2019年2月26日，世界移動通信大會（MWC）聯(lián)想展區(qū)發(fā)布新物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，其中Leez P710成為焦點(diǎn)。 聯(lián)想Leez P710是Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺中首個(gè)旗艦單板計(jì)算平臺，承襲了Leez物聯(lián)硬件平臺5大優(yōu)勢，...

根據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出STM32MP1，這是一款多核微處理器系列，具有計(jì)算和圖形支持，并結(jié)合使用其OpenSTLinux分配軟件實(shí)現(xiàn)高效的實(shí)時(shí)控制。意法半導(dǎo)體（STM）宣布ST33嵌...

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未...

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器...

全球性能關(guān)鍵型應(yīng)用工程電子產(chǎn)品供應(yīng)商在 PSM050S-10B10KB 中實(shí)現(xiàn)了微型化與經(jīng)濟(jì)性的完美結(jié)合，PSM050S-10B10KB 是安裝在印刷電路板上的 PSM 系列長壽命微型滑動電位器產(chǎn)品中的一部分，適用于音頻...

C&K，為其最近推出的PT系列密封電源鈕子開關(guān)引入了一種新型「雙極」選項(xiàng)。C&K推出的PT系列完全滿足嚴(yán)格的性能要求，適用于工程、建筑與農(nóng)業(yè)用車輛以及物料輸送、工業(yè)和電梯門控制器及設(shè)...

行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技公司（OmniVision Technologies， Inc.）今日發(fā)布其首枚0.8微米，加載PureCel? Plus堆棧式技術(shù)的3200萬像素圖像傳感器——OV32A。這款全新的圖像傳感器為高端...

賽靈思聯(lián)手三星實(shí)現(xiàn)全球首例 5G NR 商用部署,攜手在韓國完成全球首例 5G 新無線電 （NR） 商用部署，2019 年起將陸續(xù)在全球其他國家展開部署。...

Molex推出了蜂窩柔性天線，使寬頻帶天線面向無線應(yīng)用的未來發(fā)展準(zhǔn)備就緒，支持不斷演進(jìn)的 LTE 和4G 蜂窩技術(shù)。...

Molex標(biāo)準(zhǔn)密度D-Sub連接器，采用精密加工接點(diǎn)，每個(gè)引腳可承載高達(dá)7.5安培的額定電流，連接器可配合常見的面板切口和長寬尺寸。是RoHS標(biāo)準(zhǔn)免檢產(chǎn)品，符合歐盟關(guān)于禁用環(huán)境有害材料的規(guī)定。...

Molex USB 2.0分線器解決方案是高品質(zhì)緊湊型USB 2.0分線套件，可直接用于原型制作和產(chǎn)品量產(chǎn)，緩解產(chǎn)品中空間受限的問題，降低設(shè)計(jì)成本并縮短最終產(chǎn)品上市時(shí)間。...

Molex推出了Temp-Flex混合型帶狀電纜，把各種類型和尺寸的電線結(jié)合在一起，同時(shí)提供一系列絕緣設(shè)計(jì)。...

Molex推出了Temp-Flex TwinMax耐高溫低損耗雙軸電纜是一種具有多阻抗，范圍的平衡傳輸線纜，適用于連接數(shù)據(jù)中心和電信設(shè)備中的10、12和28 Gbps速率電路。...

Molex推出了SlimStack板對板連接器，0.35毫米端子間距，SSB6標(biāo)準(zhǔn)件系列，該板對板連接器采用0.35毫米端子間距和 0.60毫米高度，可為緊湊應(yīng)用場合最大限度節(jié)省空間。...

Molex推出了SlimStack板對板連接器，0.40毫米端子間距，0.70毫米高，HRF（強(qiáng)保持力）系列具有強(qiáng)大的對配保持力，即使在強(qiáng)烈振動或受到?jīng)_擊情況下也能保持牢固連接。該款連接器是為手機(jī)制造商...

Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子間距線對板連接器，提供了多種鍍錫或鍍金接點(diǎn)，以及對配方式和方向，為各種緊湊型應(yīng)用場合提供設(shè)計(jì)靈活性，為連接器新增了0.38和0.76微米鍍金版本。...

Molex推出了SlimStack板對板連接器0.40毫米端子間距浮動端子FSB5系列連接器，是Molex尺寸最小的浮動端子板對板連接器。該連接器可節(jié)省客戶產(chǎn)品中的空間并為客戶的設(shè)計(jì)工作提供靈活性，適用于汽...

Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng)，為點(diǎn)對點(diǎn)的車內(nèi)連接引入了一種久經(jīng)考驗(yàn)且符合 USCAR-30 標(biāo)準(zhǔn)要求的解決方案，提供多種鍵控選項(xiàng)以及全長度的電纜屏蔽層，具有出色的信號性能，而...

Coeur CST大電流連接器系列產(chǎn)品能夠連接30.0至200.0安培以上額定電流的電路，根據(jù)設(shè)計(jì)可以擴(kuò)展，以滿足各種大電流應(yīng)用場合的需要。也可端接匯流條、電路板和電線，為各種大電流應(yīng)用場合的電...

Molex推出了具有低插入損耗雙軸銅纜的BiPass I/O高速解決方案可作為印刷電路板的替代方案，高效可靠地連接56和112 Gbps PAM-4協(xié)議電路。...