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Objective Analysis分析師吉姆·韓迪（Jim Handy）稱，汽車市場已經(jīng)成為半導體行業(yè)新戰(zhàn)場。由于各大企業(yè)都希望抓住今后的增長趨勢，這將推動行業(yè)的并購。

“2018年國際泛半導體產(chǎn)業(yè)投資峰會”將于2018年9月14日在雙流·成都芯谷正式開幕。本次論壇由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團和華登國際聯(lián)合主辦，華大半導體有限公司、中電華登信息產(chǎn)業(yè)基金、成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司承辦，成都市委領(lǐng)導和300位行業(yè)主管領(lǐng)導、產(chǎn)業(yè)界、投資界、學術(shù)界同仁將出席盛會，包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的十余家半導體產(chǎn)業(yè)專業(yè)媒體將參與盛會并進行關(guān)注和報道。

SEMICON Taiwan 2018國際半導體展于9月5日到9月7日于臺北南港展覽館舉行，聚集680家展商，展出超過2000個攤位，規(guī)模再創(chuàng)新高，為全球第二大SEMICON展會；可見到主要設(shè)備廠商，如Aixtron、VEECO、Kulicke & Soffa Pte Ltd、旺硅皆有參展。

10月25日，在中國上海介紹最新熱電技術(shù)及其產(chǎn)品 LG Innotek (LG伊諾特) 將于10月25日在中國上海環(huán)球港的凱悅酒店召開展示最新環(huán)保熱電半導體技術(shù)的“熱電半導體 Tech Forum”。

近日，清華大學魏少軍教授在中國（無錫）科技論壇暨2018梁溪大講堂上表示，無錫是我國集成電路的“黃埔軍?！?，有著悠久輝煌的過去。

根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)顯示，在1990年，日本IC市場的份額(不包括代工廠)高達49%，遠遠超過第二的美國的。當時的NEC、東芝、日立、松下等廠商依賴于產(chǎn)品的技術(shù)和價格優(yōu)勢，在全球制造了巨大的影響力。從Gartner的統(tǒng)計中我們可以看到，1990年全球排名前二十的半導體廠商中，有一半廠商是來自日本;如果單統(tǒng)計前十的半導體廠商，更是有六家是來自日本，前兩位分別是來自日本的NEC半導體和東芝半導體，與排名第三的摩托羅拉半導體相比，優(yōu)勢明顯。

在國家一系列產(chǎn)業(yè)政策以及市場等多重因素的持續(xù)推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的大好發(fā)展機遇。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會上半年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2018上半年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2726.5億元，同比增長23.9%。其中集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入737.4億元，同比增長29.1%，這也是集成電路晶圓制造業(yè)自2016年年銷售收入突破千億大關(guān)以來，連續(xù)在“三業(yè)”中保持最高的增長率，體現(xiàn)了強勁的勢頭。

華大半導體有限公司MCU事業(yè)部攜手全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）打造物聯(lián)網(wǎng)時代超低功耗微控制器（MCU）。

項目位于該基地，總投資1280億元。擬建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)，主要從事12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù)，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務(wù)與咨詢。

近日科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導體器件制備及評價技術(shù)”項目驗收會。通過項目的實施，我國在第三代半導體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領(lǐng)域取得突破。