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7月8日-10日，2024年慕尼黑上海電子展在新國際博覽中心圓滿落幕。作為亞太地區(qū)最具權(quán)威性的電子行業(yè)盛會，本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、機器人、可穿戴、邊緣智能、第三代半導體等熱門應用領域，匯聚1600+國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)。紫光同創(chuàng)攜多元化FPGA芯片產(chǎn)品矩陣及解決方案重磅亮相，吸引了眾多現(xiàn)場來賓駐足交流，展位現(xiàn)場氣氛火熱。

在半導體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新浪潮中，Nexperia再次站在了行業(yè)的前沿，隆重推出了兩款專為高壓環(huán)境精心設計的650V超快速恢復整流二極管。這兩款產(chǎn)品不僅代表了Nexperia在高壓半導體元件領域的深厚積累，也預示著工業(yè)及消費領域?qū)⒂瓉砀咝?、更可靠的電力轉(zhuǎn)換解決方案。

近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，包括索尼集團和三菱電機在內(nèi)的日本主要半導體制造商，計劃到2029年投資約5萬億日元（約合310億美元，2257億元人民幣），以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。 日經(jīng)新聞對日本八大芯片制造商索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus和富士電機2021財年至2029財年的資本投資計劃分析發(fā)現(xiàn)，為了振興日本國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，這些企業(yè)將加大對功率半導體、傳感器和邏輯芯片的投資，而這些正是被視為人

在半導體技術(shù)日新月異的今天，AMD作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，正積極探索并引領著下一代系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的革新之路。據(jù)Business Korea近期報道，AMD計劃于2025年至2026年間，在其超高性能SiP產(chǎn)品中采用玻璃基板技術(shù)，這一前瞻性的決策不僅彰顯了AMD對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求，也預示著半導體封裝技術(shù)即將邁入一個全新的發(fā)展階段。

在科技日新月異的今天，半導體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟的基石，正以前所未有的速度推動著全球經(jīng)濟的增長與轉(zhuǎn)型。近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了一份振奮人心的預測報告，揭示了全球半導體設備市場即將迎來的新里程碑。報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將實現(xiàn)3.4%的同比增長，達到驚人的1,090億美元，這一數(shù)字不僅超越了2022年的1,074億美元，更將創(chuàng)下歷史新高，標志著半導體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的持續(xù)繁榮與擴張。

在半導體技術(shù)的浩瀚星空中，三星電子與SK海力士正攜手點亮一顆璀璨的新星——高帶寬存儲器（HBM）晶圓工藝技術(shù)的重大革新。據(jù)韓媒最新報道，這兩家行業(yè)巨頭已正式邁入下一代HBM的技術(shù)探索之旅，其核心在于引入一種旨在防止晶圓翹曲的新技術(shù)，這一變革預示著HBM制造領域的新篇章。

在近期發(fā)布的半年報業(yè)績預告中，雅克科技以一組令人矚目的數(shù)據(jù)展示了其上半年強勁的發(fā)展勢頭和盈利能力。公司預計，上半年將實現(xiàn)凈利潤5.12億至5.80億元，同比大幅增長50.00%至70.00%，這一業(yè)績不僅彰顯了公司經(jīng)營的穩(wěn)健與高效，更預示著其未來發(fā)展的無限潛力。尤為值得關注的是，單二季度歸母凈利潤預計達到2.67億至3.34億元，同比增長率高達57.99%至98.52%，創(chuàng)下了公司單季度凈利潤的歷史新高，進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領先地位。

邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 ? ? 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。此次擴張不僅是對全球半導體市場日益增長需求的精準把握，更是對未來十年內(nèi)預計半導體需求翻番趨勢的前瞻布局。邁來芯在古晉的晶圓測試基地配備90臺先

在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，英特爾公司原計劃在德國馬格德堡斥資300億歐元興建的兩座先進晶圓廠——Fab 29.1和Fab 29.2，本被視為提升歐洲半導體制造能力、加強全球供應鏈穩(wěn)定性的重要舉措。然而，這一雄心勃勃的項目近期卻遭遇了多重挑戰(zhàn)，導致其開工時間一再推遲，量產(chǎn)時間表也蒙上了陰影。

2024年7月8-10日，慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心舉辦。慕尼黑上海電子展作為電子行業(yè)的風向標，每年吸引著來自世界各地的電子制造商、供應商和專業(yè)人士。SGS作為國際公認的測試、檢驗和認證機構(gòu)，受邀參展，為現(xiàn)場參展企業(yè)及采購商群體答疑解惑，提供專業(yè)、全面的半導體一站式解決方案，幫助企業(yè)解決在半導體領域的各種技術(shù)難題，推動電子行業(yè)創(chuàng)新和全球化。