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翱捷科技360x系列芯片可提供完整且齊全的平臺級解決方案

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2020-07-13 16:59:554724

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覆蓋范圍,又能提供全高清視覺,能滿足對偵測目標進行自動跟蹤的高端設備。??低暽钔诋斍案咔迩岸说膽锰匦?,推出采用多攝像頭+高速球的設計方案可提供高清全景360度自動跟蹤的鷹眼設備。
2020-07-23 15:37:0213484

慧榮科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企業(yè)SSD主控芯片解決方案

2020年11月18日訊,全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌--慧榮科技,今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業(yè)SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0
2020-11-18 10:14:344025

慧榮科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企業(yè)SSD主控芯片解決方案

科技(NasdaqGS:SIMO),今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業(yè)SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發(fā)平臺
2020-11-18 11:09:161516

慧榮科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企業(yè)SSD主控芯片解決方案

科技(NasdaqGS:SIMO),今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業(yè)SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發(fā)平臺
2020-11-18 11:19:072003

慧榮科技推出搭配完整Turnkey的SM8266企業(yè)SSD主控芯片解決方案

完整Turnkey的SM8266企業(yè)SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發(fā)平臺,包括NVMe固件堆棧和硬件參考設計套件,讓客戶
2020-11-18 15:22:123183

搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企業(yè)SSD主控芯片解決方案

完整Turnkey的SM8266企業(yè)SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發(fā)平臺,包括NVMe固件堆棧和硬件參考設計套件,讓客戶
2020-11-18 18:14:363445

科技擬募資23.8億元投建通信芯片等項目

天眼查資料顯示,科技成立于2015年4月30日,是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片平臺芯片的企業(yè)。
2020-12-16 10:00:222271

芯來科技助力科技發(fā)布首款內(nèi)核Wi-Fi6芯片

 芯來科技助力科技ASR發(fā)布首款基于RISC-V內(nèi)核的Wi-Fi6芯片—ASR595X系列產(chǎn)品。ASR595x系列WiFi6芯片,順利通過WiFi聯(lián)盟認證,是目前WiFi6首家通過聯(lián)盟Qualified solution的芯片。
2022-04-15 15:27:484817

平臺芯片企業(yè)科技發(fā)布2022年第一季度報告

平臺芯片企業(yè)科技股份有限公司發(fā)布了2022年第一季度報告,報告顯示,科技2022年第一季度營業(yè)收入為5.57億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤為-3229萬元,總資產(chǎn)為87.45億元
2022-04-26 17:53:002773

科技Wi-Fi 6芯片ASR595X系列通過Wi-Fi聯(lián)盟認證

據(jù)媒體報道,近日,科技(ASR)旗下Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片--ASR595X系列已成為目前首批通過Wi-Fi聯(lián)盟Wi-Fi 6 QuickTrack Qualified Solution認證的Wi-Fi 6芯片。
2022-04-29 08:16:334370

科技ASR582X系列芯片首批通過 Matter 1.0 認證

2022年11月1日,ASR582X系列Wi-Fi+BLE產(chǎn)品,順利通過CSA聯(lián)盟的Matter?1.0認證。 ASR成 為 全球首 批通過Matter?1.0認證的廠商 。ASR芯片方案上層支持
2022-11-04 18:10:272449

CEVA和科技攜手實現(xiàn)付運1億顆無線物聯(lián)網(wǎng)芯片里程碑

科技提供CEVA IP助力的無線通信芯片,瞄準最廣泛物聯(lián)網(wǎng)市場,包括可穿戴產(chǎn)品、智能家居、白色家電和工業(yè)應用 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.
2022-11-09 19:19:481988

科技ASR1606芯片斬獲優(yōu)秀技術創(chuàng)新大獎

科技蜂窩通信芯片的品類多樣、軟硬件齊全、綜合性能卓著、具有廣泛持續(xù)的全球出貨案例。除ASR1606之外,科技還擁有多款Cat.1、Cat.4、Cat.7、5G的芯片家族,所面向的場景覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴/智能設備、中高速移動寬帶等領域。
2022-11-21 14:37:274081

可提供完整的APD偏置解決方案

何給定偏置電壓下設置精確的APD電流限值。集成的高壓側(cè)電流監(jiān)視器提供與負載電流成比例的 8% 精度電流,因此可以通過 CTRL 引腳調(diào)節(jié) APD 偏置電壓。這種功能豐富的器件可以生產(chǎn)單升壓轉(zhuǎn)換器,以在僅60mm內(nèi)偏置高壓APD2.
2023-04-10 11:45:044839

新思科技系統(tǒng)解決方案賦能Arm全新計算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發(fā)

新思科技系統(tǒng)全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:021223

新唐NUC980 Chili平臺可提供邊緣運算(Edge Computing)遠程監(jiān)控的管理解決方案

新唐NUC980 Chili平臺可提供邊緣運算(Edge Computing)遠程監(jiān)控的管理解決方案
2023-08-10 11:00:551171

是德科技助力科技驗證支持RedCap技術的5G芯片產(chǎn)品

2023年8月25日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布助力科技(ASR)驗證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規(guī)范的5G芯片產(chǎn)品,在RedCap協(xié)議棧上完成數(shù)據(jù)調(diào)用驗證。
2023-08-25 15:22:281716

無線通信芯片企業(yè)科技榮獲第一批上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部認定

型企業(yè)總部”授牌。 上海市委副書記、市長龔正與科技董事長戴保家(右起第五位)合影 作為首批認定企業(yè),科技一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新,是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片平臺芯片企業(yè)。擁有國內(nèi)外
2023-12-07 10:01:211478

曦華科技車規(guī)電容觸控型CVM012x系列MCU正式上市!

曦華科技車規(guī)電容觸控型CVM012x系列MCU正式上市。作為國產(chǎn)首顆可以實現(xiàn)HoD應用的真車規(guī)芯片解決方案,該系列產(chǎn)品繼承了已經(jīng)批量量產(chǎn)的曦華CVM01平臺
2024-03-15 16:53:101786

科技發(fā)布5G RedCap芯片平臺ASR1903系列

科技宣布推出全新的5G RedCap芯片平臺ASR1903系列,該平臺系列作為高性能高集成度的5G芯片平臺,符合3GPP R17標準。ASR1903系列憑借出色的通信性能、廣泛的頻段支持以及強大
2024-11-21 09:42:575704

科技完成5G RedCap實驗室和外場關鍵技術驗證

近日,在IMT-2020(5G)推進組的指導下,科技攜手華為、中興通訊和諾基亞貝爾順利完成5G輕量化(RedCap)關鍵技術驗證,此次驗證基于科技全新推出的5G RedCap商用芯片平臺ASR1903,涵蓋實驗室及外場。
2024-12-10 14:25:021695

科技首款RedCap智能穿戴芯片平臺ASR3901通過中國移動芯片認證

近日,科技首款RedCap智能穿戴芯片平臺ASR3901順利通過中國移動的芯片認證測試。該測試的順利通過,標志著科技在RedCap產(chǎn)品陣營中再添一款重量級芯片平臺,也是其持續(xù)推動RedCap
2025-01-08 09:24:461710

芯訊通5G模組A8200搭載科技ASR1901芯片

近日,搭載科技5G芯片平臺ASR1901,芯訊通推出全新的5G模組的A8200。作為高性能的5G蜂窩通信模組,A8200具備高速率、高連接密度、低延遲、高可靠等核心優(yōu)勢,能廣泛適用于無線視頻監(jiān)控、遠程醫(yī)療、智慧電力電網(wǎng)、智慧工廠等應用場景,推動物聯(lián)網(wǎng)應用向更高效、更智能化的方向發(fā)展。
2025-01-14 14:59:362007

科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605

近日,科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605,該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯(lián)網(wǎng)連接場景而設計, 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現(xiàn)了出色平衡,目前該芯片平臺已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。
2025-01-18 09:20:362731

科技ASR1903通過中國聯(lián)通芯片認證

近日,科技RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺ASR1903順利通過中國聯(lián)通芯片入庫認證測試。另外,在2024年6月,ASR1903就已經(jīng)成功通過中國移動的芯片入庫認證。中國電信的入庫認證目前也已順利進行
2025-02-26 13:34:342342

科技在5G領域的最新產(chǎn)品進展

近日,科技作為芯片企業(yè)代表受邀出席第42屆GTI WORKSHOP, 并分享關于RedCap芯片及產(chǎn)業(yè)化的最新進展。
2025-03-04 11:51:161331

科技亮相2025年世界移動通信大會

,與全球客戶和合作伙伴分享科技在5G輕量化、智能終端以及行業(yè)數(shù)智化等領域的最新產(chǎn)品方案和市場化成果,共同迎接數(shù)字化浪潮的新挑戰(zhàn)、新機遇。
2025-03-04 18:00:451468

科技亮相MWC2025:智能手機芯片加速迭代,智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯

上,引領著行業(yè)方向。 今年的MWC上,第二次參展的科技股份有限公司(科技,688220.SH )攜眾多創(chuàng)新應用和產(chǎn)品亮相,其中包括首次推出的LTE八核智能手機平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時支持RedCap+Android的芯片平臺。 領跑5G
2025-03-10 10:50:271069

科技受邀出席2025中國IC領袖峰會

近日,國際集成電路研討會暨中國IC領袖峰會在上海成功舉辦。科技受邀出席活動并與現(xiàn)場行業(yè)領袖及專家分享科技對于加快蜂窩移動通信創(chuàng)新發(fā)展的思考與探索。
2025-03-31 17:00:39938

科技亮相臺積電2025中國技術研討會

芯片產(chǎn)品與解決方案。作為全球少數(shù)具備2G至5G全制式蜂窩基帶芯片開發(fā)能力的Fabless半導體企業(yè),科技持續(xù)推動無線通信核心技術突破,助力產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴實現(xiàn)更快的產(chǎn)品迭代與價值創(chuàng)造。
2025-07-02 17:41:381468

科技ASR8662 SoC助力新一代智能車機量產(chǎn)上市

隨著智能座艙從“輔助駕駛”走向“沉浸交互”,用戶對于車載系統(tǒng)的流暢度、音質(zhì)表現(xiàn)與互聯(lián)體驗提出了更高要求。近日,搭載科技高性價比八核智能SoC平臺——ASR8662 的新一代智能車機正式量產(chǎn)上市
2025-10-17 15:08:48891

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