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研究和尋找集成電路引線焊接質(zhì)量的無(wú)損檢測(cè)方法一直是大家所關(guān)心的問(wèn)題。傳統(tǒng)檢查焊接質(zhì)量的方法是用機(jī)械力推(或拉)動(dòng)測(cè)試，但它已不適應(yīng)輸入/輸出端點(diǎn)多達(dá)300個(gè)以上，引線間距小于0.1mm的集成電路引線焊接質(zhì)量的檢測(cè)，且檢測(cè)為破壞性，不足之處顯而易見(jiàn)。激光掃描聲學(xué)顯微鏡(簡(jiǎn)稱SLAM)作為一種超聲無(wú)損檢測(cè)新技術(shù)，由于能給出被測(cè)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的聲顯微圖像，反映出被測(cè)物體的機(jī)械彈性參數(shù)分布，故應(yīng)用廣泛。本文分析了SLAM用于集成電路引線焊接無(wú)損檢測(cè)的一些設(shè)計(jì)參數(shù)和技術(shù)指標(biāo)，通過(guò)對(duì)我們已有的國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的SLAM實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的改造，對(duì)一些集成電路引線焊接進(jìn)行了模擬性實(shí)驗(yàn)并探測(cè)到焊接質(zhì)量的缺陷。
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