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4月8日，曙光數(shù)創(chuàng)在河南鄭州正式發(fā)布全球首個(gè)MW級(jí)相變浸沒液冷整機(jī)柜及其基礎(chǔ)設(shè)施整體解決方案（C8000 V3.0）。這是繼2025年10月，曙光數(shù)創(chuàng)推出相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案C7000-F之后，再次實(shí)現(xiàn)了AI數(shù)據(jù)中心散熱方案歷史性突破。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在“雙碳”目標(biāo)推動(dòng)下，可再生能源并網(wǎng)與儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展，鋰/鈉離子電池作為電化學(xué)儲(chǔ)能的核心載體，在高集成度、高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景下的熱安全問題成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2017-2024年全球累計(jì)發(fā)生電化學(xué)儲(chǔ)能電站安全事故約89起，均與電池?zé)崾Э匾l(fā)的連鎖反應(yīng)相關(guān)。 ? 相較于傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)，液冷技術(shù)憑借高散熱效率、優(yōu)異的溫度均勻性，成為解決鋰/鈉離子電池?zé)峁芾黼y題的核心方案。 ?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在AI算力狂飆的時(shí)代，芯片散熱問題成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。英偉達(dá)下一代Vera Rubin架構(gòu)GPU，將全面采用“鉆石銅復(fù)合散熱 + 45℃溫水直液冷”全新方案，為解決芯片散熱難題帶來了新的曙光。 ? 隨著AI大模型、云計(jì)算的迭代提速，芯片算力與功耗同步飆升。英偉達(dá)新一代Vera Rubin GPU堪稱“算力巨獸”，它搭載第三代Transformer引擎，采用SoIC三維垂直堆疊先進(jìn)封裝，晶體管數(shù)量達(dá)3360億個(gè)，單芯片功耗最高突破2300W，芯片散熱壓力較

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）英偉達(dá)在近期舉辦的 CES 2026 展會(huì)上，正式推出了其全新的 Vera Rubin 計(jì)算平臺(tái)。作為繼 Blackwell 架構(gòu)之后的又一力作，Rubin 平臺(tái)不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，更憑借全液冷架構(gòu)徹底革新了散熱體系，為高功耗 AI 芯片提供了高效且可靠的溫控解決方案。 ? Rubin 平臺(tái)：液冷散熱的全面升級(jí) ? Rubin NVL72 系統(tǒng)采用 100%全液冷設(shè)計(jì)，摒棄了傳統(tǒng)的風(fēng)冷組件，通過液冷分配單元和冷卻液對(duì)核心部件進(jìn)行精準(zhǔn)控溫。與上一代 Blackwell 架

2024年以來，全球AI液冷服務(wù)器快速增長(zhǎng)，中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)展如何？液冷技術(shù)出現(xiàn)哪些主流路線？代表廠商的旗艦產(chǎn)品有哪些？本文進(jìn)行匯總。

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近日，Solidigm宣布率先推出用于無風(fēng)扇服務(wù)器環(huán)境的冷板冷卻企業(yè)級(jí)SSD（eSSD）。 ? SolidigmD7-PS1010E1.SSSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術(shù)，它提供行業(yè)領(lǐng)先的PCIe5.0SSD性能，適用于直連存儲(chǔ)（DAS）AI工作負(fù)載。 ? Solidigm的直觸芯片液冷eSSD讓數(shù)據(jù)中心和邊緣運(yùn)營(yíng)商的空間利用效率大幅提升，讓GPU部署規(guī)模和密度的擴(kuò)大成為可能。在盡可能地減少冷卻基礎(chǔ)設(shè)施需求的基礎(chǔ)上，即使在物理空間有限的環(huán)境中，客戶也能最大限度地部署計(jì)算