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隨著半導(dǎo)體制造業(yè)向精細(xì)化、智能化升級(jí)，2025-2026年全球半導(dǎo)體行業(yè)氫氣氣體檢測(cè)儀市場(chǎng)規(guī)模突破8.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.3%。國(guó)內(nèi)95%的半導(dǎo)體企業(yè)將“ppb級(jí)高精度監(jiān)測(cè)、潔凈室兼容、智能系統(tǒng)集成、高性?xún)r(jià)比”列為核心訴求，而“微量泄漏難捕捉、設(shè)備污染潔凈室、系統(tǒng)對(duì)接不順暢、高端產(chǎn)品成本高”仍是行業(yè)普遍痛點(diǎn)，多數(shù)產(chǎn)品難以平衡監(jiān)測(cè)精度與生產(chǎn)適配性，給

EverythingFPGA.在全球科技協(xié)同發(fā)展的浪潮中，半導(dǎo)體技術(shù)作為核心驅(qū)動(dòng)力，正打破地域壁壘，重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)格局。Enclustra用持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、精準(zhǔn)的全球布局和深度的本土融合，穩(wěn)步推動(dòng)全球化進(jìn)程，將瑞士匠心與全球智慧緊密相連，為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。近期，為支持Enclustra全球化戰(zhàn)略，Enclustra質(zhì)量管理主管Constantin

寒武紀(jì)登頂“胡潤(rùn)中國(guó)AI企業(yè)”榜，端側(cè)AI芯片企業(yè)凈利潤(rùn)普遍增長(zhǎng)超40%：中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)正從應(yīng)用驅(qū)動(dòng)向底層技術(shù)攻堅(jiān)轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入更加成熟和深化的發(fā)展階段。

Gate和FinSpaceVariation對(duì)應(yīng)力調(diào)制及FinFET性能的影響隨著半導(dǎo)體工藝持續(xù)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，圖形化工藝偏差引發(fā)的細(xì)微效應(yīng)已成為器件性能優(yōu)化的核心考量要素。普迪飛（PDFSolutions）與意大利布雷西亞大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)近期在《IEEE電子器件匯刊》發(fā)表的研究成果表明：柵極與鰭片間距的微幅變異，可通過(guò)機(jī)械應(yīng)力調(diào)制效應(yīng)顯著改變晶體管性能——在

“十四五”以來(lái)，太極實(shí)業(yè)全資子公司太極半導(dǎo)體立足半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，秉持守正創(chuàng)新的發(fā)展理念，以實(shí)干篤行的奮進(jìn)姿態(tài)深耕主業(yè)，在高質(zhì)量發(fā)展的道路上步履鏗鏘。在過(guò)去的2025年，公司接連斬獲多項(xiàng)亮眼成績(jī)，奏響了發(fā)展的強(qiáng)勁樂(lè)章。

為估算半導(dǎo)體器件的結(jié)溫，會(huì)對(duì)封裝表面溫度進(jìn)行測(cè)量，但如果測(cè)量操作有誤，可能無(wú)法得到準(zhǔn)確結(jié)果。本應(yīng)用筆記將說(shuō)明溫度測(cè)量過(guò)程中的注意事項(xiàng)。此外，本應(yīng)用筆記的內(nèi)容不依賴(lài)于半導(dǎo)體器件的種類(lèi)，具有普遍適用性。

2026年1月28日，深圳市普寧商會(huì)高質(zhì)量發(fā)展推進(jìn)大會(huì)暨第三屆第四次會(huì)員大會(huì)在深圳星河吉酒店隆重舉行。大會(huì)以“增創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)?實(shí)現(xiàn)新突破”為核心主旨，匯聚政商翹楚、業(yè)界精英及商會(huì)會(huì)員近400人，共溯商會(huì)年度發(fā)展歷程、共商高質(zhì)量發(fā)展大計(jì)、共擘未來(lái)進(jìn)階藍(lán)圖。授牌儀式作為本次大會(huì)的重要環(huán)節(jié)之一，備受矚目。憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域二十余載的深耕積淀與硬核創(chuàng)新實(shí)踐，深圳市永裕泰電

日前，歐冶半導(dǎo)體全域、多場(chǎng)景芯片解決方案2026年冬季測(cè)試圓滿收官。本次冬測(cè)歷時(shí)22天，累積行駛里程近一萬(wàn)公里，覆蓋黑河、漠河等中國(guó)最北端極寒地區(qū)，通過(guò)模擬用戶(hù)真實(shí)使用場(chǎng)景，對(duì)龍泉系列芯片及解決方案進(jìn)行全方位、高強(qiáng)度測(cè)試驗(yàn)證。

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：中微公司，證券代碼：688012）首屆“攀峰杯”創(chuàng)新大賽圓滿落幕。大賽以“聚智攻堅(jiān)·創(chuàng)領(lǐng)未來(lái)”為核心宗旨，累計(jì)征集400多項(xiàng)高質(zhì)量的創(chuàng)新、創(chuàng)意提案，最終100項(xiàng)提案憑借突出的技術(shù)創(chuàng)新性或創(chuàng)新意、極佳的實(shí)施可行性及顯著的商業(yè)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值，斬獲大賽各類(lèi)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)（包括優(yōu)勝獎(jiǎng)），充分彰顯了中微人敢闖敢試、攻堅(jiān)突破的創(chuàng)新精神。