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活動(dòng)介紹隨著電子、高科及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜度提升，精細(xì)化、高效化，建模可視化、AI融合、無(wú)網(wǎng)格的仿真技術(shù)成為革新關(guān)鍵。本次活動(dòng)圍繞電子行業(yè)仿真方向展開(kāi)，涵蓋SimcenterHyperWorks等平臺(tái)應(yīng)用，電子產(chǎn)品可視化建模，結(jié)構(gòu)仿真與AI技術(shù)的融合、無(wú)網(wǎng)格仿真，搭配行業(yè)案例，助力行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)提效、創(chuàng)新加速。誠(chéng)邀各位工程師、研發(fā)伙伴前來(lái)交流學(xué)習(xí)，一起解鎖仿真

如今，驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)運(yùn)行的芯片集成超過(guò) 150 億個(gè)晶體管，而為數(shù)據(jù)中心供電的半導(dǎo)體器件更是能集成數(shù)千億個(gè)晶體管。半導(dǎo)體為機(jī)器人、個(gè)人電子產(chǎn)品和人工智能 (AI) 等上百個(gè)關(guān)鍵和新興行業(yè)的突破發(fā)展筑牢支撐、注入動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體持續(xù)賦能全球社會(huì)高效運(yùn)轉(zhuǎn)，讓生活更便捷、更安全，其價(jià)值與作用也將愈發(fā)凸顯。

數(shù)十年來(lái)，半導(dǎo)體發(fā)展的軌跡始終遵循著熟悉的模式：縮小制程節(jié)點(diǎn)，增加邏輯密度，提升時(shí)鐘頻率，性能自然隨之提升。這種模式曾長(zhǎng)期奏效，其持續(xù)時(shí)間甚至遠(yuǎn)超預(yù)期。隨著行業(yè)邁入2納米以下制程，GPU設(shè)計(jì)正遭遇嚴(yán)峻的物理極限。限制因素不再是晶圓上能容納多少邏輯單元，而是我們能安全散發(fā)的熱量上限。2納米以下，功耗而非面積成為決定性約束，對(duì)于邊緣端GPU而言，這種轉(zhuǎn)變將從根本

日前，廣州市花都區(qū)召開(kāi)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)，認(rèn)真落實(shí)全省、全市高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)部署要求，堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)建設(shè)為中心，奮力在“十五五”開(kāi)局之年展現(xiàn)新作為、拼出新氣象。會(huì)上，花都區(qū)為2025年高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)，鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司作為科技創(chuàng)新企業(yè)代表登上“蛟龍榜”。

在國(guó)家積極鼓勵(lì)企業(yè)“走出去”及共建“一帶一路”倡議的宏大背景下，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)——江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宏微科技”）今日宣布，其首家歐洲全資子公司 MacMic Europe GmbH 已在德國(guó)杜塞爾多夫正式完成設(shè)立登記。此舉標(biāo)志著宏微科技全球化戰(zhàn)略邁出了堅(jiān)實(shí)而關(guān)鍵的一步。

在醫(yī)療科技領(lǐng)域，可靠性是硬性要求。心臟起搏器、醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)、診斷設(shè)備等器械必須始終保持無(wú)故障運(yùn)行，且服役周期往往長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年。然而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)冀K處于動(dòng)態(tài)演變中，元器件停產(chǎn)問(wèn)題可能對(duì)患者安全與法規(guī)合規(guī)性構(gòu)成雙重威脅。

電抗類被動(dòng)元件的損耗測(cè)量 新時(shí)代的電力半導(dǎo)體上，對(duì)被動(dòng)元器件的損耗提出更高要求，要求即使在高速切換的時(shí)候也要能抑制損耗（發(fā)熱）。 被動(dòng)元件（電抗器）中的發(fā)熱例 功率分析儀的電抗器損耗測(cè)量示例 在測(cè)量高速開(kāi)關(guān)時(shí)被動(dòng)元器件的損耗時(shí)，其高頻的相位特性是測(cè)量的關(guān)鍵 為了滿足上面的要求我們提供了以下的新技術(shù) ① 提升相位精度? 針對(duì)特殊電相角對(duì)儀表進(jìn)行校對(duì)。 ② 相位補(bǔ)償配套有內(nèi)部存儲(chǔ)器的電流傳感器，將各傳感器的相位補(bǔ)償值

在半導(dǎo)體芯片失效分析（FA）領(lǐng)域，鋁制程芯片的去層分析是解鎖芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、定位失效根源的核心技術(shù)，更是集成電路、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域從業(yè)者的必備技能。目前仍有大量成熟制程的鋁制程芯片在各行業(yè)服役，掌握其去層分析方法，不僅能高效解決實(shí)際生產(chǎn)中的失效問(wèn)題，更能為優(yōu)化芯片制造工藝、提升器件可靠性提供關(guān)鍵支撐。

無(wú)錫新潔能上海安路信息科技股份有限公司Vishay由于關(guān)鍵原材料成本持續(xù)大幅上漲，Vishay將對(duì)MOSFET及IC產(chǎn)品線實(shí)施緊急價(jià)格調(diào)整。捷捷微電江蘇宏微科技士蘭微英飛凌2月5日，通知上寫(xiě)明，受AI數(shù)據(jù)中心部署帶動(dòng)，其功率開(kāi)關(guān)與集成電路產(chǎn)品需求大漲、出現(xiàn)缺貨。因擴(kuò)產(chǎn)需大幅追加晶圓廠投資，疊加原材料與基建成本持續(xù)上漲，公司將自2026年4月1日起調(diào)整部分產(chǎn)品

近日， 無(wú)錫中微愛(ài)芯電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微愛(ài)芯”)與日月新半導(dǎo)體蘇州有限公司(以下簡(jiǎn)稱“日月新半導(dǎo)體”)及檢測(cè)科技有限公司正式簽署車規(guī)項(xiàng)目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將基于“技術(shù)互補(bǔ)、資源共享、價(jià)值共生”的合作原則，共同打造高適配性、高可靠性的“芯片-封測(cè)-驗(yàn)證”一體化解決方案，加速國(guó)產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體的規(guī)?；慨a(chǎn)與市場(chǎng)化應(yīng)用。