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大企業(yè)會(huì)在未來進(jìn)一步進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)，這會(huì)給物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來很多機(jī)遇。另外還有政府的支持，去年以來到今年，我們政府出臺(tái)了很多規(guī)劃、戰(zhàn)略，包括最近出臺(tái)的十三五規(guī)劃，都把物聯(lián)網(wǎng)的作用提到一個(gè)很高的位置，而且與我們過去出臺(tái)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)啊、智能化啊、云計(jì)算啊、大數(shù)據(jù)結(jié)合在一起，包括建設(shè)智慧城市的進(jìn)展也在實(shí)實(shí)在在的推動(dòng)。

此前，多家科技媒體報(bào)道過的MQTT私有云ET-iLink眾籌活動(dòng)給物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)再添驚喜！

物聯(lián)網(wǎng)那么火熱，能否讓目前處于低谷的半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)活力，Gartner給出的答案或許不太樂觀。目前兆易創(chuàng)新、國(guó)科微、瑞芯微等約十家集成電路公司發(fā)布IPO消息，這表明大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。如果iPhone7曝光帶來的驚喜有限，那么看看三星Note7也不錯(cuò)。

科技的發(fā)展讓我們能夠重新構(gòu)造及定義出新的生活理念。GfK選出了將在近期內(nèi)對(duì)人們的生活產(chǎn)生重大影響的十項(xiàng)科技發(fā)展，我們相信這些技術(shù)在未來會(huì)極大地影響品牌廠商，商業(yè)模式及“Connected Consumers”，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的進(jìn)一步開啟。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)開發(fā)商Electric Imp共同創(chuàng)辦人Hugo Fiennes表示，隨著其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐陨虅?wù)使用者為主、以及終于進(jìn)軍智慧電網(wǎng)（smart grid）應(yīng)用，該公司將在明年于現(xiàn)有的Wi-Fi、乙太網(wǎng)路解決方案之外添加蜂巢式通訊模組;此外他認(rèn)為，功耗相對(duì)較低的LTE技術(shù)選項(xiàng)，將有助于擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用版圖。

英特爾已經(jīng)布局了若干新領(lǐng)域，但是以無人機(jī)芯片為例，未來的市場(chǎng)究竟有多大，英特爾能夠獲得怎樣的市場(chǎng)地位，這些都充滿了太多的問號(hào)。

隨著“2020年5G網(wǎng)絡(luò)正式商用”的預(yù)期漸強(qiáng)，行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)均開始加速在5G領(lǐng)域的布局。日前，記者獨(dú)家獲悉，三大運(yùn)營(yíng)商目前均已制定了2020年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)商用的計(jì)劃，最快將于明年展開試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和相關(guān)測(cè)試。如果前期工作進(jìn)展順利，三大運(yùn)營(yíng)商將有可能在2018年開始投入5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，到2020年正式啟動(dòng)商用。

工業(yè)和信息化部科技司副司長(zhǎng)盧希說，在下一步工作中，工信部將通過四方面加快構(gòu)建具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)體系，深化物聯(lián)網(wǎng)與經(jīng)濟(jì)社會(huì)融合發(fā)展，支撐制造強(qiáng)國(guó)和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)建設(shè)。

在尚未得到市場(chǎng)認(rèn)可之前，LPWA領(lǐng)域就已經(jīng)在競(jìng)相殺價(jià)。該領(lǐng)域目前的主導(dǎo)廠商是Sigfox，據(jù)稱現(xiàn)正以每年每節(jié)點(diǎn)約1美元的價(jià)格為量產(chǎn)客戶提供服務(wù)。

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對(duì)手機(jī)芯片過分依賴的問題。