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MediaTek發(fā)布天璣8300移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

MediaTek發(fā)布天璣8300移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣 8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-21 關(guān)鍵字: Mediatek

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

新的BB5系列為簡(jiǎn)單應(yīng)用提供更多開(kāi)發(fā)選擇 ? 中國(guó),北京 - 2023 年 11 月 14 日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),...

類別:控制/MCU 更新:2023-11-21 關(guān)鍵字: mcu

貿(mào)澤電子開(kāi)售可提升AI和顯卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

貿(mào)澤電子開(kāi)售可提升AI和顯卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

202 3 年 11 月 17 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel? Arc?顯卡提供卓...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-21 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子

匯頂科技新一代高性能光線傳感器正式商用

匯頂科技新一代高性能光線傳感器正式商用

匯頂科技新一代高性能光線傳感器近日商用于堅(jiān)果N1S系列及O2 Ultra超短焦投影儀新品,為居家沉浸式影音提供智能自適應(yīng)新功能。...

類別:MEMS/傳感技術(shù) 更新:2023-11-21 關(guān)鍵字: 投影儀光線傳感器匯頂科技

Bourns 推出全新的最小可自動(dòng)復(fù)位的表貼式小型斷路器

Bourns 推出全新的最小可自動(dòng)復(fù)位的表貼式小型斷路器

Bourns? SW 微型熱保護(hù)器 (TCO) 裝置專為低電流應(yīng)用提供過(guò)溫保護(hù),并可用作過(guò)溫傳感器。 2023 年 11 月 16 日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,隆重推...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-20 關(guān)鍵字: 斷路器BournsBourns微型斷路器斷路器

康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅(jiān)固計(jì)算機(jī)模塊

康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅(jiān)固計(jì)算機(jī)模塊

專為惡劣環(huán)境設(shè)計(jì),具備出色的抗震性和抗沖擊性 2023/11/20 中國(guó)上海 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出了六款基于第13代英特爾酷睿處理器的超堅(jiān)固COM Express緊湊型計(jì)算機(jī)模...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-20 關(guān)鍵字: 英特爾康佳特

AMD 面向高性能工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)與邊緣應(yīng)用擴(kuò)展銳龍嵌入式處理器系列

AMD 面向高性能工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)與邊緣應(yīng)用擴(kuò)展銳龍嵌入式處理器系列

銳龍嵌入式 7000 系列處理器可提供領(lǐng)先的性能與高級(jí)功能,不斷壯大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)包括研華、ASRock和友通 — 2023 年 11 月 14 日,紐倫堡 — AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日在 20...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-17 關(guān)鍵字: amd

Microchip推出具有靈活許可選項(xiàng)的 MPLAB? XC-DSC 編譯器, 進(jìn)一步擴(kuò)展開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

這款新編譯器專為 dsPIC? 數(shù)字信號(hào)控制器 ( DSC )優(yōu)化設(shè)計(jì),可為實(shí)時(shí)應(yīng)用定制許可選項(xiàng) ? 隨著工業(yè)和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)快速發(fā)展,人們對(duì)軟件工具的需求與日俱增,這些工具能夠更快、更高...

類別:可編程邏輯 更新:2023-11-17 關(guān)鍵字: 編譯器

Vox Power公司最新發(fā)布VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源單元,超薄型300W無(wú)風(fēng)扇堅(jiān)固耐用的

Vox Power公司最新發(fā)布VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源單元,超薄型300W無(wú)風(fēng)扇堅(jiān)固耐用的7.43”×4.6”x1” DC/DC

愛(ài)爾蘭都柏林,2023年11月 - Vox Power自豪地宣布推出VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源系列,這是一款堅(jiān)固耐用且高度可靠的DC/DC電源,能夠安靜地輸出300W功率。該產(chǎn)品緊湊的外形尺寸僅為7.43 × 4.6英寸,厚度...

類別:電源/新能源 更新:2023-11-15 關(guān)鍵字: 電源

ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī),速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī),速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

?2023年11月15日,位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可貼裝48,000顆產(chǎn)品,而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°,在1 Σ...

類別:嵌入式技術(shù) 更新:2023-11-15 關(guān)鍵字: 貼片機(jī)貼片機(jī)

創(chuàng)新加速,英特爾以全矩陣FPGA助產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展

創(chuàng)新加速,英特爾以全矩陣FPGA助產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展

11月14日,以“創(chuàng)新加速,塑造FPGA芯未來(lái)”為主題的2023年英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)日在北京成功舉行。期間,英特爾不僅披露了包括Agilex?3系列、Agilex?5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品細(xì)節(jié)及其早期驗(yàn)證計(jì)...

類別:半導(dǎo)體新聞 更新:2023-11-15 關(guān)鍵字: FPGA英特爾AIAIFPGA英特爾

Bourns 推出全新空氣線圈電感器系列 具備高 Q 值、高自諧振頻率和低感值

Bourns 推出全新空氣線圈電感器系列 具備高 Q 值、高自諧振頻率和低感值

全新電感器提供更低的損耗,并經(jīng)過(guò)優(yōu)化,適用于高頻功能,為射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供了更廣泛的高 Q 值解決方案。 Bourns? AC4842R 空氣線圈電桿器系列 2023 年 11 月 14 日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-14 關(guān)鍵字: Bourns

研華服務(wù)器級(jí)工業(yè)主板AIMB-592,采用AMD EPYC? 7003系列處理器,助力提升邊緣性能

研華服務(wù)器級(jí)工業(yè)主板AIMB-592,采用AMD EPYC? 7003系列處理器,助力提升邊緣性能!

嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華隆重推出AIMB系列中的首款服務(wù)器級(jí)主板——AIMB-592。這款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC? 7003系列處理器和4 x 鋼制PCIe 4.0 x16插槽,可提供出色的計(jì)算...

類別:處理器/DSP 更新:2023-11-14 關(guān)鍵字: 服務(wù)器研華

安路科技發(fā)布SALDRAGON?飛龍系列全新FPSoC?器件,多元化產(chǎn)品矩陣加速布局下游市

安路科技發(fā)布SALDRAGON?飛龍系列全新FPSoC?器件,多元化產(chǎn)品矩陣加速布局下游市場(chǎng)

11月11日,先進(jìn)可編程邏輯技術(shù)探索者上海安路信息科技股份有限公司(代碼:688107.SH,以下簡(jiǎn)稱“安路科技”)在廣州宣布推出全新高性能FPSoC?器件,新產(chǎn)品名為SALDRAGON?系列,飛龍形態(tài)華麗、...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-13 關(guān)鍵字: 安路科技

尼得科傳動(dòng)技術(shù)研發(fā)出新型精密減速機(jī)“KINEX”

尼得科傳動(dòng)技術(shù)研發(fā)出新型精密減速機(jī)“KINEX”

尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司尼得科傳動(dòng)技術(shù)株式會(huì)社(舊日本電產(chǎn)新寶)研發(fā)出了新型 精密減速機(jī)“ KINEX ” ,由此,進(jìn)一步擴(kuò)充了精密減速機(jī)的產(chǎn)品陣容。 ??新型精密減速機(jī)“KINEX” ? 內(nèi)嵌...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-10 關(guān)鍵字: 減速機(jī)

新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列,進(jìn)一步擴(kuò)大ARC處理器IP組合

面向汽車嵌入式軟件、存儲(chǔ)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器 摘要 : 新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)之上,為開(kāi)發(fā)者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間; 經(jīng)驗(yàn)...

類別:處理器/DSP 更新:2023-11-10 關(guān)鍵字: 新思科技RISC-V

東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

? 中國(guó)上海, 2023 年 11 月 7 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-09 關(guān)鍵字: 東芝

比科奇推出5G小基站開(kāi)放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC

比科奇推出5G小基站開(kāi)放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC

全新的PC805作為業(yè)界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前傳接口的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),消除了實(shí)現(xiàn)低成本開(kāi)放式射頻單元的障礙 ? 中國(guó)北京, 2023 年 11 月 - 5G開(kāi)放式RAN基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-08 關(guān)鍵字: socsoc比科奇微電子

Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器

Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

三款新器件為SMD的高功率系統(tǒng)帶來(lái)了SuperGaN的常閉型(Normally-Off D-Mode)平臺(tái)優(yōu)勢(shì),此類高功率系統(tǒng)需要在高功率密度的情況下實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和性能,并產(chǎn)生較低的熱量 ? 加利福尼亞州戈萊塔...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-07 關(guān)鍵字: Transphorm

MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算時(shí)代

MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式...

類別:制造/封裝 更新:2023-11-07 關(guān)鍵字: AIMediatek
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