新品快訊
聯(lián)發(fā)科發(fā)布?xì)⑹中酒琈T6575奮起反擊
在一片唱衰聲中,聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575,搶攻今年市場(chǎng)規(guī)模中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。...
飛兆半導(dǎo)體推出符合音頻配置插孔標(biāo)準(zhǔn)的FSA8049 MIC/GND交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 新推出符合兩種音頻配置插孔標(biāo)準(zhǔn)的FSA8049 MIC/GND交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)。...
首爾半導(dǎo)體推出交流LED型熒光Acrich2線性模塊
世界著名LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體今天宣布推出交流LED型熒光Acrich2線性模塊。該模塊的使用壽命是直流LED產(chǎn)品的兩倍,并能減少一半的實(shí)際耗電量。...
Maxim推出數(shù)字溫度計(jì)和溫度監(jiān)控器MAX31722/MAX31723
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ:MXIM)推出數(shù)字溫度計(jì)和溫度監(jiān)控器MAX31722/MAX31723。器件通過(guò)用戶可選的SPI或3線接口輸出本地溫度讀數(shù)。...
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機(jī)解決方案–MT6575
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場(chǎng)而設(shè)計(jì)的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。...
意法半導(dǎo)體(ST)研制出最新微型電源芯片 STOD13AS
意法半導(dǎo)體采用先進(jìn)技術(shù)研制出最新的微型電源芯片。未來(lái)幾乎每一臺(tái)配備AMOLED[1] 顯示屏的智能手機(jī)或便攜電子產(chǎn)品都會(huì)用到這款先進(jìn)的電源芯片。...
TI推出低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器LM5114
德州儀器(TI)宣布推出用于配合高密度電源轉(zhuǎn)換器中 MOSFET 與氮化鎵 (GaN) 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 使用的低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器。...
NXP推出GreenChip SPR TEA1716開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC
恩智浦半導(dǎo)體 Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器,可在低負(fù)載下實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗...



