央媒刊文：H20既不環(huán)保，也不先進(jìn)、更不安全

日前，中央廣播電視總臺(tái)旗下的新媒體賬號(hào)玉淵譚天刊文稱(chēng)，今年5月，美國(guó)眾議員比爾·福斯特牽頭提出一項(xiàng)法案，要求美國(guó)商務(wù)部強(qiáng)制美國(guó)芯片企業(yè)在受出口管制的芯片中加入后門(mén)。文章認(rèn)為，無(wú)論從哪個(gè)角度講，H20對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，都算不上是一款安全的芯片。數(shù)據(jù)顯示，相比H100，H20的整體算力只有約20%，GPU核心減少41%，性能降低28%，導(dǎo)致H20無(wú)法滿(mǎn)足萬(wàn)億級(jí)大模型訓(xùn)練需求。
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除了不先進(jìn)，H20也不環(huán)保。此前國(guó)內(nèi)印發(fā)有相關(guān)文件，到2030年底，全國(guó)數(shù)據(jù)中心平均電能利用效率、單位算力能效和碳效達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算，H20的能效比大約為0.37TFLOPS/W，不滿(mǎn)足0.5TFLOPS/W的節(jié)能水平。
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SK海力士高管預(yù)測(cè)：HBM將以每年30%的速度增長(zhǎng)
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近日，韓國(guó)SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃主管Choi Joon-yong表示，該公司預(yù)測(cè)，到2030年，為人工智能設(shè)計(jì)的HBM芯片市場(chǎng)將以每年30%的速度增長(zhǎng)。Choi表示，亞馬遜、微軟、Alphabet等云計(jì)算公司已經(jīng)提出了預(yù)計(jì)數(shù)十億美元的人工智能資本支出的計(jì)劃，而且未來(lái)可能會(huì)向上修正，這對(duì)HBM市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是積極的。
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Choi表示，SK海力士對(duì)未來(lái)HBM市場(chǎng)增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度的部分原因是，客戶(hù)可能會(huì)想要比SK海力士現(xiàn)有的產(chǎn)品進(jìn)一步定制化。目前，主要是像英偉達(dá)這樣的大客戶(hù)接受個(gè)性化定制，而小客戶(hù)則接受傳統(tǒng)的一刀切的做法。
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換取出口許可！英偉達(dá)、AMD擬向美國(guó)政府上繳15%在華銷(xiāo)售AI芯片收入

據(jù)知情人士透露，作為與美國(guó)特朗普政府達(dá)成的一項(xiàng)協(xié)議的一部分，英偉達(dá)和AMD公司同意將其對(duì)華芯片銷(xiāo)售收入的15%支付給美國(guó)政府，以獲得出口許可證。
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該知情人士補(bǔ)充說(shuō)，英偉達(dá)計(jì)劃將其H20芯片在中國(guó)銷(xiāo)售收入的15%，而AMD也將支付相同比例的MI308芯片銷(xiāo)售收入。
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此前，報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部于上周五開(kāi)始發(fā)放H20芯片許可證，而就在上周三，英偉達(dá)CEO黃仁勛與美國(guó)總統(tǒng)進(jìn)行了會(huì)面。
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由于中美之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)加劇， 美國(guó)政府今年早些時(shí)候凍結(jié)了部分對(duì)華先進(jìn)芯片的銷(xiāo)售。
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英偉達(dá)發(fā)言人表示，公司遵守美國(guó)出口規(guī)定，并補(bǔ)充說(shuō)，盡管該公司已有數(shù)月未向中國(guó)出口H20芯片，但希望這些規(guī)定能夠允許美國(guó)公司在中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。AMD尚未立即回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
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此外，據(jù)報(bào)道，英特爾CEO陳立武預(yù)計(jì)將于周一訪問(wèn)白宮，近期特朗普因質(zhì)疑陳立武與中國(guó)企業(yè)的關(guān)系而要求解雇他。
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芯上微裝第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)成功交付

近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡(jiǎn)稱(chēng)：AMIES）舉辦了第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付儀式，充分展現(xiàn)了AMIES作為國(guó)產(chǎn)步進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實(shí)力，標(biāo)志著我國(guó)高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺(tái)階。相關(guān)政府部門(mén)、戰(zhàn)略客戶(hù)、股東代表、行業(yè)協(xié)會(huì)、合作高校等領(lǐng)導(dǎo)共同出席了交付儀式。
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芯上微裝稱(chēng)，先進(jìn)封裝光刻機(jī)是AMIES的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場(chǎng)等顯著特點(diǎn)，具有強(qiáng)大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶(hù)的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。 該類(lèi)產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的要求，獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，目前全球市占率達(dá)到35%，國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到90%。
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此次發(fā)運(yùn)的第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎(chǔ)，盛合晶微表示愿意進(jìn)一步深化與AMIES的戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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芯上微裝還表示，公司將堅(jiān)定不移地以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以產(chǎn)品質(zhì)量為基石，持續(xù)深耕先進(jìn)封裝、IC前道、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)效能，建設(shè)成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體高端裝備企業(yè)。
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華為將發(fā)布 AI 推理領(lǐng)域突破性成果

據(jù)報(bào)道，華為計(jì)劃于 8 月 12 日在 2025 金融 AI 推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇上，發(fā)布 AI 推理領(lǐng)域的突破性技術(shù)成果。據(jù)悉，這項(xiàng)成果或能降低中國(guó) AI 推理對(duì) HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)的依賴(lài)，提升國(guó)內(nèi) AI 大模型推理性能，完善中國(guó) AI 推理生態(tài)的關(guān)鍵部分。
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HBM是解決“數(shù)據(jù)搬運(yùn)”的關(guān)鍵。HBM不足時(shí)，用戶(hù)使用AI推理的體驗(yàn)會(huì)明顯下降，導(dǎo)致出現(xiàn)任務(wù)卡頓、響應(yīng)慢等問(wèn)題。
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同時(shí)，來(lái)自信通院、清華大學(xué)和科大訊飛的專(zhuān)家，將在8月12日召開(kāi)的“2025金融AI推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇”上，分享大模型推理加速與體驗(yàn)優(yōu)化的實(shí)踐。
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錨定車(chē)載濾波器，世運(yùn)電路擬投資新聲半導(dǎo)體1.25億元
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近日，廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)“世運(yùn)電路”）發(fā)布公告稱(chēng)，與順科聚芯、泓生嘉誠(chéng)擬分別通過(guò)增資的方式對(duì)深圳新聲半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新聲半導(dǎo)體”）進(jìn)行投資，各方合計(jì)向新聲半導(dǎo)體增資 2.69億元。其中，世運(yùn)電路擬以自有資金向新聲半導(dǎo)體增資 1.25億元，本次投資完成后，持有新聲半導(dǎo)體3.8238%的股權(quán)。
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公告指出，世運(yùn)電路本次擬對(duì)新聲半導(dǎo)體進(jìn)行投資，一方面是在公司戰(zhàn)略層面逐步在電子信息產(chǎn)業(yè)中高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性的細(xì)分賽道進(jìn)行前瞻性布局，加強(qiáng)公司對(duì)智能汽車(chē)、AIOT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）等下游應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新需求的跟蹤與研發(fā)；另一方面是未來(lái)有望與目標(biāo)公司建立深度合作關(guān)系，共同推動(dòng)新型車(chē)載濾波器及模組化方案在行業(yè)內(nèi)的普及與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)雙方共贏。
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濾波器是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心部件，屬于與 5G/6G 通信、智能汽車(chē)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展密切相關(guān)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。公告顯示，新聲半導(dǎo)體是一家主要從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售SAW（表面聲波）濾波器和 BAW（體聲波）濾波器及 FEM 模組的公司，主要產(chǎn)品 TC-SAW（溫度補(bǔ)償型表面聲波）濾波器、BAW（FBAR）濾波器已通過(guò)聞泰、龍旗、華勤技術(shù)等 ODM 廠商供應(yīng)小米、榮耀、三星等主流手機(jī)品牌；新聲半導(dǎo)體也是全國(guó)首家通過(guò)AEC-Q200 車(chē)規(guī)認(rèn)證的濾波器企業(yè)，其車(chē)規(guī)級(jí)濾波器產(chǎn)品已在車(chē)載前裝市場(chǎng)完成量產(chǎn)出貨。
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