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通過列舉高通和恩智浦在競爭技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域沖突和重疊的部分，對兩家公司合并后可能出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析探討，并借此推斷出新公司未來的走向以及該并購案對整個汽車產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的影響。 高通收購恩智浦的背后：如何消化才是關(guān)鍵。

上周我們曾報道了有關(guān)尼康深陷虧損泥潭，索尼意圖收購尼康的傳聞。今日，又有一些消息顯示此事似乎并非空穴來風(fēng)。

在硬件代工利潤持續(xù)下降之際，鴻海董事長郭臺銘親口證實鴻海將跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域。郭臺銘上周六在香港接受訪問時表示，鴻海正與剛納入旗下的日本夏普公司聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，鴻海初期希望生產(chǎn)用于網(wǎng)絡(luò)電視的芯片。

美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）的發(fā)布資料顯示（英文發(fā)布資料），2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元（3個月的移動平均值，下同）。近幾個月，半導(dǎo)體銷售額急速增長。2016年第三季度（7～9月）銷售額為883億美元，創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。

《紐約時報》近日刊文稱，由于硅半導(dǎo)體的發(fā)展趨近物理極限，芯片性能的提升越來越困難，于是一些計算科學(xué)家開始研究如何依靠新的算法和電路設(shè)計讓現(xiàn)有芯片的性能完全發(fā)揮出來。

28納米以后邏輯工藝開始分岔：立體工藝FinFET由于獲得英特爾與臺積電的主推成為主流，14/16納米都已量產(chǎn)，10納米工藝也有可能在2017年量產(chǎn)；體硅工藝停止在28納米，想增加集成度而又對FinFET開發(fā)成本望而卻步的半導(dǎo)體公司另辟蹊徑。

　　近年來，在中國透過由政府主導(dǎo)的「國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金」，積極藉由對外的合作或購并，發(fā)展....

　　美國商務(wù)部長普莉茲克（Penny Pritzker）警告，中國***大規(guī)模投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，....

美國科技業(yè)創(chuàng)新成為主導(dǎo)全球網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的最龐大勢力，也推翻許多傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，特別是中介服務(wù)業(yè)，使得全球政府與企業(yè)都在思考創(chuàng)新，政治人物也以支持創(chuàng)新做為政策訴求。

全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）將轉(zhuǎn)向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智能手機(jī)需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實（VR）和數(shù)據(jù)中心的高性能半導(dǎo)體以維持增長。