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lb2223b LB2223A 實驗板 LB2223A 說明 LB2223B 實驗板 LB2223A 用于支持使用以下封裝進(jìn)行原型設(shè)計：MSOP-10、MSOP-8、MSOP-8E、SOIC-8、SOIC-8E、3x3 DFN-10、3x3 DFN-8、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 和 SOT-23-8。
每個引腳接合焊盤均連接到邊緣焊盤，以簡化表面安裝封裝與其他電路的接線。此外，還包括一條每端帶有焊盤（以及右側(cè)兩個板上的中央焊盤）的中央跡線，以便用作接地跡線。
推薦用途：
向一個角部引腳接合焊盤上放一薄層焊料（如果使用的是裸焊盤封裝，例如 MSOP-8E、SOIC-8E、DFN-8，則為中央焊盤）。
將 IC 放在板上，使引腳與接合焊盤對齊。
將焊鐵尖端放在引腳頂部，直到下面的焊料熔化并與焊盤形成連接?；蛘?，如果使用的是中央焊盤，則改為將一個或兩個焊鐵放在連接的中央跡線焊盤上，對該焊盤加熱。
焊接其余的引腳。
可以放置芯片電容器并從角部焊盤向中央跡線接地焊盤進(jìn)行焊接。
根據(jù)需要將導(dǎo)線焊接到邊緣焊盤上以將此實驗板接入到更大的設(shè)計中?？梢允褂秒p面膠帶將實驗板固定到更大的板上。
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