車聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)GSMA和SBD聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告稱，至2018年全球車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的營(yíng)收將達(dá)到390億歐元，足見其市場(chǎng)潛力之大。車聯(lián)網(wǎng)的核心是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，而無線連接技術(shù)無疑是最關(guān)鍵的一環(huán)。這些連接技術(shù)包括wifi、NFC、藍(lán)牙等。其中，通過藍(lán)牙技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)與各種設(shè)備進(jìn)行無縫、快速的連接。眾多半導(dǎo)體廠商都已注意到藍(lán)牙將在車輛和外部設(shè)備實(shí)現(xiàn)連接的過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域無線連接技術(shù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs針對(duì)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出的Bluetooth Smart BGM111模塊可幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)IoT低功耗無線連接設(shè)計(jì)。

　　IHS報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2015年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將突破30億臺(tái)，至2018年，96%的智能手機(jī)將配備藍(lán)牙技術(shù)。世強(qiáng)市場(chǎng)經(jīng)理陳建華認(rèn)為，今后藍(lán)牙市場(chǎng)的重點(diǎn)發(fā)展方向?qū)⑹强纱┐骱臀锫?lián)網(wǎng)，藍(lán)牙傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)已趨于穩(wěn)定，但可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是頗具市場(chǎng)潛力的兩個(gè)新興領(lǐng)域。世強(qiáng)與Silicon Labs共同致力于開拓更廣泛的市場(chǎng)機(jī)會(huì)并關(guān)注客戶的實(shí)際需求，提供高性能、低功耗的無線連接解決方案。

　　Silicon Labs向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出的第一款藍(lán)牙模塊BGM111具有極高的集成度和靈活性，可簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設(shè)計(jì)（包括RF設(shè)計(jì)、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復(fù)雜性），縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間。BGM111是一款基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC并能以最小限度的系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)和完全兼容的軟件過渡到Blue Gecko SoC的藍(lán)牙解決方案，因此具有Blue Gecko SoC的所有特性：配備256kB閃存和32kB RAM使得板級(jí)應(yīng)用有了足夠的存儲(chǔ)空間；SoC內(nèi)建的硬件加密加速器為安全需求提供了可預(yù)見性的保證；通過靈活的硬件接口為連接各種外圍設(shè)備和傳感器提供了方便；由于內(nèi)部集成了高效天線保證了與RF設(shè)計(jì)運(yùn)行的一致性，因此可適用于各類水平的開發(fā)人員。

　　BGM111具有超低的功耗，使用標(biāo)準(zhǔn)的單個(gè)3V紐扣電池或者兩節(jié)AAA電池即可實(shí)現(xiàn)供電。由于集成了基于ARM Cortex-M4處理器的MCU ，SoC在運(yùn)行模式下功耗為59μA/MHz，在睡眠模式下為1.7μA/MHz甚至可低到200nA；片上Bluetooth Smart收發(fā)器處于峰值接收狀態(tài)時(shí)僅消耗7.5mA電流，而在峰值發(fā)射模式下，0dBm時(shí)僅消耗8.2mA電流。并且收發(fā)器的發(fā)射功率可配置到+8dBm，是目前業(yè)內(nèi)最靈活的發(fā)射功率，其優(yōu)異信號(hào)范圍RF傳輸距離可至200米。

　　BGM111模塊幫助IoT實(shí)現(xiàn)了最快的無線解決方案途徑，全集成的模塊設(shè)計(jì)、最佳的腳本語言、軟件棧等，開發(fā)人員無需使用外部MCU即可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用邏輯并降低電路板面積，因此可使能以最低研發(fā)成本開發(fā)的Bluetooth Smart產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)，同時(shí)節(jié)省工具和軟件上的投入。

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　　BGM111

　　Bluegiga 藍(lán)牙4.0模塊

　　關(guān)于世強(qiáng)

　　世強(qiáng)先進(jìn)成立于1993年，是包括安華高、瑞薩電子、Silicon Labs、Rogers、Melexis、英飛凌、acam、Alliance、Micrel、Littelfuse、NEMICON、EMC & RF Labs、EPSON、Cpyress、Vincotech、SMI、理光微電子、是德等在內(nèi)的全球知名半導(dǎo)體企業(yè)及測(cè)試測(cè)量儀器公司在大中國(guó)區(qū)的重要分銷商，同時(shí)也是眾多電子制造和研發(fā)企業(yè)的重要供應(yīng)商，產(chǎn)品業(yè)務(wù)除了覆蓋傳統(tǒng)的工業(yè)、通信、消費(fèi)和汽車電子領(lǐng)域，更為新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能移動(dòng)終端等市場(chǎng)帶來更多前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型分銷企業(yè) ，世強(qiáng)還擁有成熟的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和系統(tǒng)的服務(wù)流程，根據(jù)需求向客戶提供新產(chǎn)品推介、快速樣品、應(yīng)用咨詢、方案及軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的專業(yè)服務(wù)。2014年，世強(qiáng)年銷售額2.32億美金，在全國(guó)設(shè)有17個(gè)分公司和辦事處，擁有員工近500人。