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全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信，近期宣布推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品——雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列。該系列產(chǎn)品憑借其出色的設(shè)計(jì)和技術(shù)特性，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了更為便捷和高效的解決方案。

　2024年10月14日，全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)提供商Silicon Labs（芯科科技，納斯達(dá)克代碼：SLAB）在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講。公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley共同探討了人工智能（AI）對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響，并分享了芯科科技在第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)取得的顯著成就以及即將推出的第三代平臺(tái)的創(chuàng)新亮點(diǎn)。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部）2024年10月14日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2024第十一屆中國(guó)IoT大會(huì)，暨IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮順利召開(kāi)，大會(huì)主題為“智芯感，慧物聯(lián)”。會(huì)議邀請(qǐng)到來(lái)自安謀科技、Qorvo、Imagination、Bosch Sensortec、RT-Thread 、廣和通等全球知名企業(yè)和行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行精彩分享。分享各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展以及市場(chǎng)動(dòng)向，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的進(jìn)步。 電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在開(kāi)幕致辭中表示，通過(guò)無(wú)線(xiàn)

全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)提供商Silicon Labs（芯科科技，納斯達(dá)克：SLAB），在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了精彩的開(kāi)幕主題演講。公司CEO Matt Johnson與CTO Daniel Cooley共同探討了人工智能（AI）對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響，并分享了芯科科技第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的持續(xù)成功以及即將推出的第三代平臺(tái)的亮點(diǎn)。

意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國(guó)際有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)QTI)宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，從Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread多協(xié)議芯片上系統(tǒng)SoC著手，整合高通技術(shù)公司先進(jìn)的AI無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)與意法半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)的微控制器(MCU)生態(tài)系統(tǒng)。通過(guò)此次合作，開(kāi)發(fā)人員將享受無(wú)縫集成到STM32通用MCU的無(wú)線(xiàn)軟件，包括軟件工具包，同時(shí)可以通過(guò)意法半導(dǎo)體全球銷(xiāo)售和分銷(xiāo)渠道促進(jìn)市場(chǎng)快速?gòu)V泛地采用該解決方案。

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布了關(guān)于5G技術(shù)的最新研究報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)，到2030年，5G RedCap（能力縮減）的連接數(shù)將以驚人的66%年復(fù)合增長(zhǎng)率激增，預(yù)計(jì)將達(dá)到9.635億個(gè)。

全球領(lǐng)先的短距離無(wú)線(xiàn)模塊提供商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出ES4L15BA1藍(lán)牙低功耗模塊。 該模塊采用內(nèi)置天線(xiàn)并已通過(guò)多項(xiàng)認(rèn)證。因此，它可以減少下一代無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品（例如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）、小型醫(yī)療/保健產(chǎn)品和需要緊湊外形的可穿戴設(shè)備的開(kāi)發(fā)時(shí)間和認(rèn)證成本，從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間。 ES4L15BA1還支持信道探測(cè)以實(shí)現(xiàn)精確的距離測(cè)量，為需要可靠距離信息或基于設(shè)備距離信息的增強(qiáng)安全性的應(yīng)用提供了進(jìn)一步的便利，例如根據(jù)設(shè)備的接近程度解鎖設(shè)備

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（ST）與高通技術(shù)國(guó)際有限公司，即高通公司的子公司，共同宣布了一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作。雙方將攜手合作，共同開(kāi)發(fā)基于邊緣人工智能（AI）的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

近日，消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)接連傳來(lái)好消息。小米集團(tuán)作為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)終端龍頭企業(yè)，在8月21日發(fā)布的半年度財(cái)報(bào)顯示，第二季度小米實(shí)現(xiàn)營(yíng)收889億元，同比增長(zhǎng)32%，創(chuàng)歷史新高。調(diào)整后凈利潤(rùn)達(dá)到62億，同比增長(zhǎng)20.1%。截止6月30日，小米2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1643.94億元，同比增長(zhǎng)29.6%。其中IoT業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，Q2營(yíng)收267.6億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)20.3%，小米IoT營(yíng)收增長(zhǎng)主要來(lái)自智能大家電、平板及可穿戴收入增加。 ? 9月27日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布

根據(jù)MarketsandMarkets的最新報(bào)告，SoC（片上系統(tǒng)）芯片市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)幾年內(nèi)將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)從2024年的1384.6億美元增長(zhǎng)至2029年的2059.7億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到8.3%。