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近日，琻捷電子順利完成D+輪融資交割，此輪融資由國(guó)風(fēng)投領(lǐng)投，建發(fā)新興投資、華泰投資、華金投資跟投，分別于2024年7月和11月完成交割，推動(dòng)琻捷電子實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)。

近日，華光光電研發(fā)的高功率密度808nm面陣模塊通過了中國(guó)電子學(xué)會(huì)科技成果鑒定，項(xiàng)目關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

日前，華光光電與濟(jì)南大學(xué)產(chǎn)教融合合作簽約儀式在濟(jì)南大學(xué)隆重舉行。華光光電黨委書記、董事長(zhǎng)吳德華，濟(jì)南大學(xué)黨委副書記、校長(zhǎng)劉宗明以及雙方相關(guān)部門負(fù)責(zé)人出席簽約儀式。濟(jì)南大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)黃加棟主持活動(dòng)。

日前，第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)CHTF（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）于萬眾矚目中在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）圓滿落下帷幕！檸檬光子作為半導(dǎo)體激光芯片及解決方案商，以卓越的激光技術(shù)成果和前瞻性的創(chuàng)新理念，有幸為高交會(huì)增添一抹亮麗的科技色彩！

日前，第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)在北京隆重開幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，本次博覽會(huì)吸引了全球眾多頂尖企業(yè)和專業(yè)人士參與，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新。

提供業(yè)界領(lǐng)先的低通態(tài)電阻，使電池儲(chǔ)能和電源設(shè)備應(yīng)用的電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)化，性能得到提升。

近日，據(jù)可靠消息透露，全球領(lǐng)先的芯片制造商英特爾公司即將與美國(guó)商務(wù)部下屬的《芯片與科學(xué)法案(CHIPS)》項(xiàng)目辦公室達(dá)成一項(xiàng)重大交易。根據(jù)這項(xiàng)即將敲定的協(xié)議，英特爾公司將獲得約80億美元的政府撥款，以支持其在國(guó)內(nèi)的工廠建設(shè)項(xiàng)目。 這筆高達(dá)80億美元的撥款無疑是對(duì)英特爾公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入和創(chuàng)新的有力支持。據(jù)知情人士透露，這筆資金將專門用于英特爾的工廠建設(shè)，旨在進(jìn)一步推動(dòng)公司在全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 美國(guó)商務(wù)部

近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計(jì)劃進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，此舉或?qū)橐苿?dòng)計(jì)算領(lǐng)域帶來一場(chǎng)新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝制造，這一決策不僅有望鞏固臺(tái)積電在未來幾年內(nèi)的生產(chǎn)能力，還可能進(jìn)一步加深A(yù)MD與三星之間的合作關(guān)系。據(jù)市場(chǎng)傳言，三星或?qū)⒊蔀槭讉€(gè)搭載AMD新型APU(加速處理單元)的智能手機(jī)品牌，這無疑將為消費(fèi)者帶來更加出色的移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)。 盡管AMD和臺(tái)積電方面尚未

日前，全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)——慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（Electronica 2024）在德國(guó)慕尼黑展覽中心隆重舉行。此次博覽會(huì)規(guī)模盛大，共設(shè)有17個(gè)展館，展示了半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、集成電路、無線通信技術(shù)等領(lǐng)域的前沿科技成果，吸引了來自全球的超過3000家參展企業(yè)和70000余名專業(yè)觀眾，共同探索全電動(dòng)社會(huì)（AES）的未來發(fā)展趨勢(shì)。

碳化硅SiC制造工藝詳解 碳化硅（SiC）作為一種高性能的半導(dǎo)體材料，其制造工藝涉及多個(gè)復(fù)雜步驟，以下是對(duì)SiC制造工藝的詳細(xì)介紹： 原材料選擇與預(yù)處理 SiC生產(chǎn)的基礎(chǔ)在于原材料的精選。多用純凈的硅砂和碳素材料（例如石油焦）作為主要原料。 這些原料通過精細(xì)磨粉、混合和成型步驟，制備成合適的反應(yīng)物。 高溫?zé)崽幚?將原料置于高溫爐中進(jìn)行熱處理。熱處理溫度一般在2000°C以上，這個(gè)高溫環(huán)境下，硅和碳反應(yīng)生成SiC。 常用的熱處理工藝包括