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在8吋代工中產(chǎn)能滿負荷生產(chǎn)，市場供不應求的狀況將繼續(xù)，且8吋代工將漲價致使世界先進和華虹半導體業(yè)績搶眼，分別增長15.1%和13.5%。X—Fab在工業(yè)和汽車領域中有小幅增長4.6%。

S900VR是針對VR一體機市場推出的一款高性能、低功耗，多元化應用和高集成度的64位四核主控芯片。它采用28nm工藝，集成了帶有TrustZone安全系統(tǒng)的四核處理器以及高性能圖形運算處理器PowerVR G6230，能流暢支持2560*1440(2K)分辨率的屏。在視頻解碼方面，其支持HEVC(H.265)格式超高清(4K x 2K)視頻硬解碼，且其它主流視頻格式高清解碼悉數(shù)支持。在圖像編碼方面，除了支持1080P@60fps的編碼能力外，也集成內(nèi)建了一個高性能的圖像處理器(ISP)，實現(xiàn)對高達13M像素的影像的高品質(zhì)處理。芯片采用智能功耗管理系統(tǒng)，同時滿足高性能低功耗的需求，適用于編寫高處理能力的應用。芯片接口豐富，可擴展性強。

日經(jīng)亞洲評論日前報導，來自美國、歐洲、亞洲的九大半導體制造商／半導體設備制造商（包括三星電子、美光、應用材料）最近一季純益季增將近 40% 至破紀錄的 278 億美元。報導指出，這九家廠商最近一季的營收、盈余均出現(xiàn)年增。

目前廠商的解決方案都是特別針對AI所需運算方面的能力做出優(yōu)化。比如高通是通過DSP，CPU和GPU的協(xié)同來實現(xiàn)加強AI運算能力。而麒麟970則是通過內(nèi)置獨立的NPU來實現(xiàn)，其實只是不同的路徑，從性能上說，很難說誰能把其他對手“甩開了距離”。

DIGITIMES Research觀察國內(nèi)的封測廠于全球前五大IC封測業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國內(nèi)最大封測廠的江蘇新潮科技集團已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國內(nèi)第二大封測廠的江南通華達微電子于全球排名則自2016年第五名上揚至2017年第四名，展望2018年，全球第二大封測廠Amkor將面臨江蘇新潮科技集團等陸廠營收漸逼近的挑戰(zhàn)。

半導體硅晶圓廠合晶27召開股東會，受惠于市場價格趨勢往上，且產(chǎn)能陸續(xù)增加，業(yè)界預預測，其今年業(yè)績上看90億元新臺幣（下同），合晶董事長焦平海預期，今年營收與獲利可望逐季成長，2019年營收將突破新臺幣100億元大關(guān)。

無錫高新區(qū)6月27號上午舉行的招商成果新聞發(fā)布會傳出消息，在五、六月份短短兩個月內(nèi)，全區(qū)共舉行項目簽約、項目開竣工活動26場，新簽約項目28個，新簽約總投資超400億元；開竣工項目35個，總投資超300億元，這些項目有看頭更有盼頭，充分展現(xiàn)了高新區(qū)產(chǎn)業(yè)高地、科技創(chuàng)新高地、對外開放高地的風采。

6月，在兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城的一間廠房內(nèi)，重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)項目正式進入試生產(chǎn)階段。

AMD Zen 2被曝12核起步，7nm工藝火力全開，這下英特爾成為了追趕著，AMD這個千年老二終于要像老大發(fā)起進攻，不知英特爾作何感想，下面是今天科技晚報的詳細內(nèi)容，請查閱。

華虹半導體今日宣布，基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺（0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下簡稱「0.11μm ULL平臺」），華虹半導體自主研發(fā)了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理（Clock Management）、電源管理（Energy Management）、模數(shù)轉(zhuǎn)換(Analog Digital Converter)等，這些IP通過了矽驗證并已經(jīng)量產(chǎn)，幫助客戶設計低功耗、高性價比、高精度等各類MCU，將助力公司拓展MCU市場。