和背面崩角會降低芯片的機(jī)械強(qiáng)度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會進(jìn)一步擴(kuò)散，從而可能引起芯片斷裂，導(dǎo)致電性失效。另外，如果崩角進(jìn)入了用于保護(hù)芯片內(nèi)部電路、防止劃片損的密封環(huán)(Seal Ring)內(nèi)部時(shí)，芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響。
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