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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合 涵蓋SmartFusion cSoC

Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合 涵蓋SmartFusion cSoC

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起力量

的研發(fā)。自2007年成立以來(lái),全志憑借高性?xún)r(jià)比、低功耗和廣泛的應(yīng)用生態(tài),在消費(fèi)電子、智能硬件、汽車(chē)電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位,成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要代表之一。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品布局 ?? 全志芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其高度集成的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)設(shè)計(jì)能力,涵蓋CPU、
2025-07-29 15:45:38810

Bourns擴(kuò)展半屏蔽功率電感產(chǎn)品組合,推出具更高最大感值新系列

全新型號(hào)提供較低的磁場(chǎng)輻射,為全屏蔽鐵氧體電感器提供具成本效益的替代方案 2025年7月 21 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,擴(kuò)展其半屏蔽功率電感
2025-07-22 13:39:3225274

高精度半導(dǎo)體冷盤(pán)chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導(dǎo)體冷盤(pán)chiller作為溫控設(shè)備之一,通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié),為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各類(lèi)工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐,成為
2025-07-16 13:49:19580

西門(mén)子EDA產(chǎn)品組合新增兩大解決方案

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
2025-07-14 16:43:073059

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書(shū)較全面地講述了現(xiàn)有各類(lèi)重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。 書(shū)中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

高通展示驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的最新成果

今日,在2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上,高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示其驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案包括驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237

Altera Agilex FPGA產(chǎn)品組合介紹

數(shù)據(jù)爆炸式增長(zhǎng)正推動(dòng)新產(chǎn)品需求激增,這些新產(chǎn)品需具備數(shù)據(jù)傳輸、處理和存儲(chǔ)能力,并方便開(kāi)發(fā)人員從中獲得可執(zhí)行的深度分析,助力他們基于硬件靈活性來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的動(dòng)態(tài)變化、集成多種功能,并適配不斷演進(jìn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),更好地應(yīng)對(duì)多樣化工作負(fù)載帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
2025-07-01 10:30:071582

從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下,溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品,已在電子、通訊、汽車(chē)、航空航天等行業(yè)的溫控場(chǎng)景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54

半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿(mǎn)足產(chǎn)能躍升需求

半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51

愛(ài)立信推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合

愛(ài)立信近日推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合,賦能運(yùn)營(yíng)商在AI意圖驅(qū)動(dòng)及自智網(wǎng)絡(luò)時(shí)代實(shí)現(xiàn)全方位創(chuàng)新突破!告別傳統(tǒng)模式,擁抱敏捷、智能服務(wù)的新時(shí)代。
2025-06-24 15:13:3715704

大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專(zhuān)用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04

半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧?/a>

瑞能半導(dǎo)體攜全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣亮相SNEC 2025,以技術(shù)創(chuàng)新踐行“能源轉(zhuǎn)型愿景”

2025年6月11日,中國(guó)上海 ?—?6月11日至13日,全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體解決方案提供商瑞能半導(dǎo)體攜覆蓋光伏全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品組合,亮相SNEC第十八屆?(2025)?國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧
2025-06-12 09:20:58976

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

控化學(xué)試劑使用,護(hù)芯片周全。 工藝控制上,先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過(guò)程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn),為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42

SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合亮相2025國(guó)際電腦展

SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡(jiǎn)稱(chēng)COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服務(wù)器、個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品組合
2025-06-05 14:13:561805

解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品 華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU

今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”,在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:192163

半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝制程對(duì)溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller
2025-05-22 15:31:011415

從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!

從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來(lái),珠海市鎵未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鎵未來(lái)”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02

Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合

與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù),以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合,助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)當(dāng)今技術(shù)需求日益多變所帶來(lái)的可擴(kuò)展性、安全性與性能等方面的挑戰(zhàn)。
2025-05-17 11:24:081078

比亞迪半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

近日,全球功率電子行業(yè)盛會(huì)PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡開(kāi)幕。作為中國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),比亞迪半導(dǎo)體攜多款功率半導(dǎo)體元件及模塊、傳感器產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案亮相,產(chǎn)品覆蓋汽車(chē)、工業(yè)、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-05-14 17:09:291455

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

安世半導(dǎo)體Nexperia推出車(chē)規(guī)級(jí)平面肖特基二極管,采用節(jié)省空間的CFP2-HP封裝

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合,包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品(例如
2025-05-07 10:51:0314912

易飛揚(yáng)推出支持30km鏈路距離的100G QSFP28 DWDM1 O-BAND/200Ghz硅光模塊

全球領(lǐng)先的光通信技術(shù)提供商易飛揚(yáng)推出基于O-Band(原始波段)的100G QSFP28 DWDM1光模塊,進(jìn)一步擴(kuò)展其高速光互連產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品涵蓋16個(gè)波段,頻率間隔200Ghz, 可適用多種短距離低成本DWDM傳輸場(chǎng)景。
2025-04-28 09:27:46636

天合光能產(chǎn)品組合解決方案重塑光伏電站價(jià)值邏輯

技術(shù)+跟蹤支架”的深度融合,推動(dòng)光伏安全體系邁入主動(dòng)避險(xiǎn)、動(dòng)態(tài)增益的2.0時(shí)代。在沙戈荒大基地、高緯度、高海拔等地區(qū)的強(qiáng)風(fēng)沙、暴雪、冰雹極端氣候場(chǎng)景中,天合光能產(chǎn)品組合解決方案不僅破解了電站資產(chǎn)安全難題,更通過(guò)精準(zhǔn)匹配電力市場(chǎng)供需曲線,重塑光伏電站的全生命周期價(jià)值邏輯。
2025-04-21 15:41:30712

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書(shū)籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類(lèi)
2025-04-15 13:52:11

TE推出D-sub連接器,有何獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?-赫聯(lián)電子

連接器產(chǎn)品組合為多種應(yīng)用而設(shè)計(jì),帶有專(zhuān)用附件,能夠?yàn)槿我饪蛻?hù)提供適合任意復(fù)雜應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型 d-sub 解決方案。   產(chǎn)品特點(diǎn):   1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-04-07 12:05:22

e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷(xiāo)協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布已與美微科 (MCC) 簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議,并將為汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。
2025-04-02 10:20:46851

Nexperia擴(kuò)展E-mode GaN FET產(chǎn)品組合

Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產(chǎn)品組合新增12款新器件。本次產(chǎn)品發(fā)布旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更高效、更緊湊系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個(gè)
2025-03-19 17:16:291165

英飛凌與Eatron將雙方在AI電池管理解決方案方面的合作范圍擴(kuò)展至工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域

Eatron將雙方當(dāng)前在汽車(chē)電池管理解決方案(BMS)領(lǐng)域的合作范圍擴(kuò)展至完整的BMS產(chǎn)品組合,包括各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。借助英飛凌PSOC?微控制器,這項(xiàng)合作將人工智能驅(qū)動(dòng)的電池優(yōu)化軟件和先進(jìn)功率半導(dǎo)體元件的優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起,創(chuàng)造出一種前沿的解決方案,能更大限度地降低電池性能衰減
2025-03-19 13:38:08423

高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

。 ??本季度開(kāi)始,AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合,專(zhuān)為各類(lèi)玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站,但它可以用來(lái)做主站嗎,還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試而且無(wú)需焊接或探針

: KEYS )增強(qiáng)了其雙脈沖測(cè)試產(chǎn)品組合,使客戶(hù)能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測(cè)量中受益。在測(cè)量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個(gè)版本的雙脈沖
2025-03-14 14:36:25738

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54

nRF7002是我們獨(dú)特的Wi-Fi產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備

產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備,它將與Nordic現(xiàn)有的超低功耗技術(shù)無(wú)縫結(jié)合。Nordic 將其數(shù)十年的超低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)和硅設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)帶到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi 6,我們?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)了更多優(yōu)勢(shì)
2025-03-10 15:42:21

BW-AH-5520”是針對(duì)半導(dǎo)體分立器件在線高精度高低溫溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)專(zhuān)用設(shè)備

半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) BW-AH-5520 ###產(chǎn)品名稱(chēng):半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 品牌:博微電通 名稱(chēng):半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 型號(hào):BW-AH-5520 用途: 采用特殊
2025-03-06 10:48:56

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

座艙與車(chē)控芯片,出貨量超700萬(wàn)片,覆蓋國(guó)內(nèi)90%車(chē)企及國(guó)際品牌,2024年估值超140億元,計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng),是國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。 2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43

是德科技擴(kuò)展射頻和微波儀器產(chǎn)品組合

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出六款新型模擬信號(hào)發(fā)生器、兩款矢量信號(hào)發(fā)生器、八款射頻合成器和三款信號(hào)源分析儀,進(jìn)一步擴(kuò)展了其射頻(RF)和微波儀器產(chǎn)品組合。這些
2025-03-04 14:45:29995

安世半導(dǎo)體能源采集PMIC產(chǎn)品組合介紹

安世半導(dǎo)體的能源采集技術(shù)已成為解決物聯(lián)網(wǎng)所面臨的諸多電力相關(guān)問(wèn)題的手段。入射光、振動(dòng)和射頻信號(hào)所產(chǎn)生的能源可以得到充分利用,從而使設(shè)備能夠無(wú)限期運(yùn)行,無(wú)需更換電池。
2025-02-27 15:27:371425

e絡(luò)盟擴(kuò)展產(chǎn)品組合 強(qiáng)化工業(yè)產(chǎn)品類(lèi)別

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟擴(kuò)展了其工業(yè)和維護(hù)、維修和運(yùn)營(yíng) (MRO)?產(chǎn)品范圍,以確??蛻?hù)能夠從行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)商處獲得各種產(chǎn)品和解決方案。
2025-02-20 14:47:25794

Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合

Nexperia(安世半導(dǎo)體)融合其近20年來(lái)在高質(zhì)量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合?;诖司媒?jīng)考驗(yàn)的封裝技術(shù),CCPAK作為一種真正創(chuàng)新的封裝提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
2025-02-19 13:45:011011

新思科技推出全新硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481088

e絡(luò)盟大幅擴(kuò)充PUI Audio產(chǎn)品系列以強(qiáng)化音頻產(chǎn)品組合

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟大幅擴(kuò)充了 PUI Audio產(chǎn)品種類(lèi)。作為音頻、觸覺(jué)反饋及傳感器解決方案領(lǐng)域的全球創(chuàng)新者和供應(yīng)商,PUI Audio產(chǎn)品的加入進(jìn)一步豐富e絡(luò)盟的產(chǎn)品組合。新擴(kuò)展產(chǎn)品線使客戶(hù)能夠獲得更廣泛的專(zhuān)業(yè)音頻組件。
2025-02-18 16:29:39870

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)創(chuàng)新

和ZeBu?仿真系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496

DigiKey 2025年大幅擴(kuò)展產(chǎn)品組合

近日,全球知名的電子元器件分銷(xiāo)商DigiKey宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略決策,計(jì)劃在2025年大幅擴(kuò)展產(chǎn)品組合,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。據(jù)悉,DigiKey將增加110萬(wàn)個(gè)新零件,并引入455家
2025-02-08 14:33:02877

AMD攜多樣化產(chǎn)品組合亮相ISE 2025

在 ISE 2025 上,AMD 將展示其多樣化產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品組合支持多種 AV-over-IP、連接和視頻處理應(yīng)用,同時(shí)還支持基于 AI 的創(chuàng)新,以增強(qiáng)用戶(hù)體驗(yàn)。我們將與主要合作伙伴一道,在巴塞羅那 Fira Gran Via 的 5 號(hào)廳 B510 展臺(tái)展示我們的解決方案。
2025-02-06 11:13:131412

ThinkCyte擴(kuò)展產(chǎn)品組合

-ThinkCyte擴(kuò)展產(chǎn)品組合,推動(dòng)藥物發(fā)現(xiàn)和疾病研究創(chuàng)新。 東京2025年1月28日?/美通社/ -- 作為一家在新型人工智能(AI)細(xì)胞分析和分選儀器領(lǐng)域處于先鋒地位的生物技術(shù)公司
2025-02-05 15:44:44591

半導(dǎo)體測(cè)試的種類(lèi)與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓,上面布滿(mǎn)了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

利用低功耗微控制器產(chǎn)品組合簡(jiǎn)化醫(yī)療保健和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)

提供豐富的功能,又不能影響緊張的功耗預(yù)算。隨著開(kāi)發(fā)的進(jìn)行,為了滿(mǎn)足專(zhuān)門(mén)的功能要求,他們經(jīng)常要冒險(xiǎn)跨越最大功率閾值。 本文介紹了 [Analog Devices] 的超低功耗微控制器產(chǎn)品組合如何滿(mǎn)足這些要求。 滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)應(yīng)用的要求 設(shè)計(jì)人員必須滿(mǎn)足一系列高性能、低功耗的核心要求,才
2025-01-26 21:10:001028

新唐科技靛藍(lán)半導(dǎo)體激光器開(kāi)始量產(chǎn)

新唐科技開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界最高水平(*)的光輸出1.7 W、波長(zhǎng)420 nm發(fā)光的靛藍(lán)半導(dǎo)體激光器[1]。本產(chǎn)品有助于光學(xué)系統(tǒng)的小型化和運(yùn)行成本的降低。此外,通過(guò)與新唐量產(chǎn)的紫外半導(dǎo)體激光器(378 nm)和紫色半導(dǎo)體激光器(402 nm)組合使用,作為汞燈的替代光源解決方案,有助于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)社會(huì)。
2025-01-24 09:35:49894

TE推出D-Sub連接器是什么?赫聯(lián)電子好嗎?

連接器產(chǎn)品組合為多種應(yīng)用而設(shè)計(jì),帶有專(zhuān)用附件,能夠?yàn)槿我饪蛻?hù)提供適合任意復(fù)雜應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型 d-sub 解決方案。   產(chǎn)品特點(diǎn):   1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-01-23 11:41:04

Nexperia擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia(安世半導(dǎo)體)正在通過(guò)全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性?xún)r(jià)比和多功能性,為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計(jì)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
2025-01-22 11:31:151073

e絡(luò)盟開(kāi)售Diotec Semiconductor產(chǎn)品

。 Diotec Semiconductor公司以其高質(zhì)量和多樣化的半導(dǎo)體產(chǎn)品而聞名,此次與e絡(luò)盟的合作將進(jìn)一步豐富e絡(luò)盟的產(chǎn)品組合。新增的產(chǎn)品系列涵蓋了各種二極管、雙極晶體管、MOSFET、線性穩(wěn)壓器、SiC MOSFET、SiC 肖特基二極管以及IGBT等,廣泛適用于工業(yè)、汽車(chē)、能源、照明和消費(fèi)
2025-01-22 11:15:191032

戴爾科技集團(tuán)推出全新PC產(chǎn)品組合,驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新

產(chǎn)品設(shè)計(jì),戴爾科技不僅提升了產(chǎn)品的性能表現(xiàn),還實(shí)現(xiàn)了更長(zhǎng)效的電池續(xù)航,確保用戶(hù)能夠隨時(shí)隨地高效工作。 此外,戴爾科技還積極引入了最新的芯片創(chuàng)新應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合的多樣性和功能性。在軟件、管理和可持續(xù)發(fā)展方面,
2025-01-10 14:41:131032

移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品,以更加豐富的產(chǎn)品組合滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求

外置天線YECT004W1A以及無(wú)源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM,進(jìn)一步豐富了移遠(yuǎn)通信的模組天線產(chǎn)品組合。移遠(yuǎn)通信COO張棟表示:“隨著此次三
2025-01-09 17:34:441436

北京環(huán)球聯(lián)合水冷機(jī)在半導(dǎo)體加工工藝中的作用

半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。 北京環(huán)球聯(lián)合半導(dǎo)體chiller水冷機(jī)的主要功能是為半導(dǎo)體制造工業(yè)中的芯片生產(chǎn)過(guò)程中的各種設(shè)備和工藝提供精確的溫度控制。半導(dǎo)體加工對(duì)溫度有著極高的要求,微小的溫度波動(dòng)都可能對(duì)芯片質(zhì)量產(chǎn)生重大影
2025-01-08 10:58:11727

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111167

半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問(wèn)題

半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會(huì)因功率耗散及周?chē)h(huán)境溫度而發(fā)熱,過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此,熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體熱測(cè)試過(guò)程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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