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受益于iPhone中LCP天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。除智能手機外， LCP天線將應用于各種智能設備，其將成為FPC新增長點，全球FPC市場進一步擴容，未來在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對其也有更多需求 。

在華為 Mate 60 Pro 手機內部，進行了一項實驗室測試，使用無線電通信測試儀評估了其5G性能。發(fā)現(xiàn)該手機僅支持3GPP Release 15標準，而截至2023年下半年，新手機已經(jīng)達到了Release 17標準。

該部件采用臺積電最先進的 3nm 工藝制造，不太可能很快被其他任何技術擊敗，因為蘋果干脆買下了臺積電今年的全部產(chǎn)能。有傳言稱，這種新工藝的產(chǎn)量仍然相當?shù)?，這使得它成為一個特別昂貴的部件。

作者：Bill Schweber 除了隨處可見的消費者智能手機之外，基于 5G 的無線鏈路還能滿足多樣化的嵌入式應用需求，例如物聯(lián)網(wǎng) （IoT）、機對機 （MTM）鏈路、智能電網(wǎng)、自動售貨機、網(wǎng)關、路由器、安全和遠程監(jiān)控連接等等。然而，向 5G 的這一轉變過程不可能一蹴而就。這就需要在無線通信鏈路的前端使用天線，以滿足5G 以及傳統(tǒng)的 2G、3G 和其他非 5G 鏈路的需求；在未來幾年里，即使 5G 應用急劇增加，其他這些鏈路也會繼續(xù)與之并存。 鑒于這些原因，工

熱敏電阻器（Thermistor）是一種電阻值對溫度極為靈敏的半導體元件，溫度系數(shù)可分為正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC和負溫度系數(shù)熱敏電阻NTC。

距離我們開始學習衛(wèi)星標準（FCC part25）整好已過去一年，一年期間衛(wèi)星通信領域又發(fā)生了很多的吸睛事件，除了我們曾在FCC衛(wèi)星通信頻率劃分-Part25.202中提到過的，iPhone14和Globalstar、Mate 50和北斗，最近又出現(xiàn)了Mate 60pro和天通。為什么這么吸睛？首先是因為這些并非是傳統(tǒng)認知的“傻大黑粗”款專用衛(wèi)星終端，而是普通人使用的蜂窩網(wǎng)智能手機終端支持了衛(wèi)星通信功能。其次，如果說這些還并未逃出傳統(tǒng)移動衛(wèi)星服務的范疇，只是把傳統(tǒng)衛(wèi)星電話功能做到了大眾的智能手機上，那么近期出現(xiàn)的實驗室條件下能夠支持Mbps峰值速率量級的5G NR NTN功能的基站，則把大家?guī)У搅肆硗庖环N衛(wèi)星通信的發(fā)展軌道。

對標友商700M部署節(jié)奏，推進700M共享區(qū)域外的900M開通5G，確保5G網(wǎng)絡廣度和室內淺層覆蓋與行業(yè)相當。

隨著AI、5G等尖端技術的進步，“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實，為人們帶來更便捷的生活方式，激發(fā)著無盡的應用可能性。這不僅加速了芯片設計行業(yè)的變革，而且提出了更高的設計要求。摩爾定律表明，盡管芯片尺寸在縮小，但其上的晶體管數(shù)量正快速增長。如此高的集成度要求更大規(guī)模的SoC（System-on-Chip）設計，并對EDA工具的需求日增。

隨著5G技術的誕生，用智能終端分享3D電影、游戲以及超高 畫質節(jié)目的時代正向我們走來。截至2022年7月底，工業(yè)和信息化部最新統(tǒng)計顯示，我國累計建成開通5G基站196.8萬個，5G移動電話用戶達到4.75億戶，比2021年末凈增1.2億戶。已建成全球規(guī)模最大的5G網(wǎng)絡。

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