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先進(jìn)工藝發(fā)展給設(shè)計(jì)帶來更多挑戰(zhàn)。每一代工藝向前演進(jìn)，都會帶來更多的寄生效應(yīng)，器件模型日趨復(fù)雜，而互連線寄生效應(yīng)影響比重越來越大，如何控制互連寄生參數(shù)成為性能設(shè)計(jì)中的重要課題。但夏禹認(rèn)為，晶體管與互連線模型復(fù)雜化只是增加了工作量，并非不能解決，工藝演進(jìn)最大的攔路虎是功耗密度，類似的設(shè)計(jì)“如果16納米芯片功耗密度為1，那么到5納米功耗密度就可能是10，芯片如何散熱，整個系統(tǒng)如何散熱，都將是半導(dǎo)體行業(yè)未來面臨的巨大挑戰(zhàn)?！?/div>

發(fā)表于08-16 10:41 ? 3977