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　　2023年，國產(chǎn)射頻領(lǐng)域的各個(gè)細(xì)分賽道都將迎來上市公司，也都會(huì)有自己的標(biāo)桿和龍頭企業(yè)，可以說這將是國產(chǎn)射頻前端芯片格局初定的一年。在這種格局下，國產(chǎn)射頻前端領(lǐng)域的初創(chuàng)公司若想要在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟，尋求進(jìn)一步發(fā)展，則需要努力對(duì)標(biāo)相應(yīng)賽道的標(biāo)桿企業(yè)，發(fā)展至賽道前三水平。

　　一、國產(chǎn)射頻前端芯片五個(gè)賽道與五個(gè)標(biāo)桿

　　國頻前端芯片企業(yè)的成功基本是基于單點(diǎn)突破的，最終形成了五個(gè)賽道和五個(gè)標(biāo)桿。

　　個(gè)人看來，濾波器是一個(gè)很大的市場，但分立濾波器很難形成一個(gè)賽道和龍頭企業(yè)。射頻前端芯片的末端是模組，接收濾波器的盡頭是DiFEM和LFEM，而發(fā)射濾波器的盡頭則是PAMiD。

　　賽道一：射頻開關(guān)/LNA，標(biāo)桿企業(yè)：卓勝微

　　江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，是一家專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司通過多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，持續(xù)完善公司產(chǎn)品矩陣，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品，同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。目前公司已初步完成射頻前端全品類的縱深布局，形成資源和技術(shù)平臺(tái)的競爭優(yōu)勢(shì)，成為國內(nèi)領(lǐng)先覆蓋從研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到銷售等完整產(chǎn)業(yè)鏈的射頻前端供應(yīng)商。

　　卓勝微自成立以來經(jīng)營業(yè)績和利潤保持平穩(wěn)增長，營業(yè)收入從2014年的4400萬人民幣增長至2018年的5.6億人民幣。2018年分立射頻開關(guān)營業(yè)收入4.6億人民幣，占比82%；LNA營業(yè)收入8500萬人民幣，占比15%。而在上市后，2019年的營業(yè)收入更是達(dá)到了15.12億人民幣，增長超過3倍。2022前三季度，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.17億人民幣，2022年?duì)I收預(yù)計(jì)為41.67億元。

　　卓勝微在上市后，進(jìn)入所有手機(jī)品牌客戶，鎖定第一供應(yīng)商的位置，助力業(yè)績快速增長。與此同時(shí)，卓勝微從分立開關(guān)轉(zhuǎn)向DiFEM和LFEM，其業(yè)績?cè)俅蔚玫娇焖僭鲩L。2021年，卓盛微推出了PAMiF，標(biāo)志著正式進(jìn)軍手機(jī)PA，未來也必然會(huì)向PAMiD邁進(jìn)。

　　國產(chǎn)射頻前端芯片的第一個(gè)賽道，將在卓勝微的主導(dǎo)和射頻行業(yè)的推動(dòng)作用下，從從分立開關(guān)/LNA賽道逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镈iFEM和LFEM賽道。

　　賽道二：Phase2和Phase5N PA，標(biāo)桿企業(yè)：唯捷創(chuàng)芯

　　中國于2008年4月1日開始普及3G網(wǎng)絡(luò)，目前有三種3G標(biāo)準(zhǔn)：WCDMA、CDMA 2000、TD-SCDMA。

　　作為國內(nèi)PA行業(yè)的領(lǐng)先力量的唯捷創(chuàng)芯成立于2010年6月，為3G PA而生，一直專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)終端，是手機(jī)中的核心芯片之一。2012 年公司獨(dú)立研發(fā)的射頻功率放大器芯片開始量產(chǎn)，2013 年公司即進(jìn)入全國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)前 30 強(qiáng)。到2014年，唯捷創(chuàng)芯果斷放棄3G PA，進(jìn)入了4G Phase2 PA，并于2016年開始將產(chǎn)品投放市場，到2018年，其銷售額達(dá)到了2.83億元。此后，唯捷創(chuàng)芯營收進(jìn)入快車道，2019年，2020年，2021年，營業(yè)收入分別達(dá)到5.58億，17.86億和35.09億人民幣。此外，除了在現(xiàn)有產(chǎn)品上取得突破性進(jìn)展，公司還大力投入到下一代產(chǎn)品中，目前5G產(chǎn)品已在預(yù)研階段。

　　2022年手機(jī)出貨量大幅下滑，唯捷創(chuàng)芯前三季度營業(yè)收入約17.77億元，預(yù)計(jì)全年應(yīng)收將達(dá)到25億元左右，較2021年下降30%。盡管如此，Phase2和Phase5N PA產(chǎn)品，唯捷創(chuàng)芯仍然是國內(nèi)手機(jī)品牌客戶的第一供應(yīng)商。

　　與此同時(shí)，唯捷創(chuàng)芯也正在全力布局PAMiD和PAMiF產(chǎn)品，在分立開關(guān)領(lǐng)域加大技術(shù)、資金和人力投入。

　　賽道三：PAMiD和PAMiF，標(biāo)桿企業(yè)：慧智微

　　慧智微成立于2011年11月，是一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司，在PA模組產(chǎn)品上進(jìn)入較早，并取得了一系列成果和優(yōu)勢(shì)。前端PA/LNA模塊采用了可重構(gòu)架構(gòu)，集成度更高，而使用晶圓更少，有助于兼容更大尺寸的濾波器；由于其具有軟件調(diào)優(yōu)特性，因此便于集成后的二次適配;同時(shí)通過產(chǎn)品迭代和不斷積累，具備了PAMiD封裝控制能力。

　　公司具備全套射頻前端芯片設(shè)計(jì)能力和集成化模組研發(fā)能力，技術(shù)體系以功率放大器（PA）的設(shè)計(jì)能力為核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關(guān)（Switch）、集成無源器件濾波器（IPD Filter）等射頻器件的設(shè)計(jì)能力，產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz~6GHz的5G新頻段等，可為客戶提供無線通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等，其產(chǎn)品應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國內(nèi)外智能手機(jī)品牌機(jī)型，并進(jìn)入聞泰科技、華勤通訊等一線移動(dòng)終端設(shè)備ODM廠商和移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等頭部無線通信模組廠商。慧智微專注于可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的混合架構(gòu)射頻前端技術(shù)路線，并實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破及規(guī)模商用，使射頻前端器件可以通過軟件配置實(shí)現(xiàn)不同頻段、模式、制式和場景下的復(fù)用，取得性能、成本、尺寸多方面優(yōu)化。

　　賽道四：WiFi FEM，標(biāo)桿企業(yè)：康希通信

　　康希通信科技（上海）有限公司成立于2014年9月26日，由國際上在射頻半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、應(yīng)用、生產(chǎn)和銷售領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人才歸國組建而成，憑借在射頻前端領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累與研發(fā)實(shí)力，為業(yè)界帶來了康希通信特有的小尺寸、高線性和高效率 GaAs + CMOS 射頻前端解決方案?？迪Ｍㄐ艑Ｗ⒂赪iFiFEM研發(fā)，2020年，康希通信抓住WiFi6FEM的機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)了8111萬銷售額，并在此后用技術(shù)和產(chǎn)品證明自己，在2021年和2022年上半年，銷售額分別達(dá)到3.42億元和2.03億元，相比于2019年的2857萬銷售額，保持了穩(wěn)定且快速的增長。此外，隨著新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——WiFi7的快速崛起，康希通信憑借其技術(shù)突破，在WiFi7 FEM方面得到了全球主流廠商的認(rèn)可，未來可期。

　　賽道五：基站PA，標(biāo)桿企業(yè)：某上市企業(yè)

　　基站PA領(lǐng)域，國內(nèi)已有兩家上市公司和一家準(zhǔn)上市公司。兩家上市公司為IDM公司，而準(zhǔn)上市公司是fabless設(shè)計(jì)公司。基站PA分GaN PA、LDMOS PA、GaAs PA，這些產(chǎn)品長期被國外廠家所壟斷，近些年國內(nèi)公司也開始研發(fā)，真正做到批量出貨的公司較少，目前，基站PA主要采用LDMOS PA，但是LDMOS技術(shù)適用于低頻段，在高頻段領(lǐng)域存在局限性。行業(yè)人指出，5G基站GaN PA將成為主流技術(shù)，GaN PA能較好的適用于大規(guī)模MIMO技術(shù)。2021年和2022年兩年期間，國內(nèi)基站PA市場規(guī)模約50億元，預(yù)測(cè)2023年將下降至30億元左右。

　　目前，在基站PA領(lǐng)域，宏基站PA領(lǐng)域的企業(yè)有日本住友和美國Cree，微基站PA領(lǐng)域的企業(yè)有Skyworks和Qorvo等。

　　二、五類芯片供應(yīng)商

　　芯片設(shè)計(jì)公司是典型的技術(shù)基礎(chǔ)、市場導(dǎo)向的公司。在國內(nèi)射頻領(lǐng)域競爭日益激化的如今，射頻設(shè)計(jì)公司若想脫穎而出，不僅需要不斷研發(fā)和改進(jìn)射頻技術(shù)，同時(shí)也要兼顧成本。而若想要在成本上取得優(yōu)勢(shì)，就必須選擇一個(gè)正確的芯片供應(yīng)商，從而布局供應(yīng)鏈戰(zhàn)略。

　　砷化鎵晶圓廠

　　砷化鎵材料是前端射頻器件的重要制造材料之一，是制作射頻前端芯片的關(guān)鍵晶圓工藝。選擇砷化鎵晶圓廠首先要看其工藝的價(jià)格、性能和穩(wěn)定性，其次看晶圓工藝的產(chǎn)能。

　　目前，國產(chǎn)射頻前端芯片選用的砷化鎵晶圓代工廠有：穩(wěn)懋（WIN）、宏杰科（AWSC）、立昂微、三安集成、常州承芯、福建福聯(lián)。

　　SOI晶圓廠

　　SOI 晶圓具備高效能、低功耗等特性，相較傳統(tǒng)矽晶圓，在高頻與高功率環(huán)境中更具優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，SOI 晶圓單價(jià)與毛利是傳統(tǒng)矽晶圓的數(shù)倍，在獲利和成本方面有著優(yōu)勢(shì)。目前，SOI晶圓供應(yīng)商主要有三家國際大廠，分別是GF、UMC、TowerJazz。國內(nèi)來看，SOI晶圓雖然是國產(chǎn)射頻公司的瓶頸，但隨著技術(shù)進(jìn)步，國產(chǎn)SOI晶圓廠已經(jīng)有了較大的進(jìn)步和發(fā)展。目前國內(nèi)SOI晶圓廠包括寧波中芯、華虹宏力、武漢新芯等。

　　基板廠

　　目前主要的射頻基板廠包括越亞半導(dǎo)體、深南電路、綦鼎科技、興森快捷等。其中越亞半導(dǎo)體作為國內(nèi)最早生產(chǎn)IC封裝載板的陸資企業(yè)之一，其產(chǎn)品在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場占有率高達(dá)前三名，是全球首批利用自主專利技術(shù)“銅柱增層法”實(shí)現(xiàn)“無芯”IC封裝載板量產(chǎn)的企業(yè)，其生產(chǎn)的射頻模塊封裝載板、高算力處理器IC封裝載板、和系統(tǒng)級(jí)嵌埋封裝模組在國內(nèi)外相關(guān)細(xì)分市場均處于領(lǐng)先地位。

　　濾波器廠濾波器成本在PAMID產(chǎn)品成本中占比高達(dá)60%。目前國內(nèi)PAMID產(chǎn)品的濾波器廠主要是村田、太誘、RF360。

　　封測(cè)廠

　　封測(cè)是國產(chǎn)射頻前端芯片中規(guī)模最大的領(lǐng)域之一，在300億的國產(chǎn)射頻前端芯片市場份額中，占據(jù)了約80億的市場規(guī)模，而封測(cè)成本作為射頻芯片公司的重要成本支出，逐漸受到重視。

　　目前國產(chǎn)射頻前端芯片的封測(cè)廠主要包括：長電科技、華天科技、嘉盛半導(dǎo)體、通富微電、寧波甬矽。

　　三、國產(chǎn)射頻前端芯片壁壘分析

　　一、手機(jī)PA壁壘：隨近幾年國產(chǎn)手機(jī)PA技術(shù)的飛速發(fā)展，除PAMID外的PA產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展較為成熟，競爭逐漸轉(zhuǎn)移到成本上來。手機(jī)PA領(lǐng)域的初創(chuàng)公司的進(jìn)入壁壘，主要在于客戶門檻和供應(yīng)商價(jià)格上。

　　二、分立開關(guān)壁壘：分立開關(guān)每個(gè)月的出貨量要達(dá)到一個(gè)較高的層次，才有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)一定數(shù)額的銷售額，從而獲得供應(yīng)商的優(yōu)惠價(jià)格。因此在分離開關(guān)領(lǐng)域，壁壘在于公司的銷售量能否達(dá)標(biāo)。

　　三、DiFEM、LFEM壁壘：DiFEM、LFEM賽道公司數(shù)量較多，因此價(jià)格戰(zhàn)是不可避免的。因此，其壁壘首先在于SAW濾波器資源和大客戶門檻，其次便在于成本。

　　四、WiFi FEM壁壘：WiFi PA技術(shù)門檻較高，研發(fā)需要大量的時(shí)間投入。同時(shí)相對(duì)于手機(jī)PA，其客戶門檻和成本優(yōu)勢(shì)較低，因此主要壁壘存在于技術(shù)層面。

　　五、基站PA壁壘：基站PA用戶更傾向于選擇IDM供應(yīng)商，這使得大部分存在技術(shù)差距和性能較落后的芯片設(shè)計(jì)公司難以獲取機(jī)會(huì)。由此，基站PA的壁壘主要是客戶壁壘。

　　六、濾波器壁壘：濾波器的制作需要做IDM、開發(fā)EDA、進(jìn)行封裝等，因此存在著高于其他射頻前端芯片的壁壘，而其中最大的壁壘在于專利。

　　編輯：黃飛