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以城市之名，向匠心致敬！近日，“莞邑匠心 智造未來”2025年東莞市工程師日發(fā)布儀式現(xiàn)場，對30名在東莞高質(zhì)量發(fā)展中表現(xiàn)突出的工程師進行表彰。大普技術(shù)聯(lián)席CEO兼CTO田學(xué)紅博士憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域二十余年的深耕與突破，榮獲“東莞市優(yōu)秀工程師” 榮譽稱號。

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware行業(yè)分析認為，人工智能時代正在同時重塑芯片市場的各個方面。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和廣度重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。來自行業(yè)巨頭與研究機構(gòu)的一致預(yù)測表明，在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的史詩級擴張推動下，全球半導(dǎo)體市場有望在本十年結(jié)束前突破萬億美元大關(guān)。這一被稱為“千兆周期”的產(chǎn)業(yè)變革，其核心

近日，在蘇州市知識產(chǎn)權(quán)保護中心組織的批量預(yù)審案件專利轉(zhuǎn)化運用典型案例評審中，度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）股份有限公司憑借其在高端半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域深厚的技術(shù)創(chuàng)新積累與高效的成果轉(zhuǎn)化能力脫穎而出，成功斬獲“高價值專利培育獎”。本次評選深度契合國家《專利轉(zhuǎn)化運用專項行動方案（2023—2025年）》的戰(zhàn)略指引，在產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域挖掘并樹立一批具有示范意義的標(biāo)桿案例，引導(dǎo)

作為揚杰科技全球化發(fā)展的首個海外封裝制造基地，MCC（越南）工廠既是公司國際化戰(zhàn)略落地的核心載體，也是服務(wù)全球客戶的關(guān)鍵樞紐。該工廠于2024年12月12日實現(xiàn)量產(chǎn)，當(dāng)前月產(chǎn)能達1.2億只，專注貼片整流器件/功率器件和小信號半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的研發(fā)制造，產(chǎn)品遠銷全球。為完善海外產(chǎn)業(yè)鏈布局、保障供應(yīng)鏈安全、增強國際競爭力，結(jié)合晶圓產(chǎn)地溯源需求，揚杰科技擬在越南北寧現(xiàn)有廠區(qū)周邊擴建晶圓生產(chǎn)線。

本文導(dǎo)讀JMD101是一款基于EtherCAT通信的高爆發(fā)關(guān)節(jié)電機驅(qū)動模塊，面向高端工業(yè)/機器人場景，集電源、驅(qū)動、通信與控制技術(shù)于一體，專為實現(xiàn)高精度運動控制和瞬時大扭矩輸出而設(shè)計。JMD101采用3kW大功率架構(gòu)，可滿足重載啟動、急加速等嚴(yán)苛工況需求。驅(qū)動部分突破性選用第三代半導(dǎo)體氮化鎵器件，依托其寬禁帶材料帶來的耐高溫、高頻開關(guān)特性，在相同體積下實現(xiàn)了

12月12日，2025長三角人工智能產(chǎn)業(yè)融合共生發(fā)展大會在杭州臨平算力小鎮(zhèn)舉行。此次活動，由浙江圖靈算力研究院主辦，中國RISC-V聯(lián)盟浙江中心、北京多氪信息科技有限公司承辦。大會以“智賦萬象，創(chuàng)新共融”為主題，匯聚了中國科學(xué)院院士何積豐，中國工程院院士劉大響、柴天佑、戴瓊海等頂尖學(xué)界權(quán)威與技術(shù)領(lǐng)軍者。臨平區(qū)委書記周徐胤、政府相關(guān)負責(zé)人、企業(yè)代表、投資機構(gòu)代

近日，第十四屆華人榜MACA（華獎）頒獎典禮在香港舉行。憑借在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突出貢獻與影響力，張學(xué)政先生榮獲“企業(yè)家成就獎”。這一榮譽不僅是對其領(lǐng)導(dǎo)力與企業(yè)家精神的高度認可，也是對公司高端制造、踐行全球化使命的權(quán)威背書，彰顯了民營企業(yè)在全球高科技領(lǐng)域的核心價值。

電子發(fā)燒友綜合報道 近日，研調(diào)機構(gòu) Omdia 統(tǒng)計，2025年第三季半導(dǎo)體營收達 2,163 億美元，季增 14.5%，預(yù)期 2025 年半導(dǎo)體總營收可望突破 8,000 億美元。 ? Omdia指出，2024年半導(dǎo)體營收超過6,500億美元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾20%；不過，成長極不均衡，若剔除英偉達（NVIDIA）和內(nèi)存芯片，其余市場因庫存調(diào)整和需求疲軟影響，2024年營收僅成長1%。 單季度營收超過2000億，英偉達、三星、SK海力士位列營收前三 2025年半導(dǎo)體市場發(fā)展更為健康，除了人工智能和存

瑞沃微的CSP 0603在筆電鍵盤“發(fā)光化”潮流下的理想方案，該產(chǎn)品僅0.15mm厚，可顯著減少鍵盤的厚度，具有五面發(fā)光的特點，有利于背光光型設(shè)計，同時可以發(fā)揮膠膜法CSP制程的色坐標(biāo)高度一致性的材料優(yōu)勢，且能夠幫助鍵盤節(jié)能70%左右，增加筆電續(xù)航。

云鎵半導(dǎo)體2kW雙向開關(guān)(GaNBDS)前置升壓APFC評估板CG-EVB-BDS-PFC-2KW1.雙向開關(guān)前置升壓APFC由來雙向開關(guān)前置升壓APFC是無橋APFC拓撲中的一種，從拓撲結(jié)構(gòu)上來說實際就是Boost電路的變形，只是交流輸入的正負半周各自對應(yīng)不同的電路，此拓撲省去了整流橋的應(yīng)用。2.Boost型APFC和雙向開關(guān)前置升壓APFC的工作對比下表