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一場(chǎng)文件傳輸風(fēng)波，撕開(kāi)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同痛點(diǎn)的口子PDFSolutionsUsersConference-MikeCampbell(Qualcomm)小插曲：原定上午9點(diǎn)的演講，8點(diǎn)50分核心演講稿卻在傳輸鏈路中陷入停滯——對(duì)方系統(tǒng)用戶(hù)名集體失效，文件下載通道全面阻塞；更換賬號(hào)重試仍無(wú)法突破壁壘，反向上傳又被我方信息技術(shù)部門(mén)攔截，僅得到“抽空處理”的回應(yīng)。時(shí)間分

當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模即將突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，氣體泄漏檢測(cè)“盲點(diǎn)”如何破解？

1月16日，西安市民營(yíng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)表彰大會(huì)在陜西賓館隆重舉行。龍騰半導(dǎo)體創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)徐西昌先生憑借在民營(yíng)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的持續(xù)深耕與卓越貢獻(xiàn)，被授予“西安市民營(yíng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展突出貢獻(xiàn)企業(yè)家”稱(chēng)號(hào)。

鍵合是芯片貼裝后，將半導(dǎo)體芯片與其封裝外殼、基板或中介層進(jìn)行電氣連接的工藝。它實(shí)現(xiàn)了芯片與外部世界之間的信號(hào)、電源和接地連接。鍵合是后端制造中最關(guān)鍵的步驟之一，因?yàn)榛ミB質(zhì)量直接影響器件的可靠性、性能和可擴(kuò)展性。

當(dāng)AI算力競(jìng)賽愈演愈烈，一條源于生物大腦的技術(shù)路徑，正在悄然重塑半導(dǎo)體器件與系統(tǒng)架構(gòu)。近日，泰克專(zhuān)家在展臺(tái)與類(lèi)腦器件領(lǐng)域資深研究者萬(wàn)老師展開(kāi)深度交流，圍繞“器件如何賦能系統(tǒng)、打通從生物大腦到新型半導(dǎo)體應(yīng)用的工程路徑”這一核心議題，探討類(lèi)腦計(jì)算背后的器件邏輯與現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

當(dāng) AI 成為驅(qū)動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎，半導(dǎo)體作為 “算力基石” 的價(jià)值被推至新高度。算力躍升為全球硬通貨，但由于全球生產(chǎn)和資源瓶頸，芯片供不應(yīng)求。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

電力安全與質(zhì)量管理，已成為電子企業(yè)能否穩(wěn)定運(yùn)行、提升良率、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。

2025年，龍騰昂首，在全球半導(dǎo)體浪潮中堅(jiān)定前行。

2026年1月16日，2025年度深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第三次會(huì)員大會(huì)在南山區(qū)科興國(guó)際會(huì)議中心隆重舉辦。來(lái)自政府主管部門(mén)、會(huì)員企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)及行業(yè)協(xié)會(huì)的400余位業(yè)界精英齊聚鵬城。本次大會(huì)以“駿馳芯創(chuàng)，智啟芯程”為主題，全面總結(jié)2025年度深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成效，共商核心技術(shù)攻關(guān)、全鏈協(xié)同創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公布了第四季度財(cái)報(bào)。這份財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)相當(dāng)亮眼：該季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.046萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣2308.52億元），同比增長(zhǎng)20.5%，環(huán)比增長(zhǎng)5.7%；凈利潤(rùn)達(dá)5057.4億新臺(tái)幣（約合人民幣1116.16億元），同比增長(zhǎng)35.0%，環(huán)比增長(zhǎng)11.8%。 ? 同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2026年資本支出為520億至560億美元，相較于2025年的409億美元增幅顯著。這筆資金中，有相當(dāng)一部分將投向先進(jìn)制程與AI相關(guān)領(lǐng)域，但從目前