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上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）即將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時(shí)值ICCAD-Expo 30周年，本屆大會(huì)將以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，設(shè)置1場(chǎng)高峰論壇+9場(chǎng)分論壇，另有2萬平米的設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

新思科技創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士被授予半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)（Robert N. Noyce Award）。作為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和遠(yuǎn)見卓識(shí)者， 多年來，Aart博士持續(xù)為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來突破性技術(shù)創(chuàng)新、重大行業(yè)影響和公益服務(wù)事業(yè)，為半導(dǎo)體行業(yè)做出了不可估量的貢獻(xiàn)，這也讓他獲得了諸多重要榮譽(yù)和行業(yè)高度認(rèn)可。

人工智能浪潮帶來諸多機(jī)遇，從數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，到AI終端應(yīng)用，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受益明顯。公司保持積極進(jìn)取的姿態(tài)，將自身業(yè)務(wù)與AI深度融合，在變革中求突破，在創(chuàng)新中謀發(fā)展，為未來增長(zhǎng)提供動(dòng)力。

近日，在第二屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)舉辦期間，中國(guó)貿(mào)促會(huì)會(huì)長(zhǎng)任鴻斌出席美光科技舉辦的《行業(yè)對(duì)話：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈綠色轉(zhuǎn)型》專題圓桌活動(dòng)。圓桌活動(dòng)由美光科技及其供應(yīng)鏈伙伴FedEx聯(lián)邦快遞、TOWA東和半導(dǎo)體設(shè)備（南通）有限公司、Kinsus蘇州統(tǒng)碩科技有限公司，和陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)傾力參與。

11月22日，歷經(jīng)數(shù)月的火熱開展，Aginode安捷諾（原耐克森通訊系統(tǒng)）“StarrySky滿天星——品牌煥新亞太巡展”，在中國(guó)臺(tái)灣順利收官。在臺(tái)灣站活動(dòng)上，Aginode安捷諾向客戶分享了全新品牌的核心理念和價(jià)值主張，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步加強(qiáng)了合作伙伴關(guān)系。同時(shí)，Aginode安捷諾基于前瞻性展望，對(duì)AI時(shí)代數(shù)據(jù)中心發(fā)展的未來趨勢(shì)進(jìn)行了全面解析。來自多個(gè)行

日前，在第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）上，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）發(fā)布了9項(xiàng)碳化硅 (SiC) MOSFET測(cè)試與可靠性標(biāo)準(zhǔn)，旨在為SiC MOSFET功率器件提供一套科學(xué)、合理的測(cè)試與評(píng)估方法，支撐產(chǎn)品性能提升，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

碳化硅（SiC）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展呈現(xiàn)出蓬勃的態(tài)勢(shì)，其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)使其成為新一代高性能半導(dǎo)體材料的佼佼者。以下是對(duì)碳化硅在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展的分析： 一、碳化硅的基本特性 碳化硅是一種無機(jī)物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。它具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等特點(diǎn)，這些特性使得碳化硅成為制作高溫、高

近日舉行的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上，英特爾高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳宣布了一項(xiàng)令人振奮的消息：英特爾的先進(jìn)制程芯片Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年正式量產(chǎn)。 這一消息的公布標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一重大突破。Intel 18A作為英特爾的下一代先進(jìn)制程技術(shù)，將為公司帶來更高的芯片性能和更低的功耗，從而滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。 除了Intel 18A的量產(chǎn)計(jì)劃外，王銳還透露了基于該制程技術(shù)的兩款重要產(chǎn)品。其中，下一代AI PC處理

2024年11月19日，在中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）重要活動(dòng)之一“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿和人才發(fā)展大會(huì)”上， 信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟在行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、院士的共同見證下，正式揭牌成立！ 該聯(lián)盟由西安電子科技大學(xué)通信工程學(xué)院、杭州加速科技有限公司聯(lián)合多個(gè)高校院所及信通行業(yè)龍頭企業(yè)共同籌備建設(shè)，旨在深化產(chǎn)教融合，構(gòu)建協(xié)同機(jī)制，促進(jìn)資源整合共享，推動(dòng)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機(jī)銜接。 IC China 2024作為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)

從分布格局來看，成都、重慶兩大城市作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要承載地，核心功能和輻射作用不斷增強(qiáng)，成都芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在射頻/微波芯片、通用計(jì)算芯片、北斗導(dǎo)航芯片、功率半導(dǎo)體、IP核等細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。重慶依托電子信息、汽車兩大支柱產(chǎn)業(yè),以特色工藝為主攻方向，以IDM為主要路徑；重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體、硅基光電子、模擬/數(shù)?；旌闲酒⒒习雽?dǎo)體；推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和原材料“國(guó)產(chǎn)替代”，2027年將打造成全國(guó)最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地