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近年來(lái)，人們對(duì)于高速寬帶連接的需求猛增，這對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、穩(wěn)定性與時(shí)延都提出了更高的要求。在離開(kāi)網(wǎng)絡(luò)寸步難行的今天，插電即用、免拉寬帶的5G CPE受到了廣泛關(guān)注。

近日，在英飛凌媒體溝通會(huì)上，英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)應(yīng)用市場(chǎng)總監(jiān) 李國(guó)豪先生與電子發(fā)燒友等多家媒體進(jìn)行深入交流，重點(diǎn)分析了英飛凌XENSIV?連接傳感器套件在物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)收集和促進(jìn)智能化等領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)。

協(xié)議解析后就能訪問(wèn)PLC內(nèi)部寄存地址，通過(guò)點(diǎn)位表可以獲取PLC執(zhí)行的動(dòng)作，進(jìn)而了解設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)。

在開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目時(shí)，集成第三方硬件尤其具有挑戰(zhàn)性，特別是在該設(shè)備需要自定義驅(qū)動(dòng)程序的情況下。有鑒于此，SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)最近發(fā)布了針對(duì)第三方硬件驅(qū)動(dòng)程序的GeckoSDK(GSDK)的擴(kuò)展功能，有助于進(jìn)一步提升我們Simplicity Studio物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)環(huán)境的支持能力。該解決方案建立在MikroE的mikroSDK 2.0點(diǎn)擊插件上，為其帶來(lái)支持超過(guò)1100個(gè)設(shè)備的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從第三方硬件驅(qū)動(dòng)程序的角度而言，這個(gè)擴(kuò)展方案可以將SiliconLabs GSDK的功能提升到全新的水平。

? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，創(chuàng)造了世界上最小的藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC）的記錄。 采用新的WLCSP封裝的NanoBeacon IN100突破了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的界限，為空間有限且信息傳輸能力至關(guān)重要的應(yīng)用創(chuàng)造了新的可能性。 橙群微電子公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jason Wu說(shuō)："WLCSP封裝的NanoBeacon IN100的發(fā)布，證明了橙群微電子對(duì)創(chuàng)新

全志科技R128智能語(yǔ)音專用處理器是一顆多核異構(gòu)高集成度的處理器，具備豐富的多場(chǎng)景多模態(tài)接口應(yīng)用、穩(wěn)定可靠的安全性能、優(yōu)秀的工業(yè)級(jí)品質(zhì)。

振動(dòng)能量采集器因其可代替電池，收集環(huán)境中振動(dòng)能為物聯(lián)網(wǎng)（IOT）設(shè)備提供能源，近年來(lái)受到廣泛關(guān)注。

XY4100 應(yīng)用子系統(tǒng)采用國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V 處理器，內(nèi)置 32KB 指令 Cache/32KB 數(shù)據(jù) Cache，具有完全開(kāi)放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應(yīng)時(shí)間，完善的低功耗策略，同時(shí)芯片內(nèi)部集成了多種通信協(xié)議，降低客戶產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)難度。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）電子設(shè)備正越來(lái)越多地通過(guò)一種或多種無(wú)線技術(shù)與其他設(shè)備、其他云端相連，通常我們將這種設(shè)備稱為IoT設(shè)備。根據(jù)TE的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2025年，隨著互聯(lián)需求的加速增長(zhǎng)，全球?qū)⒂谐^(guò)750億臺(tái)智能設(shè)備被連接起來(lái)。 ? 將多種無(wú)線技術(shù)集成到智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中給相關(guān)的連接組件和天線組件帶來(lái)了不少挑戰(zhàn)，既有電氣性能上的新需求也有機(jī)械性能上的新標(biāo)準(zhǔn)。 ? 物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)M2M中的天線連接 ? 機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）通信是物

4月26日至30日，第六屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)成果展覽會(huì)在福建省福州市舉辦，西安紫光國(guó)芯作為陜西展團(tuán)數(shù)字化產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)代表受邀參展。本屆成果展上，西安紫光國(guó)芯攜世界領(lǐng)先的嵌入式DRAM技術(shù)、存儲(chǔ)控制芯片及模組產(chǎn)品亮相陜西館·數(shù)字產(chǎn)業(yè)展區(qū)。