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投資臺灣事務所批準了4家企業(yè)的擴大投資計劃。這些企業(yè)包括臺商回臺方案的聯策科技(6658.TW)，與中小企業(yè)方案的特銓、凱智綠能科技、哈肯鋪。

自2010年起就任職于格芯的洪啟財，此前曾擔任過首席制造官以及全權負責新加坡事務，現在同時也是SEMI產業(yè)協(xié)會東南亞區(qū)域咨詢委員會主席職務。

據悉，盤古半導體先進封測項目總投資額高達30億人民幣，預計從2024年起動工，并于2025年開始部分投產。項目分兩步走，第一階段為2024至2028年，占地115畝，將新建總面積達12萬平方米的廠房和輔助設施，旨在拓展和應用板級封裝技術。

據江陰發(fā)布的信息透露，此次發(fā)布的亞微米互聯技術依托本土設備技術實力，運用大視場光刻技術達到了0.8um/0.8um的線寬線距技術水準，所生產的硅穿孔轉接板產品達到3倍光罩尺寸，這標志著盛合晶微在先進封裝技術領域邁入亞微米時代

據悉，該公司是中國新興的高端半導體鍍膜設備生產商。此項目預計投資額為1.5億人民幣，主要涵蓋高端半導體鍍膜腔體、閥門及零部件等。

近日，全球領先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰(zhàn)略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。

蘋果正加大對半導體尖端技術的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據蘋果財務總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計劃進一步加大對數據中心的投資，同時也會繼續(xù)租賃部分第三方數據中心。

豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發(fā)下一代汽車的軟件，包括在生成式人工智能（AI）和半導體（芯片）等領域進行合作。

第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業(yè)競爭焦點，具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特征，是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網、新型顯示、通信傳感等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的新引擎，有望成為重塑全球半導體產業(yè)格局的突破口。

5月14日，美國政府宣布對價值180億美元的中國進口商品征收“嚴厲的”新關稅稅率，進一步提高對自華進口的電動汽車、鋰電池、光伏電池、關鍵礦產、半導體以及鋼鋁、港口起重機、個人防護裝備等產品的加征關稅。