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標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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本文系統(tǒng)梳理了刻蝕技術從濕法到等離子體干法的發(fā)展脈絡,解析了物理、化學及協(xié)同刻蝕機制差異,闡明設備與工藝演進對先進制程的支撐作用,并概述國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)格局,...
隨著顯示技術的不斷發(fā)展,MicroLED作為一種新興的顯示技術,因其高亮度、高對比度、低功耗等優(yōu)點,受到了廣泛關注。為了實現(xiàn)MicroLED技術的產(chǎn)業(yè)化...
類別:PCB設計規(guī)則 2021-03-04 標簽:pcb制造工藝 714 0
集成電路制造工藝狀態(tài)的表達與跟蹤監(jiān)控立即下載
類別:半導體技術論文 2012-02-13 標簽:集成電路制造工藝跟蹤監(jiān)控 1.1k 0
AISOP 在制造工藝工程中的四大典型應用場景 —— 推動制造工藝從經(jīng)驗驅動向 AI 知識驅動的范式升級
在汽車電子、3C 電子、PCBA、CNC 機械加工與智能裝備行業(yè),SOP(Standard Operating Procedure)的質量直接決定制造一...
2026年3月17日上午,樂山市夾江縣李憲勤副縣長一行到訪廈門意行,開啟了一場交流合作之旅,為雙方發(fā)展帶來新契機。
半導體行業(yè)零部件表面痕量金屬檢測技術的核心優(yōu)勢
在半導體制造工藝中,零部件表面的痕量金屬污染已成為影響產(chǎn)品良率與可靠性的關鍵因素。季豐CA實驗室針對這一行業(yè)痛點,建立了完善的表面污染物檢測體系——通過...
新思科技旗下Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認證
新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認證,支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和...
隨著科技的飛速發(fā)展,電子設備的種類和數(shù)量不斷增加,人們對設備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢而受到廣泛關注。 低功...
光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...
鉭電容的制造工藝是一個復雜而精細的過程,以下是對其制造工藝的詳細解析: 一、原料準備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過粉末冶金工藝制備。...
在工業(yè)自動化、航空航天、醫(yī)療設備和環(huán)境監(jiān)測等領域,壓力傳感器扮演著至關重要的角色。它們能夠測量并監(jiān)控壓力變化,為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術的發(fā)展,...
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