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近日，耐能宣布與沙特國家半導體中心(NSH)達成合作，共同在沙特首都利雅得設立子公司，此舉標志著耐能在中東市場的布局邁出了關鍵一步。 沙特國家半導體中心(NSH)肩負著在沙特國內構建一個繁榮的無晶圓廠半導體生態(tài)系統(tǒng)的使命，致力于推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。耐能作為人工智能領域的佼佼者，其先進的算法與芯片技術將為沙特乃至整個中東地區(qū)的AI應用提供強有力的支持。 通過此次合作，耐能將充分利用沙特國家半導體中心提供的資源和

近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響

近日，據(jù)最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11日，美國商務部長雷蒙多在受訪時對此表示了高度贊賞。她指出：“這是我們國家歷史上首次在美國本土、由美國工人生產(chǎn)出與臺灣(地區(qū))同等產(chǎn)量和質量的領先4納米芯片?！边@一里程碑式的成就不僅體現(xiàn)了美國在半導體制造領域的強大實

1月10日，TCL科技發(fā)布了一則重要公告，宣布其控股子公司TCL華星光電技術有限公司成功通過廣州產(chǎn)權交易所有限公司，以26.15億元人民幣的價格公開摘牌受讓了廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司所持有的樂金顯示(中國)有限公司(LGDCA)20%的股權。值得注意的是，此次交易合同的生效還需滿足相關合同生效條件。 TCL科技對此次收購表示高度期待，認為這將進一步豐富其在半導體顯示行業(yè)的業(yè)務布局，并有望帶來顯著的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應和規(guī)模優(yōu)勢。隨著大尺寸顯

在半導體生產(chǎn)領域，芯片的穩(wěn)定性和可靠性至關重要。為確保每顆芯片都能經(jīng)受長期使用的挑戰(zhàn)，H160H應運而生，完美滿足現(xiàn)代芯片測試的高壓、高精度需求。

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近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了“2024年省級企業(yè)技術中心”擬認定名單，江蘇長晶科技股份有限公司技術中心成功通過認定。

近日，日本半導體巨頭瑞薩電子正式公布了其與本田汽車合作開發(fā)的高性能軟件定義汽車(SDV)系統(tǒng)級芯片(SoC)的部分技術細節(jié)。這一里程碑式的合作標志著兩家企業(yè)在推動未來汽車技術革新方面邁出了重要一步。 據(jù)悉，這款專為Honda 0系列電動汽車未來車型設計的SoC，將特別針對本十年末即將推出的車型進行優(yōu)化。該芯片不僅集成了先進的處理能力和高效能功耗管理，還充分考慮了軟件定義汽車對于高度集成化、智能化以及靈活可擴展性的需求。 通過與本

近日，據(jù)日媒報道，日本半導體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片，以驗證其技術實力。 據(jù)悉，博通正在對Rapidus提供的2納米芯片進行嚴格的良率和性能測試。若試產(chǎn)芯片能夠滿足博通的高標準要求，博通將考慮委托Rapidus進行大規(guī)模的高端芯片生產(chǎn)。 除了博通，Rapidus還成功吸引了Preferred Networks的青睞。這家企業(yè)委托Rapidus代工2納米芯片，旨在滿足生成

全球領先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，近日正式推出了其首款交鑰匙多協(xié)議平臺IP產(chǎn)品——Ceva-Waves Links200。該平臺集成了下一代藍牙高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)技術以及Zigbee、Thread和Matter所使用的IEEE 802.15.4標準，為智能邊緣設備的無線連接提供了創(chuàng)新解決方案。 Ceva-Waves Links200綜合解決方案的亮點之一，是其內置了Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝打造的新型無線電。這一技術突破，使得Links200能夠在開發(fā)基于最新標準的多協(xié)議無線連接的智能邊緣SoC時