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芯片巨頭英特爾宣布，將建設基于物聯(lián)網(wǎng)和云計算技術響應式零售平臺（英特爾R RRP），并在未來五年通過這個新的平臺在零售領域投資1億美元。這是半導體行業(yè)巨擘在智能互聯(lián)時代，提高傳統(tǒng)行業(yè)創(chuàng)新能力提供計算能力的又一次嘗試。

“缺乏有效的商業(yè)模式”一直是自2009以來困擾車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，尤其是TSP的最大的心結。其核心問題在于產(chǎn)品價值無法得到大眾認可。

知名研究機構Gartner針對物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢做出預測報告，報告中指出2017年全球使用中的連網(wǎng)對象數(shù)量將達到84億個，較2016年增加31%，而到了2020年更將增至204億個。

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2017年全球使用中的連網(wǎng)對象（things）數(shù)量將達到84億個，較2016年增加31%，到2020年更將增至204億個。此外2017年端點與服務相關支出金額也將達2兆美元大關。以地區(qū)來看，大中華地區(qū)、北美與西歐是主要使用連網(wǎng)對象的區(qū)域，2017年這三個地區(qū)合計將占整體物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝機量的67%。

物聯(lián)網(wǎng)技術與智能化技術正在深度融合，加快行業(yè)的智能化發(fā)展，促使行業(yè)需求在應用層上落地。安防行業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其發(fā)展備受關注。

2017年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路制造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發(fā)展，不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整，集群效應也開始顯現(xiàn)，等同中國半導體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。

2017年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路制造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發(fā)展，不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整，集群效應也開始顯現(xiàn)，等同中國半導體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展已逐漸朝向垂直領域進行深化，垂直領域牽涉廣泛，產(chǎn)業(yè)鏈廠商眾多，已難以依靠個別廠商各自努力，因此許多龍頭大廠紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)平臺。

2017年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路制造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發(fā)展，不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整，集群效應也開始顯現(xiàn)，等同中國半導體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。

在過去的2016年，“5G”應該算是一個科技界比較熱的關鍵詞，以華為為代表的中國廠商也在5G領域取得了不錯的成績。與此同時，在LTE的技術演進上，特別是在窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術方面，以華為、中興為代表的中國廠商也紛紛發(fā)力，今年都將推出自主設計的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片。