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漢思新材料
專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。
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37
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1
203
00:10
芯片點(diǎn)膠封裝#
漢思新材料
2025年4月15日
252
00:13
漢思新材料：芯片封裝爆光--芯片金線包封膠 #芯片封裝 #電子膠 #芯片膠
漢思新材料
2024年11月29日
165
00:07
芯片封裝曝光-芯片底部填充膠 #芯片封裝 #電路保護(hù)
漢思新材料
2024年10月15日
204
00:10
芯片封裝曝光-芯片填充膠 #芯片封裝 #芯片膠 #PCB點(diǎn)膠 #芯片點(diǎn)膠
漢思新材料
2024年8月29日
182
00:09
芯片封裝曝光-芯片包封膠#芯片膠#
漢思新材料
2024年8月15日
257
00:09
芯片點(diǎn)膠加工#芯片封裝 #芯片
漢思新材料
2024年4月17日
232
00:13
漢思新材料：HS711底部填充膠點(diǎn)膠工藝#電子膠##HS711##芯片#
漢思新材料
2023年11月6日
317
00:14
芯片四周引腳焊點(diǎn)點(diǎn)膠保護(hù)膠用什么膠好？底部填充膠？#芯片 #芯片點(diǎn)膠 #芯片封裝 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年8月15日
391
00:11
芯片填充膠廠家-專業(yè)芯片膠，芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)-漢思新材料# #芯片 #集成電路 #電子膠粘劑 #芯片封裝
漢思新材料
2023年8月1日
207
00:19
Underfill材料廠商-漢思新材料-15年專注于芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)。 #芯片 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年7月28日
384
00:18
芯片引腳包封-BGA芯片底部錫球保護(hù)用什么膠#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #點(diǎn)膠
漢思新材料
2023年7月17日
251
00:14
芯片四周引腳包封用什么膠？--芯片焊點(diǎn)保護(hù)膠環(huán)氧底部填充膠應(yīng)用#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #電子膠
漢思新材料
2023年7月14日
255
00:21
漢思新材料-bga芯片底部填充膠點(diǎn)膠-機(jī)器自動(dòng)點(diǎn)膠施膠方式#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #電子膠水
漢思新材料
2023年7月12日
421
00:16
underfill膠芯片包封，芯片打金線點(diǎn)膠封裝膠應(yīng)用#FPGA #芯片 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年7月11日
180
00:21
底部填充膠增強(qiáng)芯片可靠性#芯片 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年7月10日
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