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激光位移傳感器在工業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛，主要得益于其高精度、非接觸測量和快速響應(yīng)的特性。以下是一些具體的工業(yè)應(yīng)用實例： 一、尺寸與形狀測量 機械零件測量 ：激光位移傳感器可以精確測量機械零件的長度、寬度、高度、直徑等尺寸參數(shù)，以及形狀精度，如平面度、垂直度等。這對于確保零件加工精度符合設(shè)計要求至關(guān)重要。 復(fù)雜形狀檢測 ：對于凸輪軸、曲軸、渦輪葉片等具有復(fù)雜輪廓形狀的零件，激光位移傳感器可以通過與標準模型對比

美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團)近日宣布，計劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比（約12億美元）。此舉標志著印度加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計劃的又一重要進展。

美國芯片設(shè)備制造商泛林集團近日宣布，未來數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進行大規(guī)模投資，投資總額超過1000億盧比(折合12億美元)。此舉標志著印度在加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面邁出了重要一步。 據(jù)悉，泛林集團已與卡納塔克邦工業(yè)區(qū)發(fā)展局(KIADB)簽署了諒解備忘錄(MoU)，正式確定了這一投資計劃。泛林集團作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)備制造商，此次投資無疑將為印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。 印度IT部長在社交媒體上發(fā)表文章稱，泛林集團的投

據(jù)市調(diào)機構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預(yù)計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)測主要基于當前芯片制造行業(yè)面臨的產(chǎn)能過剩挑戰(zhàn)以及美國制裁帶來的更大限制。 TechInsights的高級半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev指出，中國在過去兩年一直是晶圓制造設(shè)備的最大采購國，累計購買了價值高達410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球銷售額的40%份額。然而，受多重因素影響，2025年中國在芯片制造設(shè)備

近日，專注于AI工業(yè)視覺領(lǐng)域的“玻爾智造”宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣的A輪融資。本輪融資由臺商基金中華開發(fā)金控領(lǐng)投，新股東民銀國際積極參與跟投，同時老股東浩瀾資本也繼續(xù)加碼跟投。 至此，玻爾智造已累計完成億元級別的人民幣融資，充分彰顯了資本市場對其技術(shù)實力和市場前景的認可。 本輪融資將主要用于兩個方面：一是半導(dǎo)體檢測新方向的初試。玻爾智造將借助資金優(yōu)勢，積極探索半導(dǎo)體領(lǐng)域的檢測技術(shù)，以期在該領(lǐng)域取得突破性

近日，美國芯片工具制造商Lam Research宣布了一項重大投資決策，計劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比(折合美元約為12億)。這一舉措標志著Lam Research在印度市場的進一步拓展，同時也成為印度加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計劃中的最新動作。 據(jù)悉，Lam Research在周二舉行的“投資卡納塔克”活動中，與卡納塔克邦工業(yè)區(qū)發(fā)展局(KIADB)簽署了一份諒解備忘錄(MoU)。該備忘錄的簽署，為Lam Research在印度卡納塔克邦的投資項目奠定了堅實基礎(chǔ)。 此次投

據(jù)最新消息，韓國十大制造業(yè)企業(yè)今年的投資規(guī)模預(yù)計將同比增長7%，總額達到119萬億韓元(約合人民幣5990億元)。這一數(shù)字顯示出韓國制造業(yè)在2023年的強勁發(fā)展勢頭。 其中，半導(dǎo)體行業(yè)將成為投資的重點領(lǐng)域。為了迎合全球范圍內(nèi)人工智能(AI)設(shè)備需求的穩(wěn)步增長，韓國半導(dǎo)體企業(yè)將加大在尖端存儲芯片方面的投資力度。這一舉措有望進一步提升韓國在全球半導(dǎo)體市場的競爭力。 與此同時，汽車行業(yè)也將迎來重要的投資機遇。隨著電動汽車市場的不斷擴

直流可編程電源是廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)自動化、半導(dǎo)體測試、通信設(shè)備、可再生能源等領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備。它不僅提供穩(wěn)定的直流輸出，還具備編程功能，允許用戶設(shè)定不同的電壓、電流及運行模式，以滿足多樣化的測試需求。

據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢，同比下降6.5%，預(yù)計總額約為115億美元。

近日，珠海至微半導(dǎo)體零部件清洗項目正式破土動工，標志著上海至純科技在華南地區(qū)的戰(zhàn)略布局邁出了關(guān)鍵一步。該項目不僅將進一步推動半導(dǎo)體零部件清洗服務(wù)的升級與發(fā)展，更為華南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展注入了新的活力與機遇。