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汽車制造商越來越依賴芯片和軟件，來滿足對更智能、更安全、和對支持人工智能技術的車載體驗日益增長的需求。由此帶來車規(guī)芯片的使用量激增，預計10年后，車規(guī)芯片市場將超過800億美元。

在全球經濟格局深刻變革與科技競爭日益激烈的背景下，卓越的公司治理已成為企業(yè)穿越周期、實現可持續(xù)發(fā)展的核心競爭力。作為半導體行業(yè)的重要參與者，聞泰科技通過將ESG理念與業(yè)務的深度融合，在復雜多變的外部環(huán)境中展現出獨特的治理智慧與戰(zhàn)略韌性。

預計2028年氮化鎵功率器件市場規(guī)模將達501.4億元，復合增長率98.5%13。碳化硅在新能源汽車中可降低逆變器損耗70%，2025年全球滲透率或達25%19。

硅與其他半導體材料在集成電路應用中的比較可從以下維度展開分析。

近日，中國半導體協(xié)會考察團一行蒞臨江蘇東海半導體股份有限公司（以下簡稱“東海半導體”）參觀指導?？疾靾F由中國半導體協(xié)會集成電路分會副理事長于燮康帶隊，在江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會相關領導的陪同下，深入考察了公司多媒體展廳、實驗室及智能化生產中心。通過現場專業(yè)講解，考察團全面了解了東海半導體在發(fā)展歷程、產品研發(fā)、生產工藝、應用解決方案及全流程質量管控體系等方面的成果與優(yōu)勢。

在半導體與封裝行業(yè)中，許多檢測場景要求對大面積玻璃基板進行高速檢測時，能達到更高的檢測精度和效率。這就對檢測中采用的TGV（玻璃通孔）技術有了更高要求。隨著5G、人工智能（AI）以及高性能計算（HPC）等領域的需求迅速增長，基于TGV的超精密加工技術也變得愈發(fā)關鍵。01TGV檢測技術的優(yōu)勢TGV是一種采用玻璃基板的高密度互連方法，TGV檢測主要分析的是基板中

近日，由三安學院主辦，人資中心、技術中心、總經辦協(xié)辦的三安光電第一屆第三次化合物半導體技術研討會在廈門香格里拉酒店隆重舉辦，邀請18位來自各事業(yè)部的專家發(fā)表演講，股份、各事業(yè)部/板塊領導與專家列席指導，126位專家圍繞材料、器件、制程、經營管理痛點開展深入交流。

幾十年來，半導體開發(fā)一直遵循著24至36個月的穩(wěn)定設計開發(fā)周期。雖然這種模式在計算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運作良好，但人工智能卻創(chuàng)造了一套新的規(guī)則。人工智能的飛速發(fā)展正在迅速超越當前芯片的能力，并給制造商帶來了巨大的壓力，迫使他們加快步伐。軟件的進步常常受到硬件的限制，而硬件的設計往往是針對多年前的需求。然而，新一代芯片初創(chuàng)公司正在開創(chuàng)一

近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布其刻蝕設備系列喜迎又一里程碑：Primo Menova12寸金屬刻蝕設備全球首臺機順利付運國內一家重要集成電路研發(fā)設計及制造服務商。此項里程碑既標志著中微公司在等離子體刻蝕領域的又一自主創(chuàng)新，也彰顯了公司持續(xù)研發(fā)的技術能力與穩(wěn)步發(fā)展的綜合實力。

近日，作為全球電子和半導體行業(yè)的革新引領者，KLA再度榮登2025年《財富》500強榜單。