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MEMS傳感器是目前市場應用較為成熟的MEMS器件，其中MEMS慣性傳感器、MEMS麥克風幾乎已成為新型設備的標配，MEMS溫濕度傳感器、MEMS壓力傳感器等在移動終端尤其是可穿戴設備上的應用近年來也迅速增長。

NOR Flash和NAND Flash作為存儲的兩大細分領域（另外還有DRAM），目前發(fā)展形勢一直受到業(yè)界人士關注。

近場通信（Near Field Communication），是一種新興的技術，使用了 NFC 技術的設備（比如手機）可以在彼此靠近的情況下進行數(shù)據(jù)交換，是由非接觸式射頻識別(RFID)及互連互通技術整合演變而來，通過在單一芯片上集成感應式讀卡器、感應式卡片和點對點通信的功能，利用移動終端實現(xiàn)移動支付、電子票務、門禁、移動身份識別、防偽等應用。 近場通信的傳輸范圍比RFID小，RFID的傳輸范圍可以達到0~1m，但由于近場通信采取了獨特的信號衰減技術.

半導體行業(yè)正贏來下一個風口：下一代無線通信演進的前沿，物聯(lián)網(wǎng)部署的逐年遞加，自動駕駛車輛的觸手可及，不同技術的不斷融合，設備的愈加智能這些也都使得半導體測試的作用日益舉足輕重。

新思科技研究人員兼電晶體專家Victor Moroz說，設計人員可能必須過渡到采用大約三層的橫向納米線堆疊，或稱為“納米矽板”(nano-slabs)。三星則宣布計劃使用閘極全環(huán)(GAA)電晶體以實現(xiàn)4nm制程，目標是在2020年投入生產(chǎn)。

近年來，中國在全球半導體行業(yè)扮演愈來愈重要的角色，且中國一直長期是集成電路消費大國，據(jù)統(tǒng)計，2017年中國進口集成電路約近3770億塊，進口額超過2000億美元，年增長14%；但反觀長期以來，我國集成電路也一直受到西方在先進制造設備、材料和工藝引進方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。

據(jù)美國彭博社3月27日報道，知情人士透露，特朗普政府正在考慮對中國的技術投資進行打擊，這些技術....

作為歐盟項目SiGe HBT 工藝為基礎的DOTSEVEN (0.7Thz)和 RF2THz SISOC (55nm CMOS)項目，XMOD起了非常好的橋梁作用，讓設計公司和半導體企業(yè)實現(xiàn)無縫鏈接，設計出非常好的應用。

“  特朗普上周正式打響對華貿(mào)易戰(zhàn)，引發(fā)雙方唇槍舌戰(zhàn)。經(jīng)過一周的你....

英偉達的股價漲了4.2％，這得益于分析師預測游戲、機器學習和自動駕駛汽車的對GPU強勁趨勢。