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德國Embedded World 2025 展會于 3 月 11 日至 13 日在紐倫堡會展中心舉辦，作為全球嵌入式領(lǐng)域頂級盛會，吸引了超 2500 家企業(yè)參展，覆蓋芯片巨頭、技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域龍頭，集中展示了嵌入式硬件、AI 引擎、多核異構(gòu)計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)。吸引來自 87 個國家的 5.8 萬專業(yè)觀眾，涵蓋 CTO、研發(fā)工程師及采購負(fù)責(zé)人，現(xiàn)場達(dá)成超 4.2 億歐元合作意向，發(fā)布《2025 嵌入式系統(tǒng)技術(shù)白皮書》，持續(xù)鞏固其全球產(chǎn)業(yè)鏈樞紐地位。

SiliconLabs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達(dá)克 (NASDAQ)上市公司25周年！為了紀(jì)念這一特殊的時刻，芯科科技美洲區(qū)銷售及全球營銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經(jīng)歷的不可思議的旅程，同時并分享芯科科技煥新登場的品牌形象，以反映我們對未來的愿景。

在智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，合作伙伴間的緊密協(xié)作與卓越支持成為推動技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。日前，億咖通技術(shù)有限公司在其年度供應(yīng)商大會重要活動中，對在過去一年中表現(xiàn)卓越的合作伙伴進(jìn)行了表彰。深圳市飛易通科技有限公司憑借在技術(shù)支持方面的杰出貢獻(xiàn)，脫穎而出，榮獲“2024年度技術(shù)支持獎”。這一獎項不僅是對飛易通過去一年工作的高度認(rèn)可，更是雙方在汽車智能化領(lǐng)域深度合作的重要里程碑。

今日，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商、智慧醫(yī)療解決方案提供商研華科技宣布與金捷生技、春田醫(yī)管達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。三方將依托各自資源優(yōu)勢，共同探索 “AI + 大數(shù)據(jù) + 物聯(lián)網(wǎng)” 技術(shù)與臨床醫(yī)療的融合創(chuàng)新，致力于提升產(chǎn)科診療效率、推動產(chǎn)科醫(yī)療服務(wù)模式升級，加速智慧醫(yī)療生態(tài)建設(shè)。

對于華普微而言，Embedded World 2025不僅是一個技術(shù)展示的國際舞臺，更是洞察行業(yè)趨勢的窗口。

近日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導(dǎo)體在超低功耗MCU領(lǐng)域的技術(shù)積累，更通過一系列創(chuàng)新設(shè)計，推動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高效能和長續(xù)航。STM32U3微控制器搭載了最高96MHz的ARMCortex-M33核心，具備市場

近日，全球領(lǐng)先的專業(yè)信息服務(wù)提供商科睿唯安正式發(fā)布了“2025年度全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單，BOE（京東方）憑借卓越的創(chuàng)新實力和持續(xù)的技術(shù)引領(lǐng)再度上榜，蟬聯(lián)全球第12名，是TOP20中全球唯一一家半導(dǎo)體顯示企業(yè)。

在萬物互聯(lián)的時代背景下，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。作為行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，九聯(lián)科技再次展現(xiàn)出其強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和市場洞察力，推出了多款基于開源RISC-V架構(gòu)的5G/4G/NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組，包括5G 輕量級RedCap/LTE雙模模組，為智能互聯(lián)新時代注入了新的活力。

德國紐倫堡時間3月11-13日， EmbeddedWorld 2025(德國嵌入式展)在紐倫堡國際展覽中心舉行，作為全球規(guī)模最大、專業(yè)性最強(qiáng)的嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展會，其被譽(yù)為全球智能硬件與工業(yè)數(shù)字化的“技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”。

在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上， MediaTek 發(fā)布高性能邊緣 AI 物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio 520。作為 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，Genio 720 和 Genio 520 支持先進(jìn)的生成式 AI 模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。