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近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?宣布，其再度榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的2024年度“最受尊敬半導(dǎo)體上市公司”獎。這一榮譽(yù)不僅彰顯了Qorvo在全球半導(dǎo)體行業(yè)的卓越地位和廣泛影響力，也標(biāo)志著Qorvo在連接和電源解決方案領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和卓越貢獻(xiàn)得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。 據(jù)悉，這是Qorvo繼2022年后，第二次在該類別中榮獲此殊榮。這一榮譽(yù)的獲得，不僅是對Qorvo過去一年在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、客戶服務(wù)等方面取得成績的肯定，更

近日，備受矚目的“2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海中心圓滿落幕。本次盛會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，愛集微承辦，匯聚了眾多半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者。 在此次頒獎典禮上，芯華章作為唯一的EDA公司，憑借其在知識產(chǎn)權(quán)方面的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新實(shí)力，榮獲了“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”。這一殊榮不僅是對芯華章過去幾年在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域努力的肯定，更是對其研發(fā)人員在創(chuàng)新方面持續(xù)積累的認(rèn)可。 芯華章與山東天岳先進(jìn)、長鑫存儲、盛合晶微、

近日，“萬千流變，一如既往”2024甲子引力年終盛典在北京隆重舉行。這場由「甲子光年」精心打造的中國科技產(chǎn)業(yè)頂級盛會，匯聚了全球科技領(lǐng)域的知名行業(yè)領(lǐng)袖和產(chǎn)業(yè)大咖，共同回顧2024年科技產(chǎn)業(yè)的巨大變革，并展望未來的科技創(chuàng)新發(fā)展趨勢。 在這場備受矚目的盛典上，芯耀輝憑借其在IP領(lǐng)域的卓越市場表現(xiàn)和巨大的商業(yè)潛力，從眾多優(yōu)秀的企業(yè)中脫穎而出，成功榮登2024中國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜。這一榮譽(yù)不僅彰顯了芯耀輝在半

Yole Group近期發(fā)布了2024年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。該報(bào)告顯示，2023年至2029年間，汽車半導(dǎo)體市場預(yù)期將以11%的年均復(fù)合增長率（CAGR）增長，至該時段期末規(guī)模可達(dá)近1000億美元。 ADAS與安全性將在2023年至2029年期間以14%的CAGR成為增速最高的領(lǐng)域。電氣化是汽車半導(dǎo)體增長的第二大市場驅(qū)動力，同期CAGR將超過13%。歐洲的電氣化速度與去年相比有所放緩，但中國市場在這一領(lǐng)域仍然高度活躍。 該報(bào)告還顯示，隨著汽車電氣化和自動化的發(fā)展趨勢

膜厚測試儀在電子行業(yè)的應(yīng)用非常廣泛，以下是對其在電子行業(yè)應(yīng)用的具體介紹： 一、應(yīng)用背景 在電子產(chǎn)品的制造過程中，薄膜材料如金屬薄膜、半導(dǎo)體薄膜以及陶瓷薄膜等扮演著重要角色。這些薄膜的厚度對于產(chǎn)品的性能和可靠性具有重要影響。因此，精確測量這些薄膜的厚度成為了確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟。 二、應(yīng)用原理 膜厚測試儀通常采用多種測量原理來精確測量薄膜的厚度，包括但不限于： 激光測量技術(shù) ：利用激光束照射薄膜表面，

SPEA與都靈理工大學(xué)有著深厚的歷史淵源，雙方通過構(gòu)建人才培養(yǎng)體系、推動融合創(chuàng)新、不斷拓寬技術(shù)應(yīng)用的邊界，共同促進(jìn)了自動化測試技術(shù)在半導(dǎo)體、MEMS傳感器、電子制造等多個關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。近日，都靈理工大學(xué)校長率領(lǐng)代表團(tuán)，再度訪問SPEA總部，雙方展開了一場深入且富有成效的交流。交流內(nèi)容涵蓋科技創(chuàng)新的前沿方向、人才培育新策略、機(jī)械設(shè)備制造、測試技術(shù)等。SPE

近日，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新發(fā)布的市場預(yù)測報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場在未來幾年將保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。 具體而言，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到6269億美元，相比前一年度實(shí)現(xiàn)19%的同比增長。這一數(shù)字顯示出半導(dǎo)體市場在技術(shù)創(chuàng)新、需求增長以及政策推動等多重因素作用下的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。 展望2025年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將達(dá)到6971億美元，換算成人民幣約為5.08萬億元。盡管增速相比2024年會有所放緩，但仍保

近日，第六屆半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮在上海取得圓滿落幕。作為中國集成電路領(lǐng)域盛宴至今已成功舉辦五屆，已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體頂級圈層年度聚會、中國 ICT 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有重大影響力的高端閉門沙龍。本屆年會以全球視野為背景，探析宏觀局勢、聚焦投資策略，洞察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢和未來新機(jī)遇，以全新的姿態(tài)再次踏上產(chǎn)業(yè)探索旅程。

近日，以“筑基石，向未來”為主題的“2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海成功舉辦。作為半導(dǎo)體投資年會的“重頭戲”，本屆“IC風(fēng)云榜”獎項(xiàng)/榜單的評選著眼于新時代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風(fēng)云企業(yè)。憑借在自主CPU產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新等方面的持續(xù)耕耘和顯著突破，兆芯成功榮獲IC風(fēng)云榜年度技術(shù)突破獎，收獲了專家評委和產(chǎn)業(yè)同行的高度肯定。

尼得科精密檢測科技株式會社的子公司尼得科SV Probe，近日正式推出了兩款創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足市場對高電壓、大電流功率半導(dǎo)體檢測需求的日益增長。 第一款產(chǎn)品是半導(dǎo)體設(shè)備溫度測量探針卡“TC(熱電偶)探針卡”。該產(chǎn)品專為精確測量半導(dǎo)體在高溫環(huán)境下的溫度而設(shè)計(jì)，有助于提升功率半導(dǎo)體在電動汽車(EV)和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的可靠性和性能。 第二款產(chǎn)品是可支持高電壓的探針卡“加壓結(jié)構(gòu)探針卡”。隨著電動汽車和工業(yè)設(shè)備對高電壓、大電流功率半導(dǎo)