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全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

零部件的短缺使工程師和供應鏈專業(yè)人士寢食難安。為保證零部件供貨不中斷，許多公司絕望中忍不住去尋找未經(jīng)授權的非正規(guī)來源。

經(jīng)過不懈努力，廣州在集成電路設計、封裝和測試，以及半導體器件、光電器件等領域逐步實現(xiàn)了從無到有、漸具規(guī)模。廣州IAB產(chǎn)業(yè)計劃的實施，拉開了半導體產(chǎn)業(yè)蓄勢而發(fā)的序幕。

自從2018年3月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器(MCU)交由晶圓代工龍頭臺積電進行代工之后，6月1日瑞薩電子宣布，旗下100%全資子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所屬，位于日本的山口工廠，以及滋賀工廠部分產(chǎn)線將在今后的2到3年間進行關閉。統(tǒng)計，從2011年3月至今，瑞薩電子在日本的22座生產(chǎn)據(jù)點中，已經(jīng)進一步縮減到只剩下8座據(jù)點，7年內(nèi)縮減了超過六成。

近日，滁州市半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會暨簽約儀式在滁舉行。市領導張祥安、許繼偉、姚志等出席成立大會。

5月30日，全球領先的化工企業(yè)巴斯夫?qū)ν庑?，位于浙江嘉興的新建電子級硫酸裝置正式投入運營，主要服務于中國日益增長的半導體制造行業(yè)。而在不久前的5月18日，中船重工七一八所對外宣布，一期項目投產(chǎn)、二期項目開工。中外半導體材料企業(yè)緊鑼密鼓地在中國布局，無疑為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)“加速跑”提供了有力的支撐。

近日，在中國電子科技集團公司第二研究所（簡稱中國電科二所）生產(chǎn)大樓內(nèi)，100臺碳化硅（SiC）單晶生長設備正在高速運行，SiC單晶就在這100臺設備里“奮力”生長。

時事通信社、讀賣新聞等多家日本媒體報導，已被東芝(Toshiba)出售的半導體公司“東芝存儲器(TMC)”社長成毛康雄和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在東京都舉行了營運戰(zhàn)略說明會，期望藉由持續(xù)進行巨額投資、追趕龍頭廠三星電子。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，可預測2018年全球半導體資本支出將首次超過1000億美元，那么幾家業(yè)界龍頭大廠是如何對這樣一筆巨額資本進行分配的，又是什么原因促使其調(diào)高了資本支出?