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半導體技術(shù)論文

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半導體激光器及其應用小蘭 1399次 2012-02-03

標簽：半導體激光器
SOT型半導體自動編帶封裝機編帶驅(qū) 小蘭 772次 2012-02-03

標簽：半導體
高速差分過孔的仿真分析葉子 1426次 2012-01-16

標簽： PCB設計仿真分析差分過孔可制造性設計華秋DFM
DDR3的信號完整性與PCB布局考慮小蘭 1816次 2012-01-16

標簽： pcb DDR3 信號完整性
PCB中過孔對高速信號傳輸?shù)挠绊?/a> 葉子 1196次 2012-01-16

標簽： pcb PCB設計信號傳輸可制造性設計華秋DFM
一些容易搞混的芯片封裝尺寸葉子 1023次 2012-01-09

標簽：芯片封裝
芯片級封裝器件返修工藝葉子 986次 2012-01-09

標簽：封裝器件封裝器件芯片級封裝
芯片封裝技術(shù)概述葉子 851次 2012-01-09

標簽：芯片封裝
無鉛焊接技術(shù)在微電子封裝工業(yè)中葉子 925次 2012-01-09

標簽：無鉛焊接微電子封裝
光電器件激光焊接封裝的建模與分葉子 954次 2012-01-09

標簽：封裝光電器件激光焊接
高功率二極管激光器封裝的多層焊葉子 719次 2012-01-09

標簽：二極管激光器封裝焊接技術(shù)
多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法葉子 1434次 2012-01-09

標簽：封裝技術(shù)芯片堆疊
電子封裝材料與工藝葉子 2099次 2012-01-09

標簽：電子封裝封裝材料
WLCSP封裝技術(shù)中的集成無源器件葉子 1294次 2012-01-09

標簽：芯片封裝無源器件 wlcsp
LED芯片封裝在線非接觸檢測系統(tǒng) 葉子 883次 2012-01-09

標簽： led 芯片封裝非接觸檢測
FC倒裝芯片裝配技術(shù)介紹葉子 1666次 2012-01-09

標簽： FC 裝配技術(shù)倒裝芯片
BGA封裝芯片手工焊接攻略葉子 5248次 2012-01-09

標簽： BGA 手工焊接封裝芯片
用于毫米波范圍的單片微波集成電葉子 1202次 2011-12-29

標簽：集成電路毫米波 MMIC
新型封裝工藝介紹葉子 1189次 2011-12-29

標簽：封裝工藝
世界集成電路生產(chǎn)廠及命名方法葉子 554次 2011-12-29

標簽：集成電路
集成電路掩膜板設計葉子 1680次 2011-12-29

標簽：集成電路掩膜板集成電路
集成電路系統(tǒng)級封裝(sip)技術(shù)和應葉子 1095次 2011-12-29

標簽：集成電路 SiP 系統(tǒng)級封裝
半導體集成電路_朱正涌葉子 2525次 2011-12-29

標簽：集成電路半導體
板上芯片封裝的焊接及工藝介紹葉子 1023次 2011-12-29

標簽：焊接芯片封裝 COB
芯片封裝中銅絲鍵合技術(shù) 葉子 1257次 2011-12-27

標簽：芯片封裝
高亮度LED制造工藝智能設計葉子 749次 2011-12-27

標簽： led LED制造
超聲波壓焊工藝原理葉子 1977次 2011-12-27

標簽：超聲波半導體封裝半導體封裝超聲波超聲波壓焊
IC載板的制造工藝與設備特征葉子 3786次 2011-12-27

標簽：制造工藝 IC載板
SOC設計中高層次功耗估算和優(yōu)化技葉子 769次 2011-12-27

標簽： SoC設計
毫米波系統(tǒng)中的集成電路葉子 425次 2011-12-26

標簽：集成電路毫米波
芯片封裝用電子結(jié)構(gòu)材料的現(xiàn)狀葉子 1080次 2011-12-22

標簽：芯片封裝
集成電力電子模塊封裝的關(guān)鍵技術(shù) 葉子 1131次 2011-12-22

標簽：封裝技術(shù)電力電子
功率器件芯片封裝和靜電放電失效葉子 1072次 2011-12-22

標簽：靜電放電功率器件芯片封裝
多個疊層芯片封裝技術(shù)趨勢葉子 1133次 2011-12-22

標簽： PCB設計芯片封裝可制造性設計華秋DFM
多層芯片應用中的封裝挑戰(zhàn)和解決葉子 629次 2011-12-22

標簽：芯片封裝
低成本的倒裝芯片封裝技術(shù) 葉子 1301次 2011-12-22

標簽：芯片封裝倒裝芯片
玻璃板上芯片封裝關(guān)鍵裝備研制與葉子 810次 2011-12-22

標簽：芯片封裝玻璃板
半導體LED芯片測試方法葉子 2806次 2011-12-22

標簽： led 半導體芯片測試
半導體元件模型化流程介紹葉子 1135次 2011-12-20

標簽：半導體半導體元件
國產(chǎn)高頻多層電路板制造工藝研究葉子 1143次 2011-12-20

標簽：多層電路板 PCB制造

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