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一、華為全液冷兆瓦級(jí)超充技術(shù)深度解讀 1. 技術(shù)定義與核心參數(shù) 華為全液冷兆瓦級(jí)超充技術(shù)是全球首個(gè)兆瓦級(jí)液冷超充解決方案，峰值功率達(dá)1.5兆瓦，雙槍持續(xù)電流2400A，每分鐘補(bǔ)能20度電。針對(duì)300度電池容量的重卡，僅需15分鐘即可充至90%，補(bǔ)能效率較傳統(tǒng)快充提升近4倍。其核心突破包括： 浸沒(méi)式液冷散熱 ：攻克高功率充電的熱失控問(wèn)題，支持-30℃至60℃極端環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行，設(shè)備壽命長(zhǎng)達(dá)10年。 寬電壓兼容性 ：覆蓋200-1000V電壓范圍，兼容99%存量車型

【2024年11月22日，加州圣何塞、佐治亞州亞特蘭大及超級(jí)計(jì)算大會(huì)訊】Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI） 為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對(duì)端AI數(shù)據(jù)中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平臺(tái)，專為兆級(jí)參數(shù)規(guī)模的生成式AI時(shí)代所設(shè)計(jì)。全新SuperCluster將可大幅增加液冷機(jī)架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系統(tǒng)數(shù)量，與Supermicro目前領(lǐng)先業(yè)界的搭載NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比，GPU計(jì)算密度得到大幅提升。此

數(shù)據(jù)中心液冷和水冷是兩種常見(jiàn)的散熱方式，它們?cè)谏嵩?、性能、成本、維護(hù)以及應(yīng)用場(chǎng)景等方面存在顯著差異。 一、散熱原理 液冷 液冷是一種以液體作為冷媒，利用液體流動(dòng)將數(shù)據(jù)中心IT設(shè)備的內(nèi)部元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到設(shè)備外，使IT設(shè)備的發(fā)熱部件得到冷卻，從而保證IT設(shè)備安全運(yùn)行的技術(shù)。液冷系統(tǒng)通過(guò)非浸潤(rùn)性液體吸收服務(wù)器或計(jì)算機(jī)組件產(chǎn)生的熱量，然后通過(guò)不銹鋼管路將熱量傳輸?shù)嚼鋮s塔，由風(fēng)扇冷卻后再回收循環(huán)使用。液冷技術(shù)主

儲(chǔ)能系統(tǒng)是現(xiàn)代能源領(lǐng)域的重要組成部分，它可以將電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能或熱能進(jìn)行儲(chǔ)存，以便在需要時(shí)釋放出來(lái)。目前，風(fēng)冷和液冷是儲(chǔ)能系統(tǒng)中常用的兩種散熱方式。本文將對(duì)風(fēng)冷和液冷的區(qū)別進(jìn)行詳細(xì)介紹。 散熱原理 風(fēng)冷散熱是通過(guò)空氣流動(dòng)帶走熱量，使設(shè)備表面溫度降低。風(fēng)冷散熱的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，但其散熱效果受環(huán)境溫度、空氣流通等因素影響較大，不適合高功率、高密度的設(shè)備。 液冷散熱是通過(guò)液體循環(huán)帶走熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫

來(lái)源?|?International Journal of Thermal Sciences 01 背景介紹 數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)極大地沖擊了集中式云服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，原有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心已不能滿足新興技術(shù)的要求。因此，具有高可靠性和低時(shí)延的邊緣計(jì)算數(shù)據(jù)中心應(yīng)運(yùn)而生。邊緣數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模呈現(xiàn)出一體化機(jī)柜的整體形態(tài)，具有高帶寬、低時(shí)延、規(guī)模小、部署靈活等優(yōu)勢(shì)。但是大部分散熱模塊集成在機(jī)柜底部，會(huì)導(dǎo)致機(jī)柜內(nèi)垂直方向的冷卻液量分布不均勻。因此，要進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算能力的部署，

CDU 是關(guān)鍵部件之一，除了起到循環(huán)冷卻液的作用外，還負(fù)責(zé)監(jiān)視環(huán)境露點(diǎn)并調(diào)節(jié)供水給機(jī)架的 溫度，露點(diǎn)溫度即水蒸氣與水達(dá)到平衡狀態(tài)的溫度，當(dāng)實(shí)際溫度 t 大于露點(diǎn)溫度 Td 時(shí)，空氣未飽 和。CDU 一般將輔助水回路的供應(yīng)溫度提高到比房間露點(diǎn)溫度高出至少 2℃的水平，以防止冷凝 現(xiàn)象發(fā)生。

液冷板生產(chǎn)工藝對(duì)比一般的風(fēng)冷散熱器來(lái)說(shuō)更復(fù)雜，液冷散熱對(duì)于工藝上的可靠性要求較高，因而有較強(qiáng)的技術(shù)沉淀的廠家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有下面幾種。

水冷板代替電池包橫縱梁，疊加雙層冷卻通道設(shè)計(jì)，同時(shí)具備支撐、水冷、隔熱、緩沖四大功能。此外電芯采取雙排背對(duì)背方式側(cè)立排布，因此可放入更多電芯，更有利于快充技術(shù)，同時(shí)安全性、體積利用率大幅提升。

IT設(shè)備技術(shù)的變化一直是基礎(chǔ)設(shè)施中制冷解決方案研發(fā)的主要驅(qū)動(dòng)力。盡管液冷已在大型主機(jī)和高性能計(jì)算（HPC）中部署多年，但當(dāng)今對(duì)云、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和邊緣應(yīng)用的需求再次引發(fā)IT技術(shù)的變化，這迫使人們重新審視液冷及新技術(shù)的研發(fā)。

目前隨著高性能計(jì)算、生命科學(xué)、地質(zhì)遙感、遙感測(cè)繪、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)挖掘、蛋白質(zhì)折疊、基因工程、醫(yī)療影像等快速發(fā)展，當(dāng)今社會(huì)朝著信息化發(fā)展，依托網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)和無(wú)處不在的傳感器、微處理器，每一個(gè)人、每一個(gè)部門、每一種行業(yè)都會(huì)以數(shù)據(jù)的形式被儲(chǔ)存，我們已經(jīng)處于一個(gè)“大數(shù)據(jù)”的時(shí)代。 在大數(shù)據(jù)處理平臺(tái)的建設(shè)以及基于平臺(tái)的日志分析過(guò)程中，會(huì)遇到如下問(wèn)題： 擴(kuò)展性 當(dāng)日志數(shù)據(jù)量達(dá)到一定限度之后，無(wú)論是日志數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、分析