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新品快訊

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意法半導(dǎo)體推出八款STSPIN32G0電機(jī)驅(qū)動器

在2025年1月14日,意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動器產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。...

類別:電子說 更新:2025-01-16 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動器

芯耀輝:從傳統(tǒng)IP到IP2.0,AI時(shí)代國產(chǎn)IP機(jī)遇與挑戰(zhàn)齊飛

2024年,集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化,集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展?集成電路行...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-16 關(guān)鍵字: 芯耀輝

康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升 ? ? 2025/1/14 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計(jì)算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可采用最新英特爾...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-14 關(guān)鍵字: 處理器

黑芝麻智能攜手Nullmax,基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布量產(chǎn)級高階智駕功能

黑芝麻智能攜手Nullmax,基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布量產(chǎn)級高階智駕功能

拉斯維加斯2025年1月10日?/美通社/ -- CES 2025期間,黑芝麻智能與自動駕駛技術(shù)公司Nullmax達(dá)成重要合作里程碑。雙方基于黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族芯片推出BEV無圖方案,實(shí)現(xiàn)NOA領(lǐng)航輔助、記憶行車...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-14 關(guān)鍵字: 黑芝麻智能

村田開發(fā)超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊

村田開發(fā)超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊

以匠心品質(zhì)助力實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)時(shí)代 物聯(lián)網(wǎng)強(qiáng)大的技術(shù)革新力量,正在深刻地改變著我們的世界。它通過連接各種設(shè)備和系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的無縫流動和智能決策,從而推動了各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型和...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-10 關(guān)鍵字: 村田

移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品,以更加豐富的產(chǎn)品組合滿足客戶的多樣化需求

移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品,以更加豐富的產(chǎn)品組合滿足客戶的多樣化需求

1月9日,在2025年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會 (CES) 期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,正式推出三款天線產(chǎn)品,包括GNSS有源外置天線YEGN103W8A、5G終端安裝橡膠偶極子外置天...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-10 關(guān)鍵字: 移遠(yuǎn)通信

Allegro MicroSystems重新定義傳感技術(shù),推出全新緊湊型封裝電流傳感器IC

Allegro MicroSystems重新定義傳感技術(shù),推出全新緊湊型封裝電流傳感器IC

全新傳感器 IC 與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,尺寸縮小 40% ,隔離度更高,功率密度卓越 ? ? 新罕布什爾州曼徹斯特,美國,2025年1月8日 – 全球領(lǐng)先的運(yùn)動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商Alleg...

類別:MEMS/傳感技術(shù) 更新:2025-01-10 關(guān)鍵字: 傳感技術(shù)

摩爾斯微電子推出MM8108:全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的

摩爾斯微電子推出MM8108:全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片

最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn) 配套USB網(wǎng)關(guān),輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成 2024年1月9日美國拉斯維加斯和中國...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-09 關(guān)鍵字: 摩爾斯微電子

見多識廣的你,知道Mini SSD嗎?

見多識廣的你,知道Mini SSD嗎?

在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的背景下,存儲設(shè)備已不再是單純的數(shù)據(jù)存儲工具,而是推動信息安全、提升運(yùn)算效率和支持業(yè)務(wù)創(chuàng)新的關(guān)鍵基石。佰維存儲順應(yīng)行業(yè)趨勢,發(fā)布全新一代存儲解決方案—...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-09 關(guān)鍵字: SSD

毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇

毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇

摘要/前言 在毫米波設(shè)計(jì)中,壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問題。然而,在使用壓縮安裝連接器時(shí),應(yīng)考慮到針腳壓縮以及錯(cuò)位對高頻電氣性能的潛在影響。 對于毫米波設(shè)計(jì)而...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-08 關(guān)鍵字: 連接器

德州儀器 (TI) 推出新一代支持邊緣 AI 的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

中國上海(2025 年 1 月 8 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)今日推出了全新的集成式汽車芯片,能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員,實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL68...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-08 關(guān)鍵字: 德州儀器

移遠(yuǎn)通信推出GNSS定位模組新品LS550G,集成超緊湊設(shè)計(jì)、低功耗、高靈敏度等多

移遠(yuǎn)通信推出GNSS定位模組新品LS550G,集成超緊湊設(shè)計(jì)、低功耗、高靈敏度等多重優(yōu)勢

1月7日,在CES 2025期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布推出超緊湊型多星座GNSS定位模組LS550G,該模組在實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)定位的同時(shí),還兼具尺寸緊湊、超低功耗、高靈敏度...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-08 關(guān)鍵字: 移遠(yuǎn)通信

CES 2025:閃極發(fā)布海外全新子品牌 loomos 并推出 loomos AI 眼鏡

CES 2025:閃極發(fā)布海外全新子品牌 loomos 并推出 loomos AI 眼鏡

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日,被視為科技行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的全球消費(fèi)電子展 CES 2025 在美國拉斯維加斯拉開帷幕。作為近兩年全球 AI 硬件圈的“新寵”, AI 眼鏡再度登上本屆 CES C 位,該領(lǐng)域相關(guān)的前...

類別:人工智能 更新:2025-01-08 關(guān)鍵字:

CES 2025:AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦

CES 2025:AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦

1 月 6 日,AMD 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上進(jìn)行了重要發(fā)布,展示了旗下最新一代高端 CPU 和 GPU。 昨晚的發(fā)布覆蓋 AMD 的所有消費(fèi)級產(chǎn)品線,包括用于 AI PC 的全新 Ryzen AI Max、Ryzen AI 300 和 Ryz...

類別:電子說 更新:2025-01-08 關(guān)鍵字: amdcpugpu

極海G32R501實(shí)時(shí)控制 MCU 跨域新境界丨面向新一代高效能高實(shí)時(shí)控制設(shè)備

極海G32R501實(shí)時(shí)控制 MCU 跨域新境界丨面向新一代高效能高實(shí)時(shí)控制設(shè)備

極海首款基于Arm? Cortex?-M52雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU——G32R501在極海渠道合作伙伴大會現(xiàn)場正式發(fā)布。 該系列新品基于40nm先進(jìn)工藝制程,支持雙內(nèi)核高效協(xié)同,集成高性能感知、豐富控制外設(shè)和...

類別:控制/MCU 更新:2025-01-07 關(guān)鍵字: mcu

簡化隔離驅(qū)動電源設(shè)計(jì),納芯微推出集成晶振的NSIP3266全橋變壓器驅(qū)動

簡化隔離驅(qū)動電源設(shè)計(jì),納芯微推出集成晶振的NSIP3266全橋變壓器驅(qū)動

NSIP3266專為高壓系統(tǒng)中隔離驅(qū)動供電的半分布式架構(gòu)而設(shè)計(jì),采用全橋拓?fù)?,支持寬壓輸入,集成晶振釋放MCU資源 納芯微宣布推出集成晶振與多種保護(hù)、支持軟啟動的全橋變壓器驅(qū)動NSIP3266,可...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-07 關(guān)鍵字: 納芯微

貿(mào)澤開售適合工業(yè)應(yīng)用中精密傳感的 Analog Devices MAX32675C微控制器

2025 年 1 月 2 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32675C超低功耗Arm? Cortex?-M4F微控制器 (MCU)。這款...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-03 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤

鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動脈 – 高速背板連接器新趨勢(三)

鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動脈 – 高速背板連接器新趨勢(三)

在這個(gè)AI技術(shù)日新月異的時(shí)代,AI服務(wù)器作為智能計(jì)算的強(qiáng)大引擎,正以前所未有的速度推動著各行各業(yè)的發(fā)展。而在這背后,每一個(gè)細(xì)微的組件都承載著保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的重任。今天,就讓...

類別:制造/封裝 更新:2025-01-03 關(guān)鍵字: AI服務(wù)器

重磅新品 | 美芯晟發(fā)布全集成直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器MT3801

重磅新品 | 美芯晟發(fā)布全集成直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器MT3801

dToF技術(shù)作為傳感器領(lǐng)域的一次重大突破,正在消費(fèi)電子、車載和工業(yè)自動化等領(lǐng)域展現(xiàn)其重要性和極強(qiáng)的應(yīng)用潛力。 相較于iToF(間接飛行時(shí)間)技術(shù),dToF通過直接測量單光子從發(fā)射到接收的...

類別:MEMS/傳感技術(shù) 更新:2025-01-02 關(guān)鍵字: 美芯晟

專為滿足您的特定測試需求量身打造的系統(tǒng):構(gòu)建您的SG EVO以實(shí)現(xiàn)無與倫比的射

專為滿足您的特定測試需求量身打造的系統(tǒng):構(gòu)建您的SG EVO以實(shí)現(xiàn)無與倫比的射頻精度

MVG SG Evo是一款用于進(jìn)行天線球面近場測試和OTA測試的多探頭陣列測試系統(tǒng),獨(dú)特的設(shè)計(jì)得益于拱形環(huán)中的精密定位機(jī)制,可實(shí)現(xiàn)無限采樣。 ? ? SG EVO憑借其模塊化設(shè)計(jì),在多樣化應(yīng)用中脫穎而...

類別:制造/封裝 更新:2024-12-31 關(guān)鍵字: 5G
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