騰訊聯(lián)合華碩剛剛在中國(guó)市場(chǎng)推出的ROG 3游戲手機(jī)率先使用了SDS GamingBar，其采用的GamingBar通過(guò)在設(shè)備上無(wú)結(jié)構(gòu)阻隔的交互方式為新升級(jí)的、超靈敏度AirTriggers提供動(dòng)力。...

日前，三星正式發(fā)布新款折疊屏手機(jī) Galaxy Z Flip 5G，搭載最新的高通驍龍 865+處理器，存儲(chǔ)組合為 8GB RAM+256GB ROM，屏幕則采用 6.7 英寸 FHD+AMOLED 無(wú)邊框柔性顯示屏以及 1.1 英寸 Super AMOLED 外顯示屏...

8月28日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布推出SSD品牌致鈦ZHITAI，目前官方微博、官方微信公眾號(hào)均已上線(xiàn)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示，致，是格物致知，是精誠(chéng)所致，更是寧?kù)o致遠(yuǎn)。鈦Titanium，原子序數(shù)22，是一種稀有金屬...

作為芯片研發(fā)“國(guó)家隊(duì)”的核心成員和新基建的重要力量，飛騰公司已經(jīng)形成完整的多樣化算力產(chǎn)品譜系，為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐，并持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新。...

TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案，從而簡(jiǎn)化了手機(jī)制造商的使用，降低對(duì)電路板空間需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的輕薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)。...

7月22日，現(xiàn)代B級(jí)車(chē)“新標(biāo)桿”——第十代索納塔（SONATA）登陸中國(guó)市場(chǎng)。其科技感爆棚的智能座艙備受關(guān)注，環(huán)繞式雙連屏中控臺(tái)極富未來(lái)感，其中，12.3英寸8:3的中控大屏采用匯頂科技車(chē)規(guī)級(jí)...

隨著IoT應(yīng)用向高端發(fā)展，通常會(huì)將更多的MCU整合到系統(tǒng)中。這些系統(tǒng)通常包括負(fù)責(zé)支持處理應(yīng)用的專(zhuān)用處理器、作為傳感器數(shù)據(jù)集中器的處理器、負(fù)責(zé)無(wú)線(xiàn)連接的BLE微控制器，多數(shù)情況下還有獨(dú)...

OPPO早在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域耕耘多年了，其實(shí)在2014年就已發(fā)布第一款智能穿戴設(shè)備“O-Band智能手環(huán)”，...

揚(yáng)杰科技推出帶散熱片PB系列整流橋產(chǎn)品，采用GPP芯片和框架結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品一致性?xún)?yōu)異，最大平均整流電流25A~50A。...

三星上周四發(fā)布了兩款基于健身的可穿戴設(shè)備，面向希望改善日?；顒?dòng)的消費(fèi)者。...

揚(yáng)杰科技推出IGBT PIM模塊產(chǎn)品，分別有P2、P3兩款封裝外形，1200V，電流10A~35A，芯片參數(shù)穩(wěn)定，一致性?xún)?yōu)異...

2QP0215V33-TX具有短路保護(hù)和軟關(guān)斷的功能，通過(guò)檢測(cè)IGBT的退飽和現(xiàn)象，來(lái)判斷IGBT是否短路...

隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，AI語(yǔ)音的滲透率越來(lái)越高，從智能音箱，到語(yǔ)音家電，再到智能車(chē)載，AI已經(jīng)無(wú)處不在。...

Dialog高度集成的GreenPAK?技術(shù)結(jié)合TDK μPOL?（負(fù)載點(diǎn)）DC-DC轉(zhuǎn)換器，面向高功率密度工業(yè)通信和計(jì)算應(yīng)用。...

eSL10電子束檢測(cè)系統(tǒng)具有多項(xiàng)革命性技術(shù)，能夠彌補(bǔ)對(duì)關(guān)鍵缺陷檢測(cè)能力的差距。...

應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。...

快速存取數(shù)量龐大的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，意味著復(fù)雜的設(shè)計(jì)正在挑戰(zhàn)信號(hào)完整性極限，要求性能更高的測(cè)量技術(shù)來(lái)完成一致性測(cè)試、調(diào)試和驗(yàn)證。...

目前市面上NAND Flash的常規(guī)制程為2X~3Xnm，而江波龍采用的是16nm，更加先進(jìn)。同時(shí)內(nèi)置ECC（4bit/512Bytes）單元，省去了MCU做硬件或軟件ECC的功能，對(duì)Host端硬件糾錯(cuò)能力要求降低。...

貿(mào)澤供應(yīng)的Laird Connectivity BL653系列模塊屬于小型模塊，提供藍(lán)牙5.1連接、更長(zhǎng)的傳輸范圍、多項(xiàng)無(wú)線(xiàn)功能以及最高達(dá)105℃的寬工作溫度范圍。...

當(dāng)智能手環(huán)、智能手表等可穿戴設(shè)備險(xiǎn)些被遺忘后，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下的細(xì)分領(lǐng)域也開(kāi)始紛紛發(fā)力，比如說(shuō)鞋子神馬的進(jìn)化成智能跑鞋也就是分分鐘的事。...