蘋果于2017年初發(fā)起了對高通的專利授權訴訟。然而近期曝光的文件顯示，在此前多年時間里，蘋果已開始悄悄打擊高通，并“制造證據”在法庭上攻擊高通。

關于蘋果如何破壞高通的專利授權戰(zhàn)略，高通的代理律師埃文·切斯勒（Evan Chesler）表示：“他們策劃了兩年時間。這一切都是事先計劃好的，每一步都是?！?/p>

自4月16日蘋果和高通突然達成和解協議，雙方的糾紛結束以來，記者一直想要了解蘋果的內部文件。目前，切斯勒提供的一些幻燈片曝光了細節(jié)。

2014年9月，蘋果內部討論了與高通打交道的“未來場景”，包括計劃“在2016年底之后”與合作伙伴一起“發(fā)起一場專利戰(zhàn)”，以及與英特爾合作，“向高通施加商業(yè)壓力”。這樣做的目的是“給高通造成財務影響”，盡管蘋果當時非常依賴高通提供的技術。

在一項更嚴重的指控中，切斯勒的幻燈片顯示，蘋果曾啟動一項計劃，降低高通的專利價值，同時“制造證據”用于最終的訴訟。據稱，蘋果從其他供應商那里獲得了廉價的專利授權。在隨后的專利授權糾紛中，蘋果拿這些專利與高通的專利進行類比。然而在公司內部，蘋果也承認，這些廉價專利要弱很多。

相反，蘋果內部仍然認為，高通的專利組合是業(yè)內“最強大的”，而蘋果的目標只是降低向高通支付的專利授權費。蘋果也指出，盡管iPhone銷量在增長，但高通收取的專利授權費基本持平。此外，蘋果還根據合同要求高通持續(xù)供貨，同時指示代工商停止向高通支付專利授權費，從而損害高通的營收。

兩家公司于4月16日正式解決了法律糾紛，蘋果預計將在明年的5G版本iPhone中使用高通芯片。然而這些文件表明，在可預見的未來，高通仍然需要警惕。盡管英特爾已經退出了5G基帶芯片的供應，但毫無疑問，蘋果目前正在自行開發(fā)基帶芯片。這只是個時間問題。這或許要6年，或是更短的時間。