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該演示使用聯(lián)發(fā)科技符合最新3GPP Rel-15規(guī)范標準的多模5G調制解調器芯片Helio M70，以及是德科技的5G網(wǎng)絡仿真解決方案，可實現(xiàn)超過100MHz NR帶寬的理論最大吞吐率, 適用于非獨立組網(wǎng) (NSA) 及獨立組網(wǎng) (SA) 模式。高數(shù)據(jù)速率為虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實和超高清流視頻等應用提供了必需的增強型移動寬帶連接。
聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經理潘志新表示 : “聯(lián)發(fā)科技長期積極致力于5G技術的研發(fā)，為全球消費者提供既可靠又快速的寬帶服務。此次與是德科技的演示是實現(xiàn)5G網(wǎng)絡部署的另一個重要舉措。與我們合作的設備制造商可將多模調制解調器集成到他們的設計中，從而加快5G NR移動設備的交付速度?！?/div>
是德科技的5G網(wǎng)絡仿真解決方案利用該公司的UXM 5G無線測試平臺，支持跨射頻（RF）、無線電資源管理（RRM）與協(xié)議的移動設備驗證和認證。這種緊湊的解決方案可滿足從早期設計到驗收及制造的整個設備開發(fā)工作流程。聯(lián)發(fā)科技Helio M70是業(yè)界唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡的多種模式，它同時滿足對高功率用戶設備（HPUE）和其它基本運營商功能的支持。
是德科技全球副總裁暨大中華區(qū)總經理?Steve Yan表示：“是德科技正推動全球移動生態(tài)系統(tǒng)加速5G網(wǎng)絡部署。通過使用多模調制解調器實現(xiàn)5G NR數(shù)據(jù)通話，顯示了是德科技能夠有力支持客戶盡早推出振奮人心、基于高速無線寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)男路桨浮！?/div>
兩家公司在二年前即開展面向加速5G技術發(fā)展的合作。是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件作為其5G網(wǎng)絡仿真解決方案套件的一部分，助力聯(lián)發(fā)科技能夠在sub-6GHz與毫米波頻段進行第2層和第3層協(xié)議開發(fā)、投產前部署，以及全棧芯片組驗證。2018年12月，是德科技宣布聯(lián)發(fā)科選擇其5G虛擬路測（VDT）工具套件，用于在實驗室環(huán)境中模擬真實的射頻網(wǎng)絡狀況, 進一步擴大兩家公司的合作范圍。
- 聯(lián)發(fā)科技(20910)
- 5G(601197)
- 是德科技(85335)
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近日，一家名叫為可的手機廠商，在官網(wǎng)展出了一款名為“VK XI MAX”的新機型的宣傳海報。海報中稱，這是首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G手機，將于年底發(fā)售，售價6999元。
2019-07-05 14:17:461987
1987OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70
因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產。
2019-07-02 09:03:473950
3950買5G手機一定要先看基帶，聯(lián)發(fā)科雙雙領先受業(yè)內關注
基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793
793高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個更好？聯(lián)發(fā)科5G當仁不讓
芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領先，而高通只在NSA（非獨立組網(wǎng)）中完成三項測試。 業(yè)內人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡，并不支持4G LTE網(wǎng)絡。目前高
2019-07-24 18:19:492549
2549聯(lián)發(fā)科5G芯片領跑，已通過5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試
5G商用部署具備更多彈性。 目前已經發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐А⑷A為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內置Helio M70多?；鶐ВＳ捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科支持領先的多模多頻5G技術，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516
516諾基亞將在中國測試5G無線數(shù)據(jù)通話
諾基亞在中國成功完成了5G新的無線數(shù)據(jù)通話測試，支持4G和5G雙連接。雙連接將允許運營商利用現(xiàn)有的4G部署來快速創(chuàng)建5G覆蓋和服務。
2019-09-04 11:34:56966
966聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70
11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889
4889中興助力Orange Spain實現(xiàn)首個5G NR SA語音通話
據(jù)悉，西班牙移動運營商Orange Spain日前表示，已通過5G NR SA進行了首次語音和數(shù)據(jù)通話，實現(xiàn)西班牙“5G”部署重要里程碑。
2019-10-14 15:31:491154
1154全面碾壓高通5G 聯(lián)發(fā)科天璣1000簡直開掛
MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡連接，全球率先支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術。
2019-12-02 10:59:005306
5306聯(lián)發(fā)科5G芯片曝光了使用了什么技術
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300
10300聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調制解調器
前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228
5228高通愛立信與瑞士電信完成了全球首個5G無線通話
愛立信和高通公司與瑞士的合作伙伴Swisscom通過動態(tài)頻譜共享完成了首個空中5G數(shù)據(jù)通話。
2019-11-12 17:49:122763
2763MediaTek將攜手英特爾推出5G個人電腦調制解調器
據(jù)了解，MediaTek新推出的5G個人電腦調制解調器是基于先前發(fā)布的5G調制解調器Helio M70所開發(fā)，Helio M70是MediaTek首波5G旗艦智能手機系統(tǒng)單芯片的關鍵部分。
2019-11-26 15:04:243998
3998愛立信與聯(lián)發(fā)科成功完成了5G VoNR互操作性測試
12月初，愛立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛立信實驗室成功進行了5G VoNR互操作性測試，此次測試使用了來自愛立信的端到端解決方案，以及來自聯(lián)發(fā)科3.5GHz TDD頻段的天璣1000商用芯片。
2019-12-18 11:07:27945
945曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段
自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235
3235聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載
近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007
3007羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技科驗證如何在LTE和5G NR上實施DSS算法
中使用LTE和5G NR的技術。 標準化共存方法的深入驗證是該技術成功的關鍵。羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技科公司通過利用獨特的專業(yè)知識共同合作，并進行了驗證，該驗證使用了羅德與施瓦茨的R＆S CMX500 5G NR無線電通信測試儀平臺以及聯(lián)發(fā)科技提供的被測設備（DUT）。
2020-03-27 17:05:204443
4443羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作，研究如果在LTE和5G NR上實施DSS算法
中使用LTE和5G NR的技術。 標準化共存方法的深入驗證是該技術成功的關鍵。羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技科公司通過利用獨特的專業(yè)知識共同合作，并進行了驗證，該驗證使用了羅德與施瓦茨的R&S CMX500 5G NR無線電通信測試儀平臺以及聯(lián)發(fā)科技提供的被測設備（DUT）。
2020-03-30 15:51:143402
3402OPPO與愛立信、聯(lián)發(fā)科合作，實現(xiàn)5G SA架構下的語音與視頻通話
4月8日，OPPO宣布與愛立信、聯(lián)發(fā)科合作，使用OPPO支持VoNR（Voice/Video over New Radio）的商用形態(tài)5G手機，實現(xiàn)了5G SA（獨立組網(wǎng)）架構下的語音與視頻通話，標志著基于5G網(wǎng)絡原生的高質量通話體驗距離消費者更進了一步。
2020-04-09 14:21:523395
3395聯(lián)發(fā)科通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364
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聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380
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聯(lián)發(fā)科與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片
聯(lián)發(fā)科的T700調制解調器支持Sub-6 5G技術，該公司表示已經測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡的5G獨立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡
2020-08-16 10:53:514646
4646中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科完成5G載波聚合驗證，助力700MHz頻段5G商用建設
近日，中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成基于商用終端芯片的700MHz和2.6GHz頻譜的5G載波聚合驗證，這是繼雙方5月份聯(lián)合完成700M VoNR語音呼叫和7月份聯(lián)合完成700M 30MHz帶寬數(shù)據(jù)
2020-09-01 15:01:542558
2558聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、電信完成5G獨立組網(wǎng)實網(wǎng)測試
今天，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手，成功完成5G獨立組網(wǎng)（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實網(wǎng)測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。 據(jù)悉，測試
2020-10-16 16:45:012462
2462羅德與施瓦茨攜手VIAVI共同驗證5G NR和LTE測試設備
測試與測量專家羅德與施瓦茨（Rohde＆Schwarz）和VIAVI Solutions展開合作，共同驗證5G NR和LTE測試設備的正確部署。兩家公司之間的交流合作將有助于加速UE（用戶設備
2020-11-17 09:08:481085
1085聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術里程碑為運營商的 5G SA獨立組網(wǎng)建設鋪平了道路，助力歐洲 5G 網(wǎng)絡部署。
2021-01-27 14:28:503564
3564聯(lián)發(fā)科推出首款支持毫米波的5G調制解調器
據(jù)XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續(xù)產品。
2021-02-02 09:26:532552
2552聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二代5G基帶M80
2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。
2021-02-02 09:32:593420
3420聯(lián)發(fā)科推出第二代5G基帶M80,支持毫米波技術
聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299
3299聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新5G調制解調器M80 5G
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調制解調器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540
2540聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款5G毫米波調制解調器
據(jù)XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續(xù)產品。
2021-02-02 11:49:062401
24012021年,5G芯片的競爭賽愈加激烈
2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099
3099好消息 是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗證其首個5G毫米波調制解調器！
前幾日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，聯(lián)發(fā)科技已使用是德科技的集成5G測試解決方案來驗證該公司的新型M80 5G調制解調器，該調制解調器將毫米波和sub-6GHz的5G技術集成
2021-03-29 18:20:252271
2271是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技共同完成物理層互操作性開發(fā)測試
和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界?？偛课挥谂_灣的領先芯片制造商聯(lián)發(fā)科技使用是德科技的5G解決方案打通基于3GPP Rel-16規(guī)范的5G連接，并驗證了3GPP工作項TEI(Technical
2021-04-08 10:50:281844
1844是德科技5G測試平臺已被三星電子System LSI業(yè)務部門選中
System LSI 業(yè)務部門選中，用于建立基于 3GPP ?Rel-16的 5G 數(shù)據(jù)通話。三星電子是全球領先的半導體元器件和 5G 技術公司。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 三星選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡仿真解決方案成功演示了一個數(shù)據(jù)鏈路，該數(shù)據(jù)鏈路以
2021-06-23 14:49:402152
2152是德科技與聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)6Gbps數(shù)據(jù)吞吐速度
密切協(xié)作助力移動運營商以獨立模式高效部署先進的5G 服務。 2021年9月6日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布與MediaTek聯(lián)發(fā)科技合作通過在 sub-6GHz 頻譜中聚合
2021-09-18 10:42:494780
4780從新一代5G基帶M80，看聯(lián)發(fā)科天璣下一代旗艦技術布局
有著深厚的技術實力支撐。在R15時代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標準的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領域的關鍵技術，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標準成5G技術發(fā)
2021-10-29 09:37:357367
7367
TK選擇是德科技5G設備測試解決方案驗證5G NR特性
是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，韓國移動運營商 KT Corporation(前韓國電信)已經選中是德科技 5G 設備測試解決方案，用于驗證先進的 5G 新空口(NR)特性，為交付創(chuàng)新的 5G 業(yè)務鋪平道路。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
2022-01-26 13:02:442971
2971愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成5G LAN功能技術試驗
2022年9月28日，在IMT-2020（5G）推進組的指導下，愛立信聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）首家完成了5G增強技術研發(fā)試驗5G LAN功能技術試驗。
2022-09-28 15:24:58942
942是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術的5G連接
通過與是德科技的合作，聯(lián)發(fā)科技在其天璣5G移動芯片上成功建立起5G Rel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的MIMO等。
2022-12-01 10:45:391127
1127使用 FSW 進行 5G NR測試
在基站、小基站的 5G NR 測試中，F(xiàn)SW 頻譜分析儀（160M 以上帶寬，K144/K145 選件）得到了廣泛應用，今天我們就介紹下 FSW 頻譜分析儀關于 5G NR 測試項。
2022-12-09 17:16:503984
3984是德科技成功助力中興通訊建立5G NR NTN數(shù)據(jù)連接
終端仿真和信道仿真解決方案助力驗證5G NR NTN數(shù)據(jù)連接 本次成功的驗證加速了NR NTN技術商業(yè)部署 2023年11月7日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前
2023-11-07 09:03:131964
1964愛立信在中國移動5G商用網(wǎng)絡中完成5G新通話驗證
近期，愛立信、中國移動研究院和河南移動在河南開封中國移動5G現(xiàn)網(wǎng)中聯(lián)合完成5G新通話外場測試。 本次測試基于700MHz和2.6G Hz的5G網(wǎng)絡，涵蓋多個測試用例， 包括多個新通話業(yè)務的功能
2023-12-26 19:05:024714
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作展示5G非地面網(wǎng)絡（NTN）新空口（NR）連接
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡（NTN）新空口（NR）連接。這一技術使用最先進的 R&
2024-03-14 13:45:441517
1517羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科展示5G NTN-NR Rel.17連接
規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡（NTN）新空口（NR）連接技術。這一里程碑式的合作標志著5G技術在非地面通信領域的重大突破。
2024-03-15 10:26:111133
1133愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290
9290是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37843
843是德科技與Capgemini合作驗證5G NR NTN
是德科技（NYSE: KEYS ）與 Capgemini 合作，在透明和再生模式下集成和驗證 5G NR NTN 。此次合作旨在加速 Capgemini 對其支持5G NR NTN無線接入網(wǎng)（RAN）框架的開發(fā)。
2025-03-12 17:58:251452
1452愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進組LTM技術測試
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464359
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