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全球半導(dǎo)體業(yè)中還能繼續(xù)跟蹤14nm工藝節(jié)點(diǎn)者可能尚余不到10家，包括英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方得、聯(lián)電、東芝、海力士、美光等。顯然在半導(dǎo)體業(yè)中領(lǐng)軍尺寸縮小的企業(yè)是NAND閃存及CPU制造商及一批FPGA廠商。而如臺(tái)積電等代工制造商，由于從市場(chǎng)需求出發(fā)，通常工藝制程會(huì)落后一代。由此也并非表示代工模式一定會(huì)落后于IDM，因?yàn)槭袌?chǎng)經(jīng)濟(jì)是需要權(quán)衡技術(shù)能力與成本的。近期也出現(xiàn)如FPGA的Altera跳過臺(tái)積電而直接尋求與英特爾合作開發(fā)14nmFPGA，反映市場(chǎng)的錯(cuò)蹤復(fù)雜。

9月20日，重慶日?qǐng)?bào)記者從重慶萬國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱重慶萬國(guó)）獲悉，全國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。

近日，國(guó)內(nèi)首條碳化硅智能功率模塊（SiC IPM）生產(chǎn)線在廈門芯光潤(rùn)澤科技有限公司正式投產(chǎn)，標(biāo)志著我國(guó)在碳化硅芯片這個(gè)戰(zhàn)略新興行業(yè)又實(shí)現(xiàn)了一次重要的突破。

半導(dǎo)體分立器件一直以來被廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、電源電器、儀器儀表等行業(yè)。我國(guó)的半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步較晚，受制于國(guó)際半導(dǎo)體公司嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，大多依靠自主創(chuàng)新。

繼與珠海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議后，富士康再次牽手濟(jì)南市布局半導(dǎo)體。

一塊指甲蓋大小的芯片，從設(shè)計(jì)到制造，需要技術(shù)密集的工藝線以及高度的國(guó)際協(xié)作。當(dāng)某個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條出現(xiàn)變化，這個(gè)經(jīng)歷中國(guó)幾代人投入和巨量資源支持的行業(yè)系統(tǒng)便會(huì)發(fā)生連鎖反應(yīng)。

中國(guó)近年在官方力挺下，各地燃起半導(dǎo)體建廠熱情，然而隨著建設(shè)逐步推進(jìn)，卻讓人才短缺的問題浮現(xiàn)。專家指出，目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才缺口超過40萬人，其中又以半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn)江蘇省缺口最大。 總體缺口超40萬，江蘇最喊渴 北京清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)、中國(guó)國(guó)家核高基重大專項(xiàng)組組長(zhǎng)魏少軍表示，按照2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達(dá)到1兆元人民幣（下同）產(chǎn)值來計(jì)算，至少需要70萬名相關(guān)人才，但現(xiàn)在不到30萬人，缺口超過40萬人，人才不足已成為

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)一舉斬獲五大中國(guó)最具潛力 IC 設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)。 中國(guó)廣州，2018年3月30日，由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團(tuán)AspenCore旗下《電子工程專輯》、《EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》共同舉辦的2018年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)晚宴于上海龍之夢(mèng)萬麗酒店隆重拉開帷幕。 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)一舉斬獲五大中國(guó)最具潛力 I

硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大....

KLA-Tencor 中國(guó)市場(chǎng)的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長(zhǎng)了 3 倍。隨著中國(guó)各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢(shì)給設(shè)備廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，但同時(shí)挑戰(zhàn)也如影隨形。美國(guó)科磊公司（KLA-Tencor）資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會(huì)上表示。 KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)營(yíng)收創(chuàng)歷史記錄，首次超過 400 億美元，同比增長(zhǎng) 27%，超過半導(dǎo)體行業(yè)的整體增長(zhǎng)速度（