為實(shí)現(xiàn)紅外熱像儀對(duì)溫度的精確測(cè)量，根據(jù)熱輻射理論和紅外熱像儀的測(cè)溫原理，推導(dǎo)了計(jì)算被測(cè)物體表面真實(shí)溫度的通用計(jì)算公式；討論了發(fā)射率對(duì)測(cè)溫精度的影響，分析了用紅外熱像儀進(jìn)行精確測(cè)溫的條件，探討了環(huán)境、大氣和熱像儀本身對(duì)測(cè)量精度的影響，并繪制了各種因素對(duì)測(cè)溫精度影響的理論曲線。結(jié)果表明：發(fā)射率為０．７時(shí)，真實(shí)溫度為５０℃，發(fā)射率偏離０．１時(shí)，對(duì)于３～５μｍ 熱像儀來說，測(cè)溫結(jié)果偏離真實(shí)溫度０．７６～０．８９ ℃；對(duì)于８～１４μｍ 熱像儀來說，測(cè)溫結(jié)果偏離真實(shí)溫度１．５６～１．８７℃。本研究結(jié)果對(duì)提高熱像儀測(cè)量溫度和表面發(fā)射率的準(zhǔn)確性，減小不必要的測(cè)量誤差具有實(shí)際意義。
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　　紅外熱像儀為實(shí)時(shí)表面溫度測(cè)量提供了有效、快速的方法。與其他測(cè)溫方法相比，熱像儀在以下兩種情況下具有明顯的優(yōu)勢(shì)：溫度分布不均勻的大面積目標(biāo)的表面溫度場(chǎng)的測(cè)量；在有限的區(qū)域內(nèi)快速確定過熱點(diǎn)或過熱區(qū)域的測(cè)量。被測(cè)表面的發(fā)射率、反射率、環(huán)境溫度、大氣溫度、測(cè)量距離和大氣衰減等因素，直接影響紅外熱像儀測(cè)溫的準(zhǔn)確性，也影響熱像儀在一些領(lǐng)域的應(yīng)用。例如，在進(jìn)行 ＰＣＢ電路板的溫度測(cè)量時(shí)，由于發(fā)射率變化很大，非常需要可以在熱圖中每個(gè)像素運(yùn)用不同發(fā)射率值的分析軟件。楊立等考慮了被測(cè)表面的發(fā)射率、反射率（或吸收率）、環(huán)境溫度、大氣溫度、大氣衰減等因素，總結(jié)了這些因素的測(cè)量誤差對(duì)紅外測(cè)溫誤差的影響。張健等著重分析了環(huán)境高溫物體對(duì)紅外測(cè)溫誤差的影響。