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根據(jù)p2n 結(jié)的光生伏特效應(yīng),采用交變光源照射待測(cè)L ED 芯片,在封裝的短路支架上激勵(lì)出光生短路電流;通過(guò)對(duì)該微弱電流信號(hào)的測(cè)量,判斷引腳式封裝的L ED 芯片在壓焊工藝中/ 后的功能狀態(tài)及焊線(xiàn)質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)L ED 芯片的非接觸檢測(cè)。構(gòu)建了以單片機(jī)為控制核心的測(cè)試系統(tǒng),采取了提高系統(tǒng)檢測(cè)準(zhǔn)確性和檢測(cè)效率的措施,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)控制、數(shù)據(jù)處理分析等功能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)能正確檢測(cè)紅光、黃光及綠光L ED 芯片,系統(tǒng)檢測(cè)效率高,單個(gè)L ED 芯片的檢測(cè)時(shí)間僅為10ms ,適用于實(shí)際L ED 生產(chǎn)時(shí)引腳式封裝工藝過(guò)程中的在線(xiàn)檢測(cè)
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